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新世代主機大戰(zhàn)火藥味漸濃 索尼能再贏一次嗎?

  • 緊盯微軟,索尼或許能贏得主機戰(zhàn)爭。但很顯然,只有商業(yè)競爭的主機行業(yè)沒有未來。新世代主機大戰(zhàn)的火藥味漸濃?! ∩现?,微軟公布了下一代 Xbox 游戲主機的價格和發(fā)售時間,旗艦機型 Xbox Series X 定價僅 499 美元。這樣的價格絕對是賠本的,而且虧得不止一點。雖然游戲機行業(yè)‘硬件虧錢,軟件盈利’的模式已持續(xù)多年,但這樣的價格仍出乎所有人的預(yù)料?! ∫恢苤?,索尼也亮出了自己的‘底牌’。PS5 定價 499 美元,無光驅(qū)版 399 美元,11 月 12 日開售,僅比微軟晚兩天。除此之外,索尼還公布
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三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線開始量產(chǎn)

  • 實現(xiàn)DRAM量產(chǎn)后,預(yù)計生產(chǎn)新一代VNAND與超精細(xì)制程的晶圓代工產(chǎn)品 憑借更快更薄的產(chǎn)品搶占移動設(shè)備市場,下一步進軍汽車電裝市場 韓國首爾2020年8月30日 /美通社/ -- 三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線正式開工,首發(fā)量產(chǎn)產(chǎn)品是采用了EUV(Extreme Ultraviolet,極紫外光刻)制程的16Gb(吉字節(jié))LPDDR5移動DRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。 ? ? 三星電子 16GB LPDDR5 ? ?三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線的建筑面積達12.89萬平方米(
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三星宣布其全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)線開始量產(chǎn)16Gb LPDDR5 DRAM

  • 三星今日宣布,其位于韓國平澤的第二條生產(chǎn)線已開始量產(chǎn)業(yè)界首款采用極紫外光(EUV)技術(shù)的16Gb LPDDR5移動DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(1z)工藝打造,擁有當(dāng)下最高的移動產(chǎn)品內(nèi)置內(nèi)存性能和最大的容量。"基于1z的16Gb LPDDR5將行業(yè)提升到了一個新的門檻,克服了先進節(jié)點下DRAM擴展的主要發(fā)展障礙。"三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jung-bae Lee表示。三星平澤2號線占地超過128900平方米,相當(dāng)于約16個足球場,是迄今為止全
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

  • 據(jù)國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺灣媒體報道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術(shù),確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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第四代低功耗動態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應(yīng)用解決方案

  • 日本計劃在東京奧運會上展示無人駕駛技術(shù),展現(xiàn)了近年來汽車智能化的成果。隨著5G技術(shù)與人工智能( AI)的發(fā)展,車載通訊技術(shù)已慢慢從早期的娛樂影音播放以及導(dǎo)航系統(tǒng),發(fā)展到現(xiàn)在的深度學(xué)習(xí)與車聯(lián)網(wǎng)( V2X),并朝著無人駕駛的目標(biāo)前進。而實現(xiàn)此目標(biāo)的關(guān)鍵因素正是半導(dǎo)體。目前,先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)是車載通訊中最普遍的應(yīng)用之一,它包含不同的子功能主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點偵測以及駕駛?cè)吮O(jiān)控系統(tǒng)等。車輛制造商一直試著添加更多主動式安全保護,以達到無人駕駛的最終目標(biāo)。因此,越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)商與車輛制造
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AMD:PS5、Xbox Series X所用7nm芯片已開始生產(chǎn)和發(fā)貨

  • 在二季度財報會議上,AMD CEO蘇姿豐博士表示,許多既定產(chǎn)品都會在2020年如期發(fā)布,其中就包括Zen3架構(gòu)處理器、RDNA2顯卡(Big Navi)等。蘇博士還透露,AMD已經(jīng)開始下一代主機PS5、Xbox Series X所用芯片的初步生產(chǎn)和出貨。按計劃,兩款主機均定于今年圣誕節(jié)期間上市。AMD今日交出一份不錯的成績單,營收19.3億美元,同比增加了26%,凈利潤1.57億美元更是同比增長349%。從AMD給出的信息來看,亮眼表現(xiàn)的背后功臣是銳龍4000移動處理器廣受市場歡迎,甚至是迄今為止AMD賣
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KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)

  • 近日?KLA公司?宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨特的檢測能力,能夠檢測出常規(guī)光學(xué)或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷,從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間(包括那些依賴于極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)的芯片)。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構(gòu)架,針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問題而開發(fā)出了多項突破性技術(shù),可提供高分辨率,高速檢測功能,這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。KLA電子束部門總經(jīng)理Amir Azordegan 表示:“利用單一的高能量電子
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打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

  • 傳統(tǒng)機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作,它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
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SK海力士開始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’

  • 7月2日,SK海力士宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM“HBM2E”。SK海力士的HBM2E以每個pin 3.6Gbps的處理速度,通過1,024個I/Os(Inputs/Outputs, 輸入/輸出)能夠每秒處理460GB的數(shù)據(jù)。這速度相當(dāng)于能夠在一秒內(nèi)傳輸124部全高清(FHD)電影(每部3.7GB),是目前業(yè)界速度最快的DRAM解決方案。不僅如此,公司的HBM2E借助TSV(Through Silicon Via)技術(shù)將8個16Gb DRAM垂直連接,其容量達到了16GB,是前一代HBM2容量的兩倍以上。H
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SK海力士宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’

  • SK海力士宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發(fā)僅十個月之后的成果。           圖1. SK海力士宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM, HBM2E    SK海力士的HBM2E以每個pin 3.6Gbps的處理速度,通過1,024個I/Os(Inputs/Outputs,  輸入/輸出)能夠每秒處理460GB的數(shù)據(jù)。這速度相當(dāng)于能夠在一秒內(nèi)傳輸124部全高清(FHD)電影(每部3.
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特斯拉做工問題太多,但為何不影響大賣

  • 6月28日消息,據(jù)國外媒體報道,特斯拉用Model S和Model X占領(lǐng)了豪華電動車市場,Model 3在中型車市場也形成了有力競爭,Model Y或許成為公司迄今為止銷量最大的車型。但特斯拉仍有一個弱點:汽車的生產(chǎn)質(zhì)量存在問題。日前,特斯拉在最有影響力的J.D. Power新車質(zhì)量調(diào)查中排名最低,每100輛車出現(xiàn)250個問題,但由于不符合調(diào)查標(biāo)準(zhǔn),該品牌沒有得到正式排名。人們曾寄希望Model Y已經(jīng)克服早期車型存在的一系列問題,但仍有嚴(yán)重質(zhì)量問題。但這似乎并沒有阻止人們對特斯拉的喜愛。甚至很多遇到問
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

  • 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點,這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余,適用于要求苛刻的場景,例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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國產(chǎn)DRAM內(nèi)存抱團發(fā)展 合肥長鑫與3家公司合作

  • 6月6日,長三角一體化發(fā)展重大合作事項簽約儀式在湖州舉行,合肥長鑫與蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司共同簽約,一致同意支持長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目建設(shè)。2019年國內(nèi)存儲芯片取得了兩個突破——長江存儲的3D閃存、合肥長鑫的DRAM內(nèi)存雙雙量產(chǎn),其中內(nèi)存國產(chǎn)化的意義更重要一些,畢竟這個市場主要就是美日兩大陣營主導(dǎo),門檻太高。合肥長鑫的12英寸內(nèi)存項目總計投資高達1500億,去年底量產(chǎn)了1Xnm級別(具體大概是19nm)的內(nèi)存芯片,可以供應(yīng)DDR4
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南亞科:視歐美疫情定市場 10納米級產(chǎn)品試產(chǎn)

  • 存儲器大廠南亞科28日召開年度股東常會,會中董事長吳嘉昭對于近期的產(chǎn)業(yè)狀況發(fā)表看法,指出2020年上半年DRAM市場的需求較2019年同期有小幅度的成長,其主要原因是受惠于異地工作、遠(yuǎn)端教育、視頻會議等各項需求所致。至于,2020年下半年市況,吳嘉昭則是表示,因為各項不確定因素仍多,因此目前仍必須要持續(xù)的觀察。吳嘉昭表示,2019年因中美貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致的關(guān)稅問題,使得供應(yīng)鏈面臨調(diào)整,加上全球經(jīng)濟放緩、英特爾處理器缺貨等因素,導(dǎo)致DRAM需求減少,使得平均銷貨較2018年減少超過45%,也使得南亞科在2019年
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3d x-dram介紹

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