4nm 工藝文章進(jìn)入4nm 工藝技術(shù)社區(qū)

Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器

　　Intel今年的13代酷睿處理器還會(huì)繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會(huì)升級(jí)到Intel 4工藝——這是Intel對(duì)標(biāo)友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！　ntel的4nm EUV工藝不僅會(huì)用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時(shí)還會(huì)用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號(hào)Horse Creek處理器?！　‖F(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實(shí)驗(yàn)室，
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預(yù)計(jì)蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測(cè)對(duì)于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，蘋果將推出的新品預(yù)計(jì)會(huì)有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計(jì)是蘋果自研、由臺(tái)積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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Credo正式推出基于臺(tái)積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

?Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺(tái)積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計(jì)算、交換芯片、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求，包括：超長(zhǎng)距（LR+）、長(zhǎng)距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進(jìn)的混合信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理（DSP）1
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KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

1. 5G發(fā)展會(huì)帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動(dòng)電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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4納米工藝？高通智能表處理器即將推出

Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級(jí)版芯片了（通過9to5Google）。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預(yù)告了這種可能性，表示其下一個(gè)Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后，高通公司表示它將在明年推出一款新芯片。看起來高通公司正在履行這一承諾，盡管我們不知道它將何時(shí)推出。(也許谷歌會(huì)在其即將推出的Pixel Watch中使用它）。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動(dòng)力。但其最近的一款，即Wear
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臺(tái)積電2nm制程工藝取得新進(jìn)展 2nm競(jìng)爭(zhēng)賽道進(jìn)入預(yù)熱模式

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，推進(jìn)3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺(tái)積電，在更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進(jìn)展，預(yù)計(jì)在明年年中就將開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) ——?也就意味著臺(tái)積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進(jìn)入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺(tái)積電去年底正式提出中科擴(kuò)建廠計(jì)劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達(dá)8000億至10000億元新臺(tái)幣，初期可創(chuàng)造4500個(gè)工作機(jī)會(huì)。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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AMD新路線圖 2024年上市4nm Zen5處理器

AMD 在近日的2022 年金融分析師日的演講中，展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架構(gòu)。該公司最新的 CPU 微架構(gòu)路線圖還證實(shí)，帶有 3D 垂直緩存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生產(chǎn)中中，包括 EPYC（霄龍）“Genoa”處理器產(chǎn)品線。 AMD 表示，目前已經(jīng)完成了“Zen 3”架構(gòu)的設(shè)計(jì)目標(biāo)，將其構(gòu)建在 7 nm 和 6 nm 節(jié)點(diǎn)上。新的“Zen 4”架構(gòu)將在 5 nm 節(jié)點(diǎn) (TSMC N5) 上首次亮相，
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首發(fā)“4nm” EUV工藝！Intel 14代酷睿真身曝光：GPU堪比獨(dú)顯

　　Intel的12代酷睿處理器去年就已經(jīng)發(fā)布，首次上了性能+能效的異構(gòu)設(shè)計(jì)，今年的13代酷睿代號(hào)Raptor Lake，下半年發(fā)布，屬于12代的改進(jìn)版，明年的14代酷睿Meteor Lake則會(huì)大改，升級(jí)Intel 4工藝，也是Intel首個(gè)EUV工藝。　　14代酷睿的架構(gòu)也會(huì)大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計(jì)，彈性集成多個(gè)小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低?！　?4代酷睿Meteor Lake也會(huì)是Intel酷睿系列中首個(gè)大量使用3D Foveros混合封
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列 GPU 將基于臺(tái)積電 4nm 打造

4 月 25 日消息，根據(jù)爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺(tái)積電 4nm 工藝制造，在節(jié)點(diǎn)上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢(shì)。在過去的幾年里，臺(tái)積電的 N5 節(jié)點(diǎn)幾乎被蘋果芯片獨(dú)攬。但隨著臺(tái)積電產(chǎn)能逐漸增加，開始有越來越多的公司采用新的工藝技術(shù)，臺(tái)積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據(jù) DigiTimes 的一份報(bào)告，臺(tái)積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
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2倍于7nm芯片臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

　　2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴。　　根據(jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！　MD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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4nm良率僅為三成三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”

據(jù)媒體報(bào)道稱高通已將3nm AP代工訂單獨(dú)家交給了臺(tái)積電。不僅如此，有業(yè)內(nèi)人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺(tái)積電。當(dāng)時(shí)我聽到這個(gè)消息一方面為臺(tái)積電感到高興，另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑：為什么高通沒有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個(gè)答案。2月25日，據(jù)韓國(guó)媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報(bào)告存在“造假”行為，正計(jì)劃開展一項(xiàng)內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部，三星晶圓代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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蘋果接受臺(tái)積電漲價(jià) 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈方面的人士透露，臺(tái)積電的晶圓代工價(jià)格在今年將全面上調(diào)，過去沒有被漲價(jià)的大客戶蘋果，也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來看，臺(tái)積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程，2022年平均價(jià)格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價(jià)格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價(jià)格亦上漲，不過因?yàn)槭亲畲罂蛻?，漲幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露，作為臺(tái)積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價(jià)格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計(jì)會(huì)用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會(huì)有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械模珿PU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱會(huì)在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！

　　今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?！　±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片?！　?jù)知名爆料博主數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠(yuǎn)不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個(gè)量級(jí)，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機(jī)?！　×硪稽c(diǎn)則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡，將會(huì)在發(fā)布會(huì)前后實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出，遠(yuǎn)超同期產(chǎn)品。　　同時(shí)，小米12此次也將更加容
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