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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 4nm 工藝

基于CMOS工藝的鋰聚合物電池保護電路設(shè)計

  • 1　引言　　鋰電池產(chǎn)品以高能量密度、長循環(huán)壽命、快速充放電、高電池電壓、工作溫度范圍廣、無記憶等優(yōu)異特性占據(jù)了市場很大份額。然而，鋰電池產(chǎn)品在充放電過程中的過充電、過放電、放電過電流及其它異常狀態(tài)(例如
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干膜技術(shù)工藝及性能簡介

  • 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的需要，不斷有推出新的干膜產(chǎn)品，性能和質(zhì)量有了很大
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

  • 1、引言　　倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要?！　?
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基于軟件Agent的虛擬工藝設(shè)計系統(tǒng)的研究

  • 1 引言　　敏捷制造是面向21世紀(jì)的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和模式，虛擬企業(yè)(或企業(yè)動態(tài)聯(lián)盟)是實現(xiàn)敏捷制造的主要途徑。虛擬企業(yè)克服了傳統(tǒng)企業(yè)的封閉性、局限性和設(shè)計、制造能力的不完備性，強調(diào)充分利用社會上已有的設(shè)計、制
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基于實例的智能工藝設(shè)計系統(tǒng)

  • 1 引言　　作為連接設(shè)計和制造的橋梁和紐帶，CAPP不僅是制造企業(yè)準(zhǔn)備工作的首要步驟，而且是企業(yè)各部門信急交匯的重要環(huán)節(jié)。由于CAPP在CIMS中的地位和作用，工藝規(guī)劃的自動生成(也即智能工藝設(shè)計)被視為生產(chǎn)自動化中
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模具型芯的數(shù)控加工工藝分析

  • 模具的型芯和型腔往往具有各種自由曲面，非常適合在數(shù)控機床上進(jìn)行加工。數(shù)控加工的工藝與普通加工工藝有較大區(qū)別。本文結(jié)合兒童產(chǎn)品裝飾物的模具型芯的數(shù)控加工工藝設(shè)計，分析和總結(jié)了模具數(shù)控加工的工藝特點，為模
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LED外延片的生長工藝介紹

  • 早期在小積體電路時代，每一個6吋的外延片上制作數(shù)以千計的芯片，現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個8吋的外...
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基于0．5μm CMOS工藝的一款新型BiCMOS集成運算放

  • 摘要：為了提高運算放大器的驅(qū)動能力，依據(jù)現(xiàn)有CMOS集成電路生產(chǎn)線，介紹一款新型BiCMOS集成運算放大電路設(shè)計，探討B(tài)iCMOS工藝的特點。在S-Edit中進(jìn)行“BiCMOS運放設(shè)計”電路設(shè)計，并對其電路各個器件參數(shù)
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LED封裝設(shè)備和工藝研究必須重視

  • 近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中l(wèi)ed封裝業(yè)由于進(jìn)入門檻相對較低，吸引...
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0.6μmCMOS工藝全差分運算放大器的設(shè)計

  • 本文給出了一種低電壓全差分套筒式運算放大器的設(shè)計方法，同時對該設(shè)計方法進(jìn)行了仿真，從仿真結(jié)果可以看出，在保證高增益、低功耗的同時，該設(shè)計還可以滿足20 MHz流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器中運放的設(shè)計要求。
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一種基于CMOS工藝的電荷泵鎖相環(huán)芯片的設(shè)計

  • 隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟，CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點使得采用CMOS工藝實現(xiàn)高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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變壓器繞制工藝之變壓器分布電容

  • 變壓器繞組繞在磁芯骨架上，特別是饒組的層數(shù)較多時，不可避免的會產(chǎn)生分布電容，由于變壓器工作在高頻狀態(tài)下，那么這些分布電容對變壓器的工作狀態(tài)將產(chǎn)生非常大的影響，如引起波形產(chǎn)生振蕩，EMC變差，變壓器發(fā)熱等。
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基于計算機輔助設(shè)計技術(shù)(TCAD)的工藝開發(fā)

  • 隨著半導(dǎo)體工藝開發(fā)和制造成本的快速上升和復(fù)雜程度不斷加深，半導(dǎo)體制造商如今面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿足成本更低和功能更多的產(chǎn)品需求，半導(dǎo)體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類型的升級和集成——核
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賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

  • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
    　
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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4nm 工藝介紹

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