asic ip核 文章 進(jìn)入asic ip核技術(shù)社區(qū)
ASIC設(shè)計(jì)的這些問題不可忽視
- 本文結(jié)合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設(shè)計(jì)所用到的EDA軟件,從工藝獨(dú)立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對(duì)比各種ASIC的設(shè)計(jì)方法,介紹了在編
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剖析FPGA的優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)
- 可編程的“萬能芯片” FPGA——現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元,完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。 FPGA簡(jiǎn)介 FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明,雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD,但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明,這個(gè)
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MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是潛力股?
- MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大,而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,漫長(zhǎng)的開發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性,清楚眾多生態(tài)系統(tǒng)的選擇,將有助于您在面臨挑戰(zhàn)時(shí)發(fā)展路線清晰,從而更快速地開發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品。 MEMS器件種類繁多,要求不一。一種器件就是一套工藝流程,這是MEMS制造面臨巨大挑戰(zhàn)的根結(jié)所在。雖然單一的方法不適合所有公司,但利用不同公司專業(yè)知識(shí)形成生態(tài)系統(tǒng)是解決這些挑
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng),領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(zhǎng)新引擎
- 憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎(chǔ),使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單,開始與博通等國(guó)際廠商展開競(jìng)爭(zhēng)。 4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì),向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會(huì)是高速成長(zhǎng)的市場(chǎng),未來幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié):ASIC芯片的成本計(jì)算
- 大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU組成,用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng),或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于電子控制模塊的信號(hào)處理,算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件, 比如自動(dòng)泊車、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是,它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
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瀘州倍賽達(dá)迅速完成首個(gè)ASIC工程項(xiàng)目
- 瀘州倍賽達(dá)科技有限公司宣布其團(tuán)隊(duì)完成了第一項(xiàng)客制化ASIC項(xiàng)目,并于上周投片?! ≡摴こ添?xiàng)目是為一歐洲客戶定制的,應(yīng)用為新一代利用光波作數(shù)據(jù)傳輸,而且可以在消費(fèi)或工業(yè)終端設(shè)備上使用,在單價(jià)及功耗這些要素上都必需用ASIC來實(shí)現(xiàn)。 此項(xiàng)目在FPGA上作原型機(jī),需要把設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移至ASIC標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell),而且在功能及性能要與原來的FPGA一致?! ∶绹?guó)BaySand總裁兼首席執(zhí)行官Salah Werfelli先生表示:“此項(xiàng)目將在亞洲某個(gè)世界級(jí)晶圓代工廠生
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ASIC、FPGA、GPU,三種深度學(xué)習(xí)硬鑒方案哪種更被看好?
- 今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過他講深度學(xué)習(xí)和GPU的時(shí)候,真讓人虐心?! ★@卡的處理器稱為圖形處理器(GPU),它是顯卡的“心臟”,與CPU類似,只不過GPU是專為執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計(jì)算而設(shè)計(jì)的,這些計(jì)算是圖形渲染所必需的?! ?duì)深度學(xué)習(xí)硬件平臺(tái)的要求 要想明白“深度學(xué)習(xí)”需要怎樣的硬件,必須了解深度學(xué)習(xí)的工作原理。首先在表層上,我們有一個(gè)巨大的數(shù)據(jù)集,并選定了一種深度學(xué)習(xí)模型。每個(gè)模型都有一些內(nèi)部參數(shù)需要調(diào)整,以便學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)。而這種參數(shù)調(diào)整實(shí)際上可以歸結(jié)為優(yōu)化問題,在調(diào)整這些參數(shù)時(shí),就相
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2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長(zhǎng)7.5%
- 根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(zhǎng)7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長(zhǎng)率4%的兩倍。 Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場(chǎng)條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
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BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術(shù)擴(kuò)展其《Programmable-In-ASIC》計(jì)劃
- 加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,BaySand Inc.宣布與Efinix合作,以Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)平臺(tái)提供ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。 BaySand金屬可配置標(biāo)準(zhǔn)單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC, 同時(shí)為客戶的設(shè)計(jì)降低了光罩成本并縮短了進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。 Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)之功耗、性能、面積,明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術(shù)四倍以上。這一突破性優(yōu)勢(shì)使Efinix的
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機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力
- 在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn),但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。 Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。 目前,有越來越多的類型開
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asic ip核介紹
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