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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 4nm 工藝

基于PLC系統(tǒng)閃光控制的焊工藝過(guò)程的設(shè)計(jì),閃光對(duì)焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，具有無(wú)需添加焊接材料、生產(chǎn)率高、成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，焊接的零件截面越來(lái)越大，遇到了一些技術(shù)問(wèn)題，如焊接加熱難、生產(chǎn)率低、產(chǎn)品合格率低等。為了
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中芯國(guó)際：2013年中28nm工藝基本完成

?????????? 問(wèn):作為中國(guó)本土的旗艦型制造企業(yè)，您認(rèn)為中國(guó)制造型企業(yè)，應(yīng)該如何用創(chuàng)新去應(yīng)對(duì)調(diào)整？如何走特色發(fā)展的道路？ ? 答：首先從工藝方面來(lái)看，這15年是非常特殊的時(shí)期，發(fā)展速度很快。我記得我們?cè)谧?0nm的時(shí)候，我們就有一種想法，覺(jué)得做到40、45nm的時(shí)候就差不多了，不過(guò)后來(lái)又發(fā)現(xiàn)還在演進(jìn)。所以我相信，尤其我們年輕一代，用創(chuàng)新精神會(huì)繼續(xù)往下做。 ??
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際工藝制程

LED外延片成長(zhǎng)工藝的解決方案

今天來(lái)探討LED外延片的成長(zhǎng)工藝，早期在小積體電路時(shí)代，每一個(gè)6?的外延片上制作數(shù)以千計(jì)的芯片，現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI，每一個(gè)8?的外延片上也只能完成一兩百個(gè)大型芯片。外延片的制造雖動(dòng)？投資數(shù)百億，但卻是所
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BTU將推介PYRAMAX回流焊系統(tǒng)的新功能

為替代能源和電子制造市場(chǎng)提供先進(jìn)熱加工設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商BTU國(guó)際公司日前宣布，將在上海展會(huì)的1G65 號(hào)展臺(tái)，重點(diǎn)推介其新一代高效助焊劑管理系統(tǒng)，PYRAMAX?回流焊爐的新型雙軌雙速功能以及 WINCON?5.0控制系統(tǒng)軟件。該展會(huì)定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。
關(guān)鍵字： BTU 工藝助焊劑

利用濕式蝕刻工藝提高LED光萃取效率之產(chǎn)能與良率的方法

近幾年來(lái)III族氮化物（III-Nitride）高亮度發(fā)光二極體（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深獲廣大重視，目前廣泛應(yīng)用于交通號(hào)志、LCD背光源及各種照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方
關(guān)鍵字：效率產(chǎn)能方法萃取 LED 蝕刻工藝提高利用

EMS產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼續(xù)增長(zhǎng) OEM加強(qiáng)聯(lián)絡(luò)以確保優(yōu)勢(shì)供應(yīng)鏈

　　據(jù)Lincoln International公司11月公布的分析數(shù)據(jù)顯示，EMS產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，繼2010年EMS產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入比2009年創(chuàng)下的紀(jì)錄低位增長(zhǎng)37.0%之后，過(guò)去12個(gè)月，2011年全球15家最大上市EMS提供商的營(yíng)業(yè)收入比2010年同期增長(zhǎng)19.2%。　　總體而言，全球EMS產(chǎn)業(yè)在過(guò)去12個(gè)月實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，大型EMS提供商的2011年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)20.0%，2010年增長(zhǎng)了18.5%。中型EMS提供商營(yíng)收增長(zhǎng)11.2%，2010年增長(zhǎng)為19.3%。小型EMS廠商
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利用200V SOI工藝有效降低LED TV背光方案成本

CCFL和LED是當(dāng)前LCD僅有的兩種背光源，CCFL是傳統(tǒng)的背光方式，而LED作為L(zhǎng)CD背光的后起之秀，正在迅速搶占LCD背光市場(chǎng)。電視機(jī)廠商和面板廠商之所以積極推動(dòng)LED背光液晶電視，原因在于全球各國(guó)的耗電量規(guī)定以及其環(huán)保
關(guān)鍵字： TV 背光方案成本 LED 降低 200V SOI 工藝有效利用

LED散熱基板的設(shè)計(jì)及工藝分析

1、簡(jiǎn)介　　
LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開(kāi)始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
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Dongbu: 專業(yè)代工靠“工藝+服務(wù)”取勝

在世界專業(yè)代工廠中，韓國(guó)Dongbu Hitek（東部）名列前茅（圖1）。Dongbu模擬代工廠銷售和市場(chǎng)執(zhí)行副總裁宋在寅向《電子產(chǎn)品世界》介紹道，Dongbu三年前開(kāi)始了中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓，2年前已經(jīng)有了中國(guó)本地客戶，目前已有多家客戶批量生產(chǎn)中，營(yíng)業(yè)額約占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累計(jì)客戶有80~90家，其中美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的最大模擬公司都是其客戶。 ? 圖1 2010年專業(yè)代工廠排名 ? 圖2 2010年代工業(yè)排名 ? 中國(guó)和世界市場(chǎng)上代
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上海華力微電子選用BSIMProPlus SPICE建模平臺(tái)

SPICE建模解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”)近日宣布，上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡(jiǎn)稱“華力微電子”)已采用概倫電子業(yè)界領(lǐng)先的BSIMProPlus SPICE建模平臺(tái)，用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SPICE模型建模解決方案，用于數(shù)據(jù)測(cè)量、模型參數(shù)提取/優(yōu)化/驗(yàn)證、和模型校準(zhǔn)的
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PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法

賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
　
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅，
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使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
關(guān)鍵字： SoC 存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝實(shí)現(xiàn) 使用