bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

新版Cadence Incisive平臺(tái)可將SoC驗(yàn)證效率提升一倍

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個(gè)新版的尖端功能驗(yàn)證平臺(tái)與方法學(xué)，擁有全套最新增強(qiáng)功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗(yàn)證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品，全新低功耗建模，以及當(dāng)今復(fù)雜IP與SoC高效驗(yàn)證所需的數(shù)百種其他功能。
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Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)

　　2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來(lái)自中國(guó)最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn) Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。　　Alt
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長(zhǎng)期合作默契。同時(shí)，此合作過(guò)程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源，并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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選擇移動(dòng)/消費(fèi)類嵌入式SoC的5大注意事項(xiàng)

如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無(wú)疑問(wèn)，你會(huì)在其中發(fā)現(xiàn)一個(gè)SoC處理器。這是因?yàn)镾oC處理器往往能提供...
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移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌

　　高通正積極打造終極SoC，滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來(lái)愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整合度。　　乘著2012年?duì)I收創(chuàng)新高的氣勢(shì)，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動(dòng)，廣邀全球記者參訪位于美國(guó)圣地牙哥的高通大本營(yíng);并針對(duì)應(yīng)用處理器、無(wú)線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，以及行動(dòng)作業(yè)系統(tǒng)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等軟體發(fā)展動(dòng)態(tài)舉行多場(chǎng)演講，揭示該公司未來(lái)
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混合動(dòng)力汽車電池均衡方案的研究

1引言發(fā)展清潔能源，已經(jīng)成為世界各國(guó)應(yīng)對(duì)金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退的核心戰(zhàn)略之一。由于電動(dòng)汽車在使...
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如何利用軟件作為激勵(lì)來(lái)加速SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證？

驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí)，驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過(guò)去的幾年中，出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具，使驗(yàn)證工程師可以用它們來(lái)處理這類問(wèn)題。但是，這些技術(shù)中很多
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用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件,組網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)者，正競(jìng)爭(zhēng) 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個(gè)月，設(shè)計(jì)人員可以使用它來(lái)建立虛擬原形，對(duì)硬件與軟件進(jìn)行協(xié)同仿真，或進(jìn)行權(quán)衡分析。
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賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰(zhàn)略

All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面繼續(xù)領(lǐng)先。
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加強(qiáng)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路

　　2012年是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀(jì)后走過(guò)的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進(jìn)步的一年。在黨和各級(jí)政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過(guò)全行業(yè)的艱苦努力，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然取得了較好的成績(jī)?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競(jìng)爭(zhēng)能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問(wèn)題挑戰(zhàn)不斷加大。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng) 　　2012年全行業(yè)銷售額將達(dá)到680.45億元，比2011年的624.37億元增長(zhǎng)8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。　　中國(guó)
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Altera發(fā)布業(yè)界首款FPGA自適應(yīng)軟件工具包

　　2012年12月13號(hào)，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布，通過(guò)雙方特有協(xié)議，兩家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)了DS-5嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具包，實(shí)現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM?開(kāi)發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，消除了集成雙核CPU子系統(tǒng)與Altera SoC器件中FPGA架構(gòu)的調(diào)試壁壘。ARM體系結(jié)構(gòu)最先進(jìn)的多核調(diào)試器與FPGA邏
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基于SoC的MPEG-4視頻解碼加速器

引言隨著MPEG-4應(yīng)用的普及, 符合MPEG-4標(biāo)準(zhǔn)的視頻在手持設(shè)備上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛, SoC技術(shù)可以在完成其它功能的同時(shí), 在手持設(shè)備上低成本低功耗的實(shí)現(xiàn)MPEG-4視頻解碼。而基于SoC的解碼方案可以有多種, 例如采用CPU 內(nèi)
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燦芯半導(dǎo)體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴

“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開(kāi)，本次年會(huì)以“開(kāi)拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。
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英特爾發(fā)力SoC技術(shù)：彌補(bǔ)移動(dòng)市場(chǎng)短板

　　新浪科技訊北京時(shí)間12月11日下午消息，英特爾目前正越來(lái)越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦，而這兩個(gè)領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。　　英特爾本周一在國(guó)際電子元件大會(huì)推出了下一代22納米“SoC”片上系統(tǒng)技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設(shè)備的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移動(dòng)設(shè)備。在移動(dòng)設(shè)備上，空間和能耗的重要性會(huì)被放在一位。　　英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點(diǎn)會(huì)議上表示：“過(guò)去，我們主要專注于開(kāi)發(fā)高
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富士通率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。
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