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施顏祥:將持續(xù)和“立法委”溝通 延續(xù)DRAM再造計(jì)劃

  •   臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”長施顏祥自APEC返回臺(tái)灣,17日對(duì)媒體表達(dá)“經(jīng)濟(jì)部”對(duì)推動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)再造的最新看法。對(duì)于“立法院”經(jīng)濟(jì)暨能源委員會(huì)上周做出要求政府停止推動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)再造主決議,施顏祥表示將持續(xù)向立委說明DRAM產(chǎn)業(yè)尚有許多根本問題未解決,因此仍有必要進(jìn)行改造。   施顏祥表示臺(tái)灣DRAM業(yè)者每年要給國外的技術(shù)授權(quán)金高達(dá)新臺(tái)幣200億~300億元,產(chǎn)業(yè)再造方案必須解決存在于DRAM產(chǎn)業(yè)中很多不利因素。
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三星加速制程微縮 DRAM進(jìn)入40納米世代

  •   三星電子(Samsung Electronics)加速制程微縮,積極導(dǎo)入40納米制程,第4季已開始小幅試產(chǎn)DDR3,預(yù)計(jì)2010年下半40納米將成為主流制程,成本結(jié)構(gòu)再度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)同業(yè),而美光 (Micron)陣營50納米制程2010年大量產(chǎn)出,爾必達(dá)(Elpida)也將導(dǎo)入Extra 65納米制程,之后跳40納米制程,2010年全球DRAM產(chǎn)業(yè)成本進(jìn)一步下滑。   三星目前56納米制程DRAM產(chǎn)能比重超過一半,并已開始小量采用新一代的40納米制程生產(chǎn)DDR3芯片,成本結(jié)構(gòu)再度領(lǐng)先同業(yè),市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,
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分析師2010年七項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)

  •   電子產(chǎn)業(yè)正在逐漸復(fù)蘇,但市場(chǎng)上仍存在一些不確定因素;有人認(rèn)為2010年將欣欣向榮,也有人認(rèn)為會(huì)出現(xiàn)更嚴(yán)重衰退…究竟2010年會(huì)是個(gè)什么樣?以下是EETimes針對(duì)不同的市場(chǎng)領(lǐng)域,收集不同分析師看法所整理出的一些預(yù)測(cè)信息。   半導(dǎo)體   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans分析師SusieInouye表示:“一如預(yù)期,美國半導(dǎo)體市場(chǎng)是首個(gè)恢復(fù)年成長的地區(qū),第三季營收較去年同期成長了8%;同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)業(yè)績表現(xiàn)還比08年同期衰退10%。”該機(jī)構(gòu)預(yù)期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
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DRAM廠想靠DDR3翻身 得先過技術(shù)門檻

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出,2007年以來,全球DRAM廠商在過度樂觀的預(yù)期下,相繼投入產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽,這也使得DRAM供過于求的陰影揮之不去;自此,DRAM價(jià)格持續(xù)下挫,過去八季中,除龍頭廠商三星電子外,多數(shù)DRAM廠商也都難逃嚴(yán)重虧損的命運(yùn)。   其中,德國DRAM制造商奇夢(mèng)達(dá)更因不堪虧損,于2009年第一季宣布破產(chǎn),自此退出DRAM市場(chǎng)。正因如此,新一代DRAM規(guī)格DDR3的推出,被視為全球DRAM產(chǎn)業(yè)再起的重要關(guān)鍵。   DIGITIMES Research指出,事
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DRAM臺(tái)日5家聯(lián)手抗韓 隱見TIMC身影

  •   盡管臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司TIMC在立院緊急喊卡,但最近與TIMC洽談合作的日商爾必達(dá),仍是與臺(tái)灣的茂德、華邦電進(jìn)行業(yè)務(wù)合作,如果加上力晶和瑞晶,也形成臺(tái)日5家DRAM廠,聯(lián)手抗韓的局面,爾必達(dá)系統(tǒng)廠商,未來的市占率和排名第二的韓國海力士,也只有百分之零點(diǎn)三的差距。至于爾必達(dá)與茂德、華邦電的合作,是否由宣明智穿針引線,他則是強(qiáng)調(diào)對(duì)方相當(dāng)重視臺(tái)灣業(yè)界。   全球DRAM大廠日商爾必達(dá),連日來動(dòng)作頻頻,接連與茂德和華邦電進(jìn)行合作計(jì)畫,加上力晶本來就是爾必達(dá)的合作廠商,又握有瑞晶六成四的股份,以爾必達(dá)為首的臺(tái)
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臺(tái)“立法院”要求“經(jīng)濟(jì)部”停止推動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)劃

  •   臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”力推「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案計(jì)畫」,在宣布臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC)已獲審查通過后,“立法院”經(jīng)濟(jì)委員會(huì)11日提出重要決議,要求“經(jīng)濟(jì)部”停止推動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)畫,等同禁止“經(jīng)濟(jì)部”協(xié)助TIMC獲得國發(fā)基金投資。   值得注意的是,目前TIMC浮上臺(tái)面投資金主包括矽品、京元電、兆豐金等,潛在投資者更囊括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)投資金,但前提必須是TIMC要明確獲得國發(fā)基金資金挹注,原本投資TIMC
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DDR內(nèi)存合約價(jià)格大漲 南科華亞科受惠

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,11月上旬動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)合約價(jià)出爐,DDR2 1Gb與DDR3 1Gb顆粒合約均價(jià)皆大漲超過15%,DDR2 2Gb合約均價(jià)漲幅也達(dá)13.9%,預(yù)估11月下旬DDR2合約價(jià)可望持續(xù)攀高,以合約市場(chǎng)為主的南科、華亞科預(yù)估受惠較大。   集邦科技昨最新報(bào)價(jià),11月上旬DDR2 1Gb顆粒合約均價(jià)達(dá)2.38美元,比10月下旬大漲15.53%;DDR3 1Gb顆粒合約均價(jià)達(dá)2.25美元,大漲15.98%。   另DDR2 2Gb合約均價(jià)從36美元上漲到41美元,漲幅達(dá)13.9
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DRAM合約價(jià)大漲,今年沒淡季

  •   2009年DRAM產(chǎn)業(yè)沒有淡季,11月上旬DDR2和DDR3合約價(jià)持續(xù)大漲近20%,2GB DDR2模塊甚至一度飆到50美元天價(jià),足見PC OEM廠拉貨力道沒有休息跡象,DRAM廠為確保DDR2和DDR3買氣同步增溫,趁機(jī)向下游廠祭出搭售方式。DRAM廠認(rèn)為,隨著PC OEM廠第4季大量轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3平臺(tái),未來DDR3現(xiàn)貨及合約價(jià)將同步凌駕DDR2,而現(xiàn)貨市場(chǎng)DDR3報(bào)價(jià)亦展開攻勢(shì),一舉站上3美元大關(guān)。   DRAM價(jià)格11月上旬漲幅超乎預(yù)期,2GB DDR2模塊漲勢(shì)尤其猛烈,大漲19~21%,平均價(jià)
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爾必達(dá)和茂德簽署DRAM代工協(xié)議

  •   茂德(ProMos)已和爾必達(dá)(Elpida)簽署DRAM代工合約,爾必達(dá)將提供先進(jìn)的制程技術(shù)與產(chǎn)品技術(shù)給茂德,茂德將以中科12寸晶圓廠提供爾必達(dá)DRAM代工服務(wù)。   茂德表示,代工服務(wù)以爾必達(dá)最先進(jìn)的1G DDR3產(chǎn)品為主,預(yù)計(jì)2010年上半完成試產(chǎn),2010年下半大量生產(chǎn)。此外,爾必達(dá)發(fā)言人Hiroshi Tsuboi表示,茂德每月將使用多達(dá)3.5萬片12寸晶圓為爾必達(dá)制造芯片,同時(shí),采用65奈米制程技術(shù)。   茂德董事長暨總經(jīng)理陳民良表示,爾必達(dá)在全球DRAM產(chǎn)業(yè)中以尖端制程技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)
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集邦:全球DRAM產(chǎn)業(yè)Q3營收季增率高達(dá)40.7%

  •   根據(jù)調(diào)查,今年第三季,DDR3在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商積極拉抬PC搭載DDR3比例下,需求量激增,DDR3合約價(jià)在第三季大漲36%,現(xiàn)貨價(jià)也在合約價(jià)的帶動(dòng)下上漲24%。DDR2方面,由于DDR3合約價(jià)格大漲,亦帶動(dòng)DDR2合約價(jià)格的漲勢(shì),且在第三季國際DRAM大廠轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3相當(dāng)積極,導(dǎo)致DDR2出貨量減少效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵,部份PC OEM廠商亦已逆向操作增加DDR2的庫存水位,使得本季DDR2合約價(jià)漲幅高達(dá)31%、現(xiàn)貨價(jià)格漲幅亦高達(dá)30%,漲幅與DDR3不惶多讓。   第三季各DRAM廠商營收在DDR3合約價(jià)
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TIMC與DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)劃

  •   2008年DRAM產(chǎn)業(yè)跌落谷底,臺(tái)灣DRAM廠開門做生意平均每天虧新臺(tái)幣1億元,且龐大的負(fù)債成為臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的巨大問題,因此經(jīng)濟(jì)部為挽救臺(tái)灣內(nèi)存演產(chǎn)業(yè),宣布要進(jìn)行產(chǎn)業(yè)再造,成立臺(tái)灣內(nèi)存公司(Taiwan Memory Company;TMC),之后因?yàn)榇嗣忠驯黄渌咀?cè),因此改名為Taiwan Innovation Memory Company,簡(jiǎn)稱為TIMC。   TIMC正式于2009年7月31日登記成立,董事長為聯(lián)電榮譽(yù)副董事長宣明智,帶領(lǐng)臺(tái)灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)再造的任務(wù),目的在于協(xié)助臺(tái)灣DRAM產(chǎn)
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產(chǎn)業(yè)明顯好轉(zhuǎn)但是前景仍不明朗

  •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受金融危機(jī)的沖擊已經(jīng)一年過去。此次危機(jī)是歷史上最嚴(yán)重的一次,所以盡管各國政府都奮力相救,但是由于受損太嚴(yán)重,產(chǎn)業(yè)的完全康復(fù)仍需要過程與時(shí)間。   至此,產(chǎn)業(yè)鏈中各類公司今年前三個(gè)季度的財(cái)報(bào)都已紛紛出籠,正如ICInsight公司所言,如果依季度比較,工業(yè)恢復(fù)的過程十分明顯。今年的Q1是慘不成睹,仍在下降軌跡,半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率在50%以下,各類投資幾乎為零。到Q2時(shí)已經(jīng)看到回升的跡象,但是大部分公司仍陷赤字之中。至Q3結(jié)束時(shí),部分公司已經(jīng)扭虧為盈,工業(yè)已經(jīng)明顯看到好轉(zhuǎn)的局面,但是與去年
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對(duì)DRAM價(jià)格樂觀 力晶停止紓困

  •   力晶在DRAM價(jià)格強(qiáng)勁回文件下,將恢復(fù)財(cái)務(wù)自主能力,力晶董事會(huì)2日通過,從明年開始停止紓困,全力正常恢復(fù)營運(yùn),可望從明年起針對(duì)銀行正常還款。力晶對(duì)第四季價(jià)格仍保持每顆2美元至2.5美元的樂觀預(yù)期,今年第四季將有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)虧為盈。   力晶昨日領(lǐng)先各大DRAM廠,率先公布10月營收,由于產(chǎn)能滿載,加上DRAM價(jià)格回文件,該公司10月營收達(dá)42.39億元(新臺(tái)幣,以下同)、較9月大增28%,創(chuàng)下今年以來新高,預(yù)估11月、12月營收將會(huì)維持持續(xù)成長的動(dòng)能。   力晶指出,在政府政策與銀行團(tuán)大力支持之下,透過
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臺(tái)系DRAM廠3Q虧損175億元 4Q可望飛越損平點(diǎn)

  •   受惠DRAM價(jià)格谷底翻身,臺(tái)系DRAM廠第3季虧損金額大幅縮小,合計(jì)力晶、茂德、南亞科和華亞科4家DRAM廠共虧新臺(tái)幣175億元,累計(jì)前3季虧損731億元,其中茂德虧損最多,華亞科虧損金額最小,展望第4季,DRAM價(jià)格持續(xù)走強(qiáng)越過2.5美元后,頗有朝3美元的實(shí)力,各廠全產(chǎn)能投片后,可望力拼單月?lián)p益兩平,其中力晶旗下瑞晶第3季已轉(zhuǎn)虧為盈,力晶董事長黃崇仁也表示,若報(bào)價(jià)維持在2.5美元水平,第4季也有機(jī)會(huì)擠身獲利之林。   DRAM 產(chǎn)業(yè)在2008年此時(shí)受到供過于求嚴(yán)重失衡的影響,虧損嚴(yán)重到一度將存儲(chǔ)器
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Intel宣布一項(xiàng)技術(shù)突破 內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米

  •   英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項(xiàng)新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲(chǔ)器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本.   英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲(chǔ)屬性縮小到一個(gè)內(nèi)存類.   This image shows phase-change memory bu
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3d dram介紹

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