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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內(nèi)存

臺內(nèi)存大廠揮軍日本　直闖工控和車用市場

  • 　　征戰(zhàn)海外展覽的臺灣內(nèi)存大廠，終于在日本找到了機(jī)會。
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

  • 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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下游需求高企 2014年中國內(nèi)存芯片市場將占全球兩成

  • 　　TrendForce最新研究報告顯示，隨著中國市場近幾年的蓬勃發(fā)展與政策開放，GDP成長率呈現(xiàn)高度的成長，所伴隨而來的就是驚人的消費(fèi)潛力，無論是PC、智能型手機(jī)與平板市場都把中國市場列入第一戰(zhàn)區(qū)。TrendForce旗下權(quán)威內(nèi)存研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新數(shù)據(jù)顯示，以2Gb顆粒來換算，2014年中國市場在DRAM與NAND的消化量已經(jīng)高達(dá)47.89億與70.36億，分別占全球產(chǎn)能19.2%與20.6%。 　　從DRAM市場來觀察，PC-DRAM在中國市場的消化量已經(jīng)來到15%，內(nèi)需市場的強(qiáng)勁
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場

  • 　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計劃。 　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達(dá)11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場，年增長率預(yù)計將達(dá)到7%。 　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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探源蘋果內(nèi)存控制IC問題的真與假

  • 　按照蘋果封閉式NAND控制IC策略，蘋果NAND Flash控制IC可能由韓國SK Hynix海力士NAND芯片廠提供，或由蘋果自行設(shè)計。由于此次可能因NAND控制IC出錯導(dǎo)致128GB容量的iPhone 6 Plus系統(tǒng)崩潰，蘋果可能會轉(zhuǎn)變NAND控制IC策略，改為外購，為臺灣群聯(lián)等業(yè)者增添新一輪的轉(zhuǎn)單可能。
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蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

  • 　　近日，臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。 　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

  • 　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實(shí)感”。不過，東京大學(xué)的一個科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機(jī)檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會到浮動按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí)，該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。 　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
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3D平板電腦即將問世：全息手機(jī)怎么看

  • 3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
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矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

  • 　　應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計實(shí)現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計工具。半導(dǎo)體廠可以運(yùn)用這個解決方案，滿足高效率設(shè)計應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。 　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團(tuán)隊(duì)都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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手機(jī)“全息影像”是怎么實(shí)現(xiàn)的？

  • 　　最近一款“全球首款全息手機(jī)”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機(jī)上又是如何實(shí)現(xiàn)的? 　　首先，讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術(shù)，由英國匈牙利裔物理學(xué)家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學(xué)獎。一開始，全息投影僅應(yīng)用在電子顯微技術(shù)中，直至1960年激光技術(shù)被發(fā)明出來之后才取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。 　　在這里，我們不討論全息投影復(fù)雜的技術(shù)原理，
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安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億

  • 　　記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預(yù)計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產(chǎn)品將有“本土芯”。 　　變頻空調(diào)運(yùn)行、液晶顯示、汽車行駛……這些產(chǎn)品的運(yùn)行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進(jìn)一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
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智能手機(jī)增長強(qiáng)勁　帶動內(nèi)存價格上調(diào)

  • 　　2014年下半年需求持續(xù)增溫，智能手機(jī)增長強(qiáng)勁，帶動整體存儲產(chǎn)業(yè)向上增長。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下存儲研究部門DRAMeXchange表示，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存產(chǎn)能吃緊，短期緩解不易，下半年將維持漲勢，帶動服務(wù)器、移動內(nèi)存同步走揚(yáng)，DRAM廠商獲利將再創(chuàng)新高;至于NANDFlash市場則因OEM與模塊客戶訂單需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，可望從上半年明顯供過于求轉(zhuǎn)為下半年供需平衡，呈現(xiàn)價格穩(wěn)健上漲的格局。 　　DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示，智能手機(jī)今年主軸為中國4GTD-LTE機(jī)種滲透以及即將出貨的
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應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。 　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性，優(yōu)化器件性
  • 關(guān)鍵字： VIISta  900 3D  2x納米  FinFET  
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