3d x-dram 文章進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)

TrendForce：2019年第四季量增抵銷價(jià)跌影響，DRAM產(chǎn)值較前季近持平

2019年第四季DRAM總營(yíng)收較上季小幅下滑1.5%
關(guān)鍵字： DRAM 第四季集邦咨詢

存儲(chǔ)器行業(yè)的冰與火之歌：凜冬是否已經(jīng)結(jié)束？

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球數(shù)據(jù)將有175 ZettaBytes的總量，如此驚人而又龐大的數(shù)據(jù)量，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器將具有極大的市場(chǎng)。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分為易失存儲(chǔ)器和非易失存儲(chǔ)器兩種，具體類型如下：“凜冬將至”：這兩年的存儲(chǔ)器市場(chǎng)2017年的存儲(chǔ)器市場(chǎng)可以用火熱來形容，三大存儲(chǔ)器公司（三星、海力士、美光）的財(cái)報(bào)都非常喜人，SK海力士、美光的營(yíng)收規(guī)模均成長(zhǎng)近8成，而三星電子更是奪取了英特爾把持多年的全球半導(dǎo)體營(yíng)收頭把交椅。整體來說，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比2016年成長(zhǎng)22.2%，達(dá)4197.2億美元，存儲(chǔ)器的
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器、NAND、DRAM

走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨(dú)特的3D堆疊與一種混合計(jì)算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計(jì)的芯片就像一個(gè)設(shè)計(jì)成1毫米厚的夾心蛋
關(guān)鍵字： 3D 封裝

全球DRAM產(chǎn)業(yè)迎來大牛市內(nèi)存將連漲7個(gè)季度

最近的疫情危機(jī)給全球大多數(shù)電子產(chǎn)品的前景蒙上了陰影，智能手機(jī)Q1季度會(huì)是暴跌50%。不過內(nèi)存廠商現(xiàn)在可以輕松下了，Q1季度開始就進(jìn)入全球牛市，預(yù)計(jì)會(huì)連漲七個(gè)季度，也就是2020年底才可能穩(wěn)下來。自從1月初的三星供電停電、東芝工廠起火之后，這兩家公司紛紛表態(tài)對(duì)生產(chǎn)基本沒影響，但是全球存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)依然像是打了雞血，內(nèi)存及SSD硬盤的現(xiàn)貨價(jià)應(yīng)聲而起，1月份就漲價(jià)高達(dá)30%。那這一波內(nèi)存漲價(jià)要持續(xù)多久呢？UBS瑞銀分析師Timothy Acuri日前發(fā)表報(bào)告評(píng)估了內(nèi)存市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，他認(rèn)為內(nèi)存漲價(jià)將持續(xù)至少7個(gè)
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手機(jī)廠商大行3D 視覺技術(shù)，屏下指紋識(shí)別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機(jī)中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的13億美元增長(zhǎng)至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個(gè)。誠(chéng)然,消費(fèi)者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強(qiáng)個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗(yàn)效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
關(guān)鍵字： 3D 視覺技術(shù) 屏下指紋識(shí)別

憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強(qiáng)其存儲(chǔ)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計(jì)到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
關(guān)鍵字：需補(bǔ)數(shù)據(jù) 3D

美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片

美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。
關(guān)鍵字：美光科技 DDR5 DRAM 芯片

果給iPhone等用戶送福利：購(gòu)買iOS應(yīng)用后自動(dòng)解鎖同款Mac應(yīng)用①

進(jìn)入2月份，一大波安卓旗艦陸續(xù)登場(chǎng)。
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微軟Surface Book 3或采用全新散熱系統(tǒng)，Xbox同樣適用

據(jù)外媒報(bào)道，微軟Surface Book 3即將來到，可能配備全新的散熱系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以在不同的處理?xiàng)l件下讓電腦保持良好的散熱條件。根據(jù)最新披露的專利文件顯示，微軟Surface Book 3或?qū)⒉捎萌碌淖赃m應(yīng)氣流系統(tǒng)。根據(jù)專利的說明，這套系統(tǒng)適用于Surface系列產(chǎn)品以及Xbox游戲主機(jī)。微軟在文件中表示，全新的氣流導(dǎo)向方案可以為筆記本電腦提供最佳的散熱效果，并在多種旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇速度下將設(shè)備噪音降至最低，此系統(tǒng)還有助于提高設(shè)備性能并增加Surface Book的預(yù)期使用壽命。專利中的全新散熱方案包括一個(gè)
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豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評(píng)估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項(xiàng)目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)
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內(nèi)存和存儲(chǔ)的應(yīng)用熱點(diǎn)與解決方案

　　Raj Talluri? （美光科技移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理）　　1 內(nèi)存和存儲(chǔ)領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)哪些應(yīng)用或技術(shù)熱點(diǎn)　　數(shù)據(jù)爆發(fā)推動(dòng)了各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)?nèi)存和存儲(chǔ)的需求，而云和移動(dòng)是當(dāng)前內(nèi)存和存儲(chǔ)的最大需求來源?！　≡谝苿?dòng)領(lǐng)域，基于視頻內(nèi)容和游戲的需求不斷增長(zhǎng)，智能手機(jī)比以往需要更大的 DRAM ，以支持計(jì)算攝影、面部識(shí)別、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等各種功能。根據(jù)客戶的需求趨勢(shì)判斷，美光認(rèn)為2020年，智能手機(jī)的平均容量將達(dá)到5GB的DRAM和120 GB的NAND。　　與此同時(shí)，5G網(wǎng)絡(luò)的普及將刺激對(duì)DRAM和N
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2020年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析

　　張明花（集邦咨詢顧問（深圳）有限公司編輯，深圳 518000）　　摘? 要：預(yù)估2020年全球內(nèi)存市場(chǎng)的年成長(zhǎng)率僅為12.2%，這個(gè)數(shù)字在年成長(zhǎng)動(dòng)輒25%、甚至40%~50%的傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是非常低的。三星、SK海力士、美光等內(nèi)存廠商2020年將以獲利為主要目標(biāo)，資本支出也會(huì)減少。　　關(guān)鍵詞：內(nèi)存；DRAM；三星；SK海力士；美光　　觀察全球內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)供需格局以及價(jià)格走勢(shì)，在歷經(jīng)近5個(gè)季度的庫(kù)存調(diào)整后，2019年第4季度DRAM市場(chǎng)仍處于微幅供過于求狀態(tài)，即便2020年第1季度DRAM的
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南亞科10nm DRAM技術(shù)突破

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，南亞科已完成自主研發(fā) 10 納米級(jí) DRAM 技術(shù)，將在今年下半年試產(chǎn)！
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新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價(jià)比

在近日召開的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造華為Sound X發(fā)布：1999元起

11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對(duì)稱美學(xué)設(shè)計(jì)，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢(shì)在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時(shí)不影響無線信號(hào)傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時(shí)搭載揚(yáng)聲器主動(dòng)匹配信號(hào)處理專利技術(shù)，配合獨(dú)特的對(duì)稱式重低音設(shè)計(jì)以及巴黎實(shí)驗(yàn)室的聯(lián)合調(diào)測(cè)，給你看得見的震撼聽覺。而且，華為Sou
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