3d 內(nèi)存 文章 進入3d 內(nèi)存技術(shù)社區(qū)
3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項進展
- 從消費電子市場到工業(yè)應用,隨著新應用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn),3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?,F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動作識別的相關(guān)功能,完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動和表面質(zhì)量,從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠離危險的區(qū)域。 如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征?,F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作,還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
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Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?! iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持,在軌道上形成閉環(huán)制造流程,減少發(fā)射攜帶的物品,并增加滿足需求的能力”,美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同,每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元,今年,他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究,由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
- 通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上,還有一些技術(shù)并未采用TSV,如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外,由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù),宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 該技術(shù)直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件,從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 「對我來說,令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合,而不是采用至今在
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內(nèi)存PCB工廠著火 4GB/DDR3單日上漲10%
- 內(nèi)存價格暴漲的原因初步明朗,5月9日上午9時許,江蘇無錫健鼎工廠發(fā)生火災!健鼎主要從事印刷電路板生產(chǎn),除了供應內(nèi)存條外,還涉及液晶,硬盤,移動電話等多種電子產(chǎn)品。換而言之,這對內(nèi)存條制造有重大影響! 江蘇無錫健鼎工廠火災III現(xiàn)場(圖片來自新浪微博) 注:該廠位居全球印刷電路制造廠前四名,內(nèi)存條全球第一名,液晶器PCB全球第一名,大陸PCB營業(yè)額百強第一。 經(jīng)常光顧ZOL內(nèi)存硬盤頻道的網(wǎng)友,多少了解內(nèi)存廠家和炒家的炒作能力。只要有一點風吹草動,內(nèi)存價格就會一哄而上。目前臺
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先進封裝技術(shù):可穿戴電子設備成功的關(guān)鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。 從技術(shù)層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學鏡頭、應用處理器、
- 關(guān)鍵字: 穿戴式 SiP 3D CMOS
賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品?! irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案?! 榇耍?/li>
- 關(guān)鍵字: Xilinx 3D FPGA
英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室
- 新聞要點 英特爾和騰訊簽署合作備忘錄,宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室,集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新,基于英特爾架構(gòu)平臺,為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品,提供卓越游戲體驗; 自此,騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺,包括PC和移動設備,以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng); 同時,騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲,該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊,能讓玩家以更自然、
- 關(guān)鍵字: 英特爾 騰訊 PC CES 3D
劉棠枝:彩電行業(yè)背后是市場上最大的金礦
- 智能電視:從產(chǎn)品競爭到體驗升級 問:創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營業(yè)績?nèi)绾? 劉棠枝:去年創(chuàng)維彩電銷售1140萬臺,其中內(nèi)銷840萬臺,出口270萬臺,比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里,有一個比較突出的現(xiàn)象是,在整個國內(nèi)市場銷售中,3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺,占比接近20%,這說明我們銷售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主,這是讓我們比較自豪的。 問:3D和云電視的銷量增長這么快? 劉棠枝:實際上中國消費者對新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠遠超過發(fā)達國家,而像3D這樣
- 關(guān)鍵字: 智能電視 3D
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