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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d x-dram

美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片

  • 美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。
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果給iPhone等用戶送福利：購買iOS應用后自動解鎖同款Mac應用①

  • 進入2月份，一大波安卓旗艦陸續(xù)登場。
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微軟Surface Book 3或采用全新散熱系統(tǒng)，Xbox同樣適用

  • 據(jù)外媒報道，微軟Surface Book 3即將來到，可能配備全新的散熱系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以在不同的處理條件下讓電腦保持良好的散熱條件。根據(jù)最新披露的專利文件顯示，微軟Surface Book 3或?qū)⒉捎萌碌淖赃m應氣流系統(tǒng)。根據(jù)專利的說明，這套系統(tǒng)適用于Surface系列產(chǎn)品以及Xbox游戲主機。微軟在文件中表示，全新的氣流導向方案可以為筆記本電腦提供最佳的散熱效果，并在多種旋轉(zhuǎn)風扇速度下將設(shè)備噪音降至最低，此系統(tǒng)還有助于提高設(shè)備性能并增加Surface Book的預期使用壽命。專利中的全新散熱方案包括一個
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豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

  • 行業(yè)領(lǐng)先的先進數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進技術(shù)及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進而實現(xiàn)各項
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內(nèi)存和存儲的應用熱點與解決方案

  • 　　Raj Talluri? （美光科技移動產(chǎn)品事業(yè)部 高級副總裁兼總經(jīng)理）　　1 內(nèi)存和存儲領(lǐng)域會出現(xiàn)哪些應用或技術(shù)熱點　　數(shù)據(jù)爆發(fā)推動了各個技術(shù)領(lǐng)域?qū)?nèi)存和存儲的需求，而云和移動是當前內(nèi)存和存儲的最大需求來源?！　≡谝苿宇I(lǐng)域，基于視頻內(nèi)容和游戲的需求不斷增長，智能手機比以往需要更大的 DRAM ， 以 支持計算攝影、面部識別、增強現(xiàn)實等各種功能。根據(jù)客戶的需求趨勢判斷，美光認為2020年，智能手機的平均容量將達到5GB的DRAM和120 GB的NAND?！　∨c此同時，5G網(wǎng)絡(luò)的普及將刺激對DRAM和N
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2020年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)趨勢分析

  • 　　張明花（集邦咨詢顧問（深圳）有限公司 編輯，深圳 518000）　　摘? 要：預估2020年全球內(nèi)存市場的年成長率僅為12.2%，這個數(shù)字在年成長動輒25%、甚至40%~50%的傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是非常低的。三星、SK海力士、美光等內(nèi)存廠商2020年將以獲利為主要目標，資本支出也會減少?！　￡P(guān)鍵詞：內(nèi)存；DRAM；三星；SK海力士；美光　　觀察全球內(nèi)存（DRAM）市場供需格局以及價格走勢，在歷經(jīng)近5個季度的庫存調(diào)整后，2019年第4季 度DRAM市場仍處于微幅供過于求狀態(tài)，即便2020年 第1季度DRAM的
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南亞科10nm DRAM技術(shù)突破

  • 據(jù)臺媒報道，南亞科已完成自主研發(fā) 10 納米級 DRAM 技術(shù)，將在今年下半年試產(chǎn)！
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價比

  • 在近日召開的國際電子設(shè)備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布：1999元起

  • 11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計，其設(shè)計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學設(shè)計，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時不影響無線信號傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時搭載揚聲器主動匹配信號處理專利技術(shù)，配合獨特的對稱式重低音設(shè)計以及巴黎實驗室的聯(lián)合調(diào)測，給你看得見的震撼聽覺。而且，華為Sou
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藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

  • 存儲器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格，預計本季提供樣品予客戶。
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Blickfeld推出新款遠程激光雷達

  • 據(jù)外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統(tǒng)）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
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儒卓力與愛普科技簽署全球分銷協(xié)議

  • 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和中國臺灣證券交易所上市企業(yè)，全球領(lǐng)先的IoT RAM、利基型DRAM和AI存儲解決方案供應商愛普科技簽署全球分銷協(xié)議。這項分銷協(xié)議涵蓋了愛普科技的全部產(chǎn)品，并且已經(jīng)生效。根據(jù)此分銷合作關(guān)系協(xié)議，儒卓力是愛普科技IoT RAM產(chǎn)品在歐洲市場的獨家分銷商。愛普科技的產(chǎn)品范圍包括各種各樣的存儲解決方案，重點產(chǎn)品則是具有低引腳數(shù)的超低功耗IoT RAM和具有長壽命支持的標準DRAM產(chǎn)品。在物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI市場，存儲器是系統(tǒng)性
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Intel花式“揶揄”對手：新酷睿X可以達到標稱加速頻率

  • 近日，Intel發(fā)布新一代酷睿X桌面發(fā)燒級處理器，覆蓋10~18核，采用14nm Cascade Lake-X架構(gòu)，定價590~978美元。
  • 關(guān)鍵字： AMD  英特爾  Core X  

Intel新發(fā)燒12核酷睿i9-10920X現(xiàn)身跑分：接口不變

  • 隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench上已經(jīng)先后出現(xiàn)了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級酷睿i9-10980XE的身影，如今輪到12核的Core i9-10920X了?；鶞首R別出的頻率為2.77/3.80GHz，顯然不對，畢竟現(xiàn)款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面，單核5339，多核44046。成績算得上正常，正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
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南亞科：明年下半年DRAM將供不應求

  • DRAM大廠南亞科董事長吳嘉昭認為，明年第2季起，DRAM市場就會供需平衡，且若市場未有大量新產(chǎn)能開出，下半年DRAM可望再度供不應求。
  • 關(guān)鍵字： 南亞科  DRAM  市場  
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3d x-dram介紹

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