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中國首顆物聯(lián)網(wǎng)核心芯片“唐芯一號”亮相西安

  • 　　日前在西安曲江國際會展中心召開的第四屆中國民營科技產(chǎn)品博覽會上，本土IC設計公司西安優(yōu)勢微電子公司推出了中國內(nèi)首顆物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——“唐芯一號”。 　　“唐芯一號”核心芯片是中國第一顆完全自主知識產(chǎn)權(quán)的2.4GHz超低功耗射頻可編程片上系統(tǒng)(PSoC)，采用0.18μm數(shù)字CMOS工藝，集無線射頻收發(fā)、數(shù)字基帶、數(shù)據(jù)處理、電源管理于一體，具有無線通信、無線組網(wǎng)、無線傳感、無線控制、數(shù)據(jù)處理等能力，是目前同類芯片中集成度最高
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IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電

  • 　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。 　　大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術(shù)授權(quán)相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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中芯國際宣布 MEMS 芯片成功通過 Microstaq 驗證

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。 　　“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術(shù)應用于暖通空調(diào)和制冷市場。” 　　“這是一
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IBM攜手大陸晶圓廠　抗衡臺積電

  • 　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。 　　大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術(shù)授權(quán)相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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俞忠鈺：以內(nèi)需市場為突破口實現(xiàn)中國IC業(yè)大發(fā)展

  • 　　“雖然國際金融危機對中國半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大，但以中國內(nèi)需市場為突破口和切入點，中國半導體產(chǎn)業(yè)將進入新的黃金發(fā)展期。”中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕，俞忠鈺就中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略和重點等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。 　　全球半導體業(yè)進入變革和創(chuàng)新時代 　　記者：由于國際金融危機的影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的變化和特點。你認為國際金融危機后全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些改變?你對全球半導
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中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米

  • 　　中芯國際今天宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。 　　這些新工藝技術(shù)進一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術(shù)能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其應用產(chǎn)品包括多媒體產(chǎn)品、圖形芯片、芯片組以及手機設備(如3G/4G 手機)。 　　“中芯國際上海的12英寸廠已提前達標完成了45納米的技術(shù)工藝。我們也同樣期盼著這些附加的延伸技術(shù)能取得佳績。”張汝京博士 -- 中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長表示，“這些新技術(shù)為
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安森美推出0.18微米CMOS工藝技術(shù)

  • 　　全球領先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)擴展定制晶圓代工能力，推出新的具價格競爭力、符合業(yè)界標準的0.18微米(µm) CMOS工藝技術(shù)。 　　這ONC18工藝是開發(fā)低功率及高集成度數(shù)字及混合信號專用集成電路(ASIC)的極佳平臺，用于汽車、工業(yè)及醫(yī)療應用?；贠NC18工藝的方案將在安森美半導體位于美國俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓制造廠制造，因此，預期對于尋求遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)的合作伙伴、在美國國內(nèi)生產(chǎn)的美國軍事應用設計人
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諾貝爾獎當之無愧，CCD傳感器已無處不在

  • 　　1969年，貝爾實驗室(Bell Laboratories)的科學家Willard S. Boyle和George E. Smith發(fā)明了第一個成功的數(shù)字影像傳感器技術(shù)：電荷耦合組件(CCD)。40年后，隨著影像傳感器逐漸發(fā)展成為一個年出貨量達13億顆的龐大市場，這兩位技術(shù)先鋒也在2009年獲頒諾貝爾物理獎，以表揚他們在數(shù)字成像領域的貢獻。 　　“影像傳感器技術(shù)對世界和整個社會帶來了巨大且深遠的影響，”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說。“影像
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采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)

  • 本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進行設計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復用，從而實現(xiàn)16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明，當電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以工作在2.5b/s，功耗約為6mW。
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臺積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單

  • 　　臺積電宣布與AMCC(應用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn)，未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領域再下一城。 　　AMCC為全球能源及通訊解決方案商，臺積電表示，這次雙方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù)，受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
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一種新型CMOS圖像傳感器的設計

  • 為了提高CMOS圖像傳感器的圖像質(zhì)量，通過對圖像主要的噪聲源以及圖像失真的分析，提出一種新型的CMOS有源像素圖像傳感器。該CMOS圖像傳感器使用4T有源像素，大大提高了圖像傳感器的靈敏度。通過在傳感器中集成圖像預處理功能，對改善圖像的質(zhì)量起到了很好的效果。
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產(chǎn)

  • 　　世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù)，已進入量產(chǎn)階段。 　　華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性，可
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CMOS射頻接收機系統(tǒng)與電路

  • CMOS技術(shù)作為設計射頻接收機電路的一種主要技術(shù)，正在得到廣泛研究。本文首先總結(jié)了當前射頻接收機的幾種常用結(jié)構(gòu)和主要的工作特性、參數(shù)，然后介紹了三種最新的不同結(jié)構(gòu)形式的CMOS射頻前端電路。
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基于CMOS圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng)設計

  • 為滿足納型衛(wèi)星的遙感系統(tǒng)要求, 設計了一套基于互補型金屬氧化物半導體CMOS 圖像傳感器的納型衛(wèi)星遙感系統(tǒng), 采用PC 機模擬星上數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的功能, 通過控制器局域網(wǎng)CAN總線實現(xiàn)了對CMOS 相機的控制和圖像傳輸?shù)裙δ?。通過熱循環(huán)實驗, 得到了該CMOS 相機平均暗輸出和暗不一致性隨溫度的變化曲線, 預測其適于在10～25 ℃的空間溫度環(huán)境中工作, 并可經(jīng)受- 25～60 ℃的衛(wèi)星艙內(nèi)溫度變化。
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DALSA與IBM等多方合作 創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心

  • 　　日前，由謝布克大學、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進行深入研究與開發(fā)。 　　新的微電子創(chuàng)新中心對于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵，尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設備的安裝和未來操作職責上擔負主要角色。 　　Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進CCD制造代工廠。
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