首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內(nèi)存

3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項進展

  •   從消費電子市場到工業(yè)應用,隨著新應用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn),3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?,F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動作識別的相關(guān)功能,完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動和表面質(zhì)量,從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠離危險的區(qū)域。   如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征?,F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作,還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
  • 關(guān)鍵字: 3D  傳感  

世界最快工業(yè)級3D打印機在湖南面世

  • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用,我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機,打印速度提高了60%。
  • 關(guān)鍵字: 3D  打印機  

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  •   Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?! iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關(guān)鍵字: EVG  DRAM  3D  

3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機不斷發(fā)展,傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎?日本已經(jīng)有所考慮,他們的結(jié)論:使用3D打印機并不是萬能的,而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù),光靠3D打印機無法完成最終的產(chǎn)品制造。”您認為哪?
  • 關(guān)鍵字: 3D  打印機  

美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  •   為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持,在軌道上形成閉環(huán)制造流程,減少發(fā)射攜帶的物品,并增加滿足需求的能力”,美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同,每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元,今年,他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究,由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
  • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  •   通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上,還有一些技術(shù)并未采用TSV,如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外,由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù),宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。   該技術(shù)直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件,從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。   「對我來說,令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合,而不是采用至今在
  • 關(guān)鍵字: 材料制造  3D  

內(nèi)存PCB工廠著火 4GB/DDR3單日上漲10%

  •   內(nèi)存價格暴漲的原因初步明朗,5月9日上午9時許,江蘇無錫健鼎工廠發(fā)生火災!健鼎主要從事印刷電路板生產(chǎn),除了供應內(nèi)存條外,還涉及液晶,硬盤,移動電話等多種電子產(chǎn)品。換而言之,這對內(nèi)存條制造有重大影響!   江蘇無錫健鼎工廠火災III現(xiàn)場(圖片來自新浪微博)   注:該廠位居全球印刷電路制造廠前四名,內(nèi)存條全球第一名,液晶器PCB全球第一名,大陸PCB營業(yè)額百強第一。   經(jīng)常光顧ZOL內(nèi)存硬盤頻道的網(wǎng)友,多少了解內(nèi)存廠家和炒家的炒作能力。只要有一點風吹草動,內(nèi)存價格就會一哄而上。目前臺
  • 關(guān)鍵字: PCB  內(nèi)存  

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟,其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受,但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
  • 關(guān)鍵字: 3D  微型打印機  

先進封裝技術(shù):可穿戴電子設備成功的關(guān)鍵

  •   最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。  從技術(shù)層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關(guān)鍵字: 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  •   Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur?! 〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一,
  • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D  模擬聚丙烯  

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

  •   不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品?! irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案?! 榇耍?/li>
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  3D  FPGA  

以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來

  •   2014?年?3?月?6?日,“2014英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來,第一次在深圳舉辦活動?! ¢_賽儀式中,英特爾為參賽學生介紹了最新的技術(shù)平臺,除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外,還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板?!癇ay?Trail”平臺和伽利略開發(fā)板的配合,不但增強了平
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  ESDC  3D  201404  

英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室

  •   新聞要點  英特爾和騰訊簽署合作備忘錄,宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室,集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新,基于英特爾架構(gòu)平臺,為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品,提供卓越游戲體驗;  自此,騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺,包括PC和移動設備,以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);  同時,騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲,該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊,能讓玩家以更自然、
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  騰訊  PC  CES  3D  

劉棠枝:彩電行業(yè)背后是市場上最大的金礦

  •   智能電視:從產(chǎn)品競爭到體驗升級   問:創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營業(yè)績?nèi)绾?   劉棠枝:去年創(chuàng)維彩電銷售1140萬臺,其中內(nèi)銷840萬臺,出口270萬臺,比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里,有一個比較突出的現(xiàn)象是,在整個國內(nèi)市場銷售中,3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺,占比接近20%,這說明我們銷售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主,這是讓我們比較自豪的。   問:3D和云電視的銷量增長這么快?   劉棠枝:實際上中國消費者對新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠遠超過發(fā)達國家,而像3D這樣
  • 關(guān)鍵字: 智能電視  3D  

Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關(guān)注核心技術(shù)

  • 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導者Altium有限公司,近日宣布推出Altium Designer 14.2,該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
  • 關(guān)鍵字: Altium  TASKING  PCB  3D  
共1198條 36/80 |‹ « 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 » ›|

3d 內(nèi)存介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d 內(nèi)存!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d 內(nèi)存的理解,并與今后在此搜索3d 內(nèi)存的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473