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3d dram
3d dram 文章 進(jìn)入3d dram技術(shù)社區(qū)
三星2Q'17起或?qū)⑷娌?0納米制程生產(chǎn)移動(dòng)DRAM
- 三星電子(Samsung Electronics)被預(yù)估自2017年第2季開始,將全面采用20納米或以下的制程技術(shù)生產(chǎn)所有移動(dòng)DRAM產(chǎn)品,意謂2017年第2季以后三星也將停止采用25納米制程技術(shù)生產(chǎn)移動(dòng)DRAM芯片,由此顯示出三星在制程技術(shù)上的加速演進(jìn)。 韓聯(lián)社等外媒報(bào)導(dǎo),根據(jù)市場(chǎng)研究公司DRAMeXchange指出,據(jù)信在2016年第4季三星生產(chǎn)的移動(dòng)DRAM芯片中,約94%已開始采用20納米或以下納米制程技術(shù)生產(chǎn)。 到目前三星移動(dòng)DRAM芯片采20納米制程生產(chǎn)比重為82%、18納米為
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TrendForce:十月DRAM價(jià)格月漲逾20%,4GB模組均價(jià)來到17.5美元
- TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)表示,DRAM原廠與一線的PC-OEM(代工)大廠敲定第四季度的合約價(jià)格,4GB模組均價(jià)來到17.5美元,較上月的14.5美元上漲逾20%;現(xiàn)貨市場(chǎng)也依然維持強(qiáng)勁的上升格局,DDR3/4 4Gb價(jià)格分別來到2.46/2.48美元,較上月同期比較已上漲17%與24%,顯見市場(chǎng)對(duì)于后市上漲仍將持續(xù)保持樂觀的態(tài)度。 DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,觀察市場(chǎng)面,由于原廠產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)行動(dòng)式內(nèi)存與服務(wù)器內(nèi)存后,
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韓國(guó)成立半導(dǎo)體希望基金鎖定存儲(chǔ)器研發(fā)
- 南韓沖刺半導(dǎo)體業(yè)組成國(guó)家隊(duì),由當(dāng)?shù)厍皟纱髲S三星電子和SK海力士領(lǐng)軍,籌組總規(guī)模2,000億韓元的“半導(dǎo)體希望基金”,投資具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體相關(guān)企業(yè)。 三星、SK海力士是全球前兩大存儲(chǔ)器芯片商,單是DRAM領(lǐng)域,兩大廠市占率總和超過七成,具有絕對(duì)制價(jià)與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),兩大廠領(lǐng)軍籌組南韓“半導(dǎo)體希望基金”,預(yù)料以存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)務(wù)為優(yōu)先,臺(tái)灣南亞科、華邦電等存儲(chǔ)器芯片廠,以及正在興起的大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè),短線將面臨更大壓力。 業(yè)界人士分析,此次南韓的&ld
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傳三星 DRAM 明年邁 15 納米
- 三星電子智能手機(jī)吃悶棍,力拼內(nèi)存事業(yè)救業(yè)績(jī)!據(jù)傳三星為了穩(wěn)固龍頭地位,將在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM,對(duì)手 SK 海力士(SK Hynix)和美光(Micron)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,技術(shù)差距約為一年半。 BusinessKorea 31 日?qǐng)?bào)導(dǎo),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)透露,三星內(nèi)存部門今年初量產(chǎn) 18 納米制程 DRAM,準(zhǔn)備在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM。同時(shí),該公司將拉高 18 納米 DRAM 占整體 DRAM 的生產(chǎn)比重,目標(biāo)明年下半提高至 30~40%。相關(guān)人士說,明年三星 10 納
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手機(jī)DRAM有漏洞,黑客可竊取手機(jī)最高權(quán)限
- 阿姆斯特丹自由大學(xué)(Vrije Universiteit Amsterdam)的漏洞安全實(shí)驗(yàn)室VUSec Lab本周揭露了一個(gè)可能影響所有智能手機(jī)的安全漏洞,此一漏洞并非存在于移動(dòng)平臺(tái)或程式上,而是藏匿在手機(jī)所使用的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)中,將允許駭客取得手機(jī)的最高權(quán)限。雖然研究人員是以Android手機(jī)進(jìn)行測(cè)試,但理論上該漏洞也會(huì)影響iPhone或基于其他平臺(tái)的手機(jī)。 研究人員利用的是已知的Rowhammer硬體漏洞,并打造Drammer軟體來執(zhí)行攻擊,發(fā)現(xiàn)包括LG、Motorola、
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲
- 去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù),它非常適合DRAM和SSD之間的市場(chǎng)。新的非易失性芯片據(jù)稱會(huì)從根本上改變計(jì)算,但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營(yíng)銷材料顯示,3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲(chǔ)器速度,而且還提供了出色的存儲(chǔ)密度。這使得存儲(chǔ)設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號(hào)。英特爾當(dāng)時(shí)宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明,而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: 英特爾 3D XPoint
英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲
- 去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù),它非常適合DRAM和SSD之間的市場(chǎng)。新的非易失性芯片據(jù)稱會(huì)從根本上改變計(jì)算,但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營(yíng)銷材料顯示,3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲(chǔ)器速度,而且還提供了出色的存儲(chǔ)密度。這使得存儲(chǔ)設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號(hào)。英特爾當(dāng)時(shí)宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明,而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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存儲(chǔ)器價(jià)格回溫 2016年IC市場(chǎng)可望成長(zhǎng)1%
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告將對(duì)2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè),由原先的-2%提升為1%;此外該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2016年全球IC出貨量成長(zhǎng)率將在4~6%之間。IC Insights調(diào)升半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率的很大一部分原因,來自于DRAM市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。 IC Insights指出,自2002年以來,全球IC市場(chǎng)在第三季平均季成長(zhǎng)率為8%,但去年第三季市場(chǎng)成長(zhǎng)率僅成長(zhǎng)約1%左右;2016年第三季的IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率則出現(xiàn)了略為高于過去十五年平均值的9%。此外該機(jī)構(gòu)預(yù)期,2016年第四
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SMIC擴(kuò)產(chǎn)利好,DRAM推高2016半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
- 據(jù)ICInsight的最新預(yù)測(cè),2016年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)率將是1%,之前的預(yù)測(cè)為下降2%。它的最新預(yù)測(cè)為2016年增長(zhǎng)1%,及2017年增長(zhǎng)4%,而2016年IC unit(出貨量)由之前預(yù)測(cè)增加4%,上升至6%。 IC Insight修正預(yù)測(cè)的原因是DRAM的價(jià)格將止跌回升。如DDR3 4Gb的價(jià)格由2014.10月的32.75美元,下降到2016.6月的12.5美元,幅度達(dá)62%。如今由于智能手機(jī)及PC對(duì)于DRAM的容量需求上升,導(dǎo)致市場(chǎng)缺貨,價(jià)格止跌回升。三星等又重新開始擴(kuò)大投資,增加
- 關(guān)鍵字: SMIC DRAM
2017年中國(guó)將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存,32層堆棧
- 摘要:由于智能手機(jī)、SSD市場(chǎng)需求強(qiáng)烈,閃存、內(nèi)存等存儲(chǔ)芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國(guó)公司介入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的機(jī)遇。在中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲(chǔ)芯片是最優(yōu)先的,也是全國(guó)各地都爭(zhēng)著上馬的項(xiàng)目,其中國(guó)家級(jí)的存儲(chǔ)芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導(dǎo),現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo),預(yù)計(jì)2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。 2015年中,國(guó)家級(jí)存儲(chǔ)芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè),今年3月份12寸晶圓廠正式動(dòng)工,整個(gè)項(xiàng)目預(yù)
- 關(guān)鍵字: SSD 3D NAND
手機(jī)DRAM將增至8GB!三星供貨、料用于明年S8
- 行動(dòng)裝置的記憶體不斷擴(kuò)大!三星電子宣布,智慧機(jī)將進(jìn)入8GB DRAM年代,該公司已經(jīng)開始生產(chǎn),外界預(yù)料將用于明年初問世的Galaxy S8。 韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星電子20日發(fā)布業(yè)界首見的8GB行動(dòng)DRAM。新晶片采用10 奈米制程,由四個(gè)16Gb的LPDDR4 晶片組成。三星執(zhí)行副總Joo Sun Choi表示,8GB行動(dòng)DRAM的到來,可讓次世代旗艦機(jī)的功能更上一層樓。 目前智慧機(jī)行動(dòng)DRAM最大為6GB,記憶體加大可滿足雙鏡頭、4K螢?zāi)?、虛擬實(shí)境(VR)等的需求。三星并宣稱,新品效能與當(dāng)前
- 關(guān)鍵字: 三星 DRAM
2017年中國(guó)將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存
- 由于智能手機(jī)、SSD市場(chǎng)需求強(qiáng)烈,閃存、內(nèi)存等存儲(chǔ)芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國(guó)公司介入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的機(jī)遇。在中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲(chǔ)芯片是最優(yōu)先的,也是全國(guó)各地都爭(zhēng)著上馬的項(xiàng)目,其中國(guó)家級(jí)的存儲(chǔ)芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導(dǎo),現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo),預(yù)計(jì)2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。 2015年中,國(guó)家級(jí)存儲(chǔ)芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè),今年3月份12寸晶圓
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Kilopass憑借其革命性的VLT技術(shù)改變DRAM產(chǎn)業(yè)格局
- 半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品領(lǐng)先提供商Kilopass Technology, Inc.今日宣布:推出其革命性的垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor, VLT)技術(shù),進(jìn)而顛覆全球DRAM市場(chǎng)。VLT存儲(chǔ)單元在2015年已通過驗(yàn)證,目前一款新的完整存儲(chǔ)器測(cè)試芯片正處于早期測(cè)試階段。Kilopass一直致力于推廣這項(xiàng)技術(shù),并正與DRAM制造商進(jìn)行許可協(xié)商。 “Kilopass以一次性可編程(OTP)存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者而聞名,我
- 關(guān)鍵字: Kilopass DRAM
3d dram介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d dram!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d dram的理解,并與今后在此搜索3d dram的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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