3d 內(nèi)存 文章 進(jìn)入3d 內(nèi)存技術(shù)社區(qū)
智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)
- 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
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3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂
- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌霾攀且袌龅年P(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來革命性體驗(yàn) 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個(gè)月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？
- 美國閃存峰會上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。 3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。 本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
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基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺等
- GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。 現(xiàn)代顯卡GPU pixel shader小程序合集 Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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自主處理器初有成效 下一步力推內(nèi)存制造
- 剛剛我們報(bào)道了大唐電信旗下的聯(lián)芯計(jì)劃收購美國Marvell(美滿)，從而加強(qiáng)自己在4G芯片制造領(lǐng)域的話語權(quán)，而在前不久清華紫光更是提出要在5年內(nèi)投入300億元，目標(biāo)拿下全球手機(jī)芯片份額第一，進(jìn)入全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司前三。雖然在西方投資者眼中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是糟糕的生意，但中國芯片企業(yè)因?yàn)榘l(fā)展較慢，資本市場仍舊努力推動(dòng)著前進(jìn)的步伐，包括在背后做支撐的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。 據(jù)EETimes報(bào)道，曾任大唐電信總裁現(xiàn)任中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會副主席的魏少軍在接受專訪時(shí)表示，中國的
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從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國西南智能騰飛
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。 本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會暨博覽會是該行業(yè)盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
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2015上交會Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關(guān)注
- 第三屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會“十大人氣項(xiàng)目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。 展會期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲存市場出貨量翻揚(yáng)。 慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stratasys亮相2015上交會 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)各行業(yè)變革，推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”的時(shí)代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。展會期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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存儲器價(jià)格波動(dòng)大 業(yè)界穩(wěn)定機(jī)制受關(guān)注
- 在經(jīng)歷多次市場價(jià)格的大起大落后，全球存儲器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來邁向整合，使得定價(jià)漸趨穩(wěn)定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預(yù)測數(shù)據(jù)，并歸因于快閃存儲器的價(jià)格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩(wěn)定機(jī)制是否為曇花一現(xiàn)的假象，又或現(xiàn)狀僅是個(gè)別公司所遭遇的瓶頸。 據(jù)Barron's Asia報(bào)導(dǎo)指出，眼下雖然存儲器芯片價(jià)格有所衰退，但許多專家仍對整體產(chǎn)業(yè)抱持樂觀態(tài)度，認(rèn)為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比，快閃存儲器的市場供需平衡現(xiàn)已漸入佳境，多數(shù)問題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢。
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