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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

  • 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔(dān)任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意
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羅德與施瓦茨推出目前業(yè)內(nèi)最緊湊的3GPP 5G一致性測試系統(tǒng)

  • R&S TS8980 是經(jīng)全球認(rèn)證論壇(GCF)和PTCRB批準(zhǔn)的官方 5G 一致性測試平臺。 芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商以及測試機構(gòu)可以使用該測試系統(tǒng)執(zhí)行符合 3GPP 規(guī)范的 RF (TP298) 和 RRM (TP296) 測試。 該平臺還滿足網(wǎng)絡(luò)運營商和監(jiān)管機構(gòu)的測試要求。R&S為其成功的R&S TS8980 系列開發(fā)了兩種新測試系統(tǒng)：R&S TS8980S-4A 和 R&S TS8980FTA-3A。這些解決方案滿足了市場對精簡硬件和縮小占地面積的
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羅德與施瓦茨與Autotalks合作，利用R&S CMP180無線通信測試儀的新功能驗證世界首款5G-V2X芯片組

  • Autotalks，V2X（車輛對一切）通信解決方案的全球領(lǐng)先者，利用羅德與施瓦茨的測試專業(yè)知識和設(shè)備驗證了他們的第三代V2X芯片組TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180無線通信測試儀的最新5G-V2X功能。兩家公司將聯(lián)合在2024年巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示5G-V2X測試設(shè)置。圖 R&S CMP180將在巴塞羅那MWC上測試Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通過這次合作，羅德與施瓦茨和以色列無晶圓半導(dǎo)體公司Autotalks共同努力確保5G-V
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R&S助力高通率先開拓未來5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò)的新頻段

  • 在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G時代的到來，全球各地的監(jiān)管機構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動通信技術(shù)開辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準(zhǔn)備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在由國際電信聯(lián)盟（ITU）于2023年11月和12
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面向元宇宙：羅德與施瓦茨與Slalom聯(lián)手，通過5G賦能的AR動畫化身實現(xiàn)通話

  • 元宇宙和擴(kuò)展現(xiàn)實（XR）應(yīng)用被視為充分釋放5G技術(shù)消費者潛力的關(guān)鍵。嚴(yán)格的測試對于確保這些沉浸式體驗的性能和市場接受度至關(guān)重要。羅德與施瓦茨和 Slalom 已經(jīng)合作以滿足這一需求，共同開發(fā)了在市場發(fā)布前徹底測試XR用例的重要工具。在2024年世界移動通信大會（Mobile World Congress）上，參觀者可以首次體驗如何啟用未來的增強現(xiàn)實。圖：羅德與施瓦茨和 Slalom 開辟了通往沉浸式AR體驗的道路。第三代合作伙伴計劃（3GPP）在第17版中深入研究了擴(kuò)展現(xiàn)實（XR）應(yīng)用，這對于識別當(dāng)前5G
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5G“升級版”：5G-A正當(dāng)其時

  • 5G商用五年來，全球5G用戶規(guī)模已經(jīng)突破15億，相當(dāng)于4G九年的發(fā)展成果；同時，5G用20%的全球移動用戶占比，貢獻(xiàn)了30%的移動流量與40%的移動業(yè)務(wù)收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC24）上，5G-A成了最被熱議的話題。無論是運營商、通信設(shè)備廠商，還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，都不得不開始重視這一技術(shù)趨勢。5G-A（5G-Advanced，也稱5.5G）是5G網(wǎng)絡(luò)在功能和覆蓋上的部分升級：據(jù)華為介紹，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相當(dāng)于從原來5G的1Gbps提高至10倍
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AI芯片“貴”過石油？

  • 截至美東時間3月4日收盤，英偉達(dá)股價上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報道
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設(shè)計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

  • IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃 預(yù)計百日內(nèi)開建

  • 3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機。此外，印
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10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心

  • IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會取代人類，而會充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計將于2025年推出。

  • 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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紫光展銳與中興通訊完成業(yè)界首個5G N102芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)

  • 近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時延和峰值速率測試等用例。據(jù)官方介紹，上述方案聯(lián)調(diào)基于紫光展銳推出的業(yè)界首款全面支持5G R16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺V620。該芯片平臺具備強勁的射頻能力和全網(wǎng)通特性，最高支持NR 2CC和LTE 5CC；支持HPUE PC1.5；支持5G TSN、5G室內(nèi)高精度定位等業(yè)界領(lǐng)先的5G R16特性；擁有超級上行技術(shù)，支持豐富的NUL和SUL組合；搭載4核Arm?Cortex?-A55 CPU，算力相比
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中的作用

  • 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑，也為
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運營

  • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動大會上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營系統(tǒng)。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運營采用人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來實現(xiàn)數(shù)字化和自動化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運行自動化水平將會帶來更大的活力，從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運營成本，縮短解決現(xiàn)
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