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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型

IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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高通方案更出色業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號問題

8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示，蘋果花費數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會改善蘋果現(xiàn)有設備。Mark Gurman表示，在蘋果設備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果
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是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證

●? ?FR1頻段1024-QAM測試用例驗證支持增強移動寬帶服務所需的吞吐量性能增強●? ?驗證3GPP Release 16解調(diào)性能增強測試用例●? ?在一致性協(xié)議組第?79?次會議上確認驗證是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于?3GPP TS 38.521-4?測試規(guī)范的?5G N
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Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障

7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步，單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
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百花齊放各盡其責——無線技術(shù)走進細分時代

提及無線通信，很多人都曾經(jīng)認為以無線電波傳播各種信息的技術(shù)最終將在某個節(jié)點被大一統(tǒng)，這種技術(shù)將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經(jīng)的5G技術(shù)似乎就是肩負這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術(shù)的商用日久，似乎其他無線技術(shù)不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長的領(lǐng)域里越活越滋潤。因此，我們似乎已經(jīng)可以斷言，隨著不同無線技術(shù)在演進過程中不斷揚長避短，最終無線技術(shù)將會百花齊放、各盡其責，共同維系這個以信息交互支撐起的數(shù)字時代。當然，目前的無線技術(shù)應用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網(wǎng)絡。當前5G已經(jīng)進入
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上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務演示

近日，上海電信、中興通訊與高通技術(shù)公司合作完成了5G Advanced（5G-A）高、低頻NR-DC專網(wǎng)下的多路并發(fā)VR業(yè)務演示，為現(xiàn)場體驗VR游戲的用戶帶來畫面質(zhì)量優(yōu)秀、流暢無卡頓的5G-A VR體驗。此次演示，是三方共同將先進5G-A技術(shù)應用于實際場景、面向復雜網(wǎng)絡環(huán)境下的大帶寬、多用戶VR業(yè)務展開的全新嘗試，并將在ChinaJoy驍龍主題館作為技術(shù)亮點之一向觀眾展示。在此次演示中，三方在網(wǎng)絡環(huán)境復雜、人流量密集的ChinaJoy主場館中，將搭載驍龍?X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機形態(tài)終端
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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紫光展銳5G芯片通過墨西哥運營商Telcel測試

據(jù)紫光展銳官微消息，近日，紫光展銳5G系列移動通信芯片成功通過墨西哥領(lǐng)先運營商Telcel的技術(shù)測試，可在Telcel的5G、4G、3G網(wǎng)絡上穩(wěn)定流暢運行。Telcel測試結(jié)果顯示，紫光展銳5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通過其對產(chǎn)品兼容性、功能性、互操作性以及性能表現(xiàn)等多項驗收測試。據(jù)悉，紫光展銳5G芯片平臺采用八核架構(gòu)和6nm先進工藝，內(nèi)置金融級安全方案，支持5G雙卡雙待和1.08億像素高清攝像頭，同時還具備FHD+分辨率120Hz刷新率顯示，4K 60幀高清視頻錄
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余承東談華為最艱難時期：作為全球5G領(lǐng)導者連5G都沒有

7月16日消息，日前，與輝同行舉行華為全場景產(chǎn)品專場，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東與東方甄選高級合伙人董宇輝進行了直播對話。余承東在直播中談到過去五年，團隊經(jīng)歷的最艱難時期。余承東表示，我這個團隊業(yè)務開不了工，曾經(jīng)把手機市場份額做到全球第一，但兩個季度就被干下來，干下來之后一年的發(fā)貨量不到過去一個月，才兩千多萬部。他直言，過去最差的月份都兩千多萬臺，好的月份三千多萬臺，作為全球5G的領(lǐng)導者，連5G都沒有，我們的日子過得非常艱難，非常低落，我一直鼓勵團隊不要氣餒。艱難的事情
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今年Q1 5G手機芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通華為靠麒麟逆襲份額激增

7月12日消息，調(diào)研機構(gòu)Omdia給出的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認，強調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定，產(chǎn)
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確保裝置互操作性 RedCap全面測試驗證勢在必行

RedCap（Reduced Capability）是3GPP IoT無線規(guī)范。由于其有限的5G NR功能，RedCap具備成本效益高和低功耗的優(yōu)勢，適用于工業(yè)無線傳感器、影片監(jiān)控和可穿戴裝置等設備。為了實現(xiàn)RedCap產(chǎn)品商業(yè)化，供貨商必須評估協(xié)議操作和RF特性，以確保符合指定的5G網(wǎng)絡連接性和所需的訊號質(zhì)量。精簡化5G性能RedCap全名為Reduced Capability，也被俗稱為NR-Light。這是一種專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備而設計的5G物聯(lián)網(wǎng)IoT技術(shù)。其主要目標是精簡化5G NR性能。5G
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3.5g介紹

在國外，很多國家和地區(qū)已經(jīng)上了3G網(wǎng)絡，有的也上了3.5G網(wǎng)絡，中國移動已經(jīng)開通了TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡，中國聯(lián)通已經(jīng)開通了WCDMA 3G網(wǎng)絡，中國電信已經(jīng)開通了CDMA 1X 3G網(wǎng)絡。，很多人認為中國的3.5G網(wǎng)絡其實就是簡單的在3G上升一下級。其實3.5G網(wǎng)絡在帶寬和傳輸?shù)群芏嗑唧w情況都有很大區(qū)別，具體可以從以下幾方面對3.5G網(wǎng)絡進行初步認識。 3.5G網(wǎng)絡的容量在我國3.5G [ 查看詳細 ]