3d x-dram 文章 進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)
史上最輕無人機(jī):比回形針還輕
- RoboBee X-Wing,這個來自哈佛的微型飛行機(jī)器人,為光能供電,可攜帶最多6塊太陽能電池板。
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偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤
- 全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤供應(yīng)商偉世通公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VC),已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標(biāo)致獨(dú)一無二的3D i-Cockpit?儀表盤,是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標(biāo)致集團(tuán)合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念,偉世通的數(shù)字儀表盤利用復(fù)雜的反射原理,創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏,在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局
- 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機(jī)遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場,傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購和資本投入,保持了多年的快速增長,并已經(jīng)完成了多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過16億美元的營收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即 與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起
- 市場傳出,長江存儲有意改變策略,越過大股東紫光集團(tuán)的銷售管道,采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式,也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
- 關(guān)鍵字: 紫光集團(tuán) 長江存儲 3D NAND
Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營
- 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運(yùn)營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場并于2005年成立上??偛恳詠恚珹ltiu
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長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存
- 紫光集團(tuán)旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司,也是目前進(jìn)度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(CITE2019)上展示了企業(yè)級P8260硬盤,使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計劃進(jìn)展順利,沒有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統(tǒng)級分析和設(shè)計提供前所未有的性能及容量
- 內(nèi)容提要: ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無限的處理能力,同時確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化,使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺的設(shè)計數(shù)據(jù),并與Cadence設(shè)計平臺實(shí)現(xiàn)專屬集成
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3d x-dram介紹
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