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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

日廠紛紛公布FPGA研發(fā)成果 創(chuàng)造新商機

  • 　　日本政府為重振日本半導體產(chǎn)業(yè)，積極推動各種先進半導體研發(fā)計劃，其中一個類別就是FPGA(Field Programmable Gate Array)，希望配合人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、與大數(shù)據(jù)(Bigdata)等新技術(shù)，提供更高且更具彈性的機器人等技術(shù)應(yīng)用，并盡快超越目前仍處領(lǐng)先地位的GPU，創(chuàng)造新商機。 　　目前日本東北大學(Tohoku University)的羽生貴弘教授，正在研發(fā)耗電僅需現(xiàn)行FPGA約20%的產(chǎn)品，以磁力控制電路變化，可以讓電力只用在運算回路上，不需通過其他電路，不
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有助于確保PCB設(shè)計成功的四個步驟

  • 　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時不增加設(shè)計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工，必須盡早在設(shè)計流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計和電路完整性問題。 　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場，利用設(shè)計工具實現(xiàn)設(shè)計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當關(guān)注哪些細節(jié)?設(shè)計工具顯
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關(guān)于PCB布線的八個經(jīng)典問答

  • 　　一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設(shè)計者(和印制線路板設(shè)計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置?？傊?，在所有可能出現(xiàn)問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。 　　二、問：前面介紹了有關(guān)單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預料。請問一段導線的電阻會怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導線或
  • 關(guān)鍵字： PCB  布線  

紫光同創(chuàng)能否支撐起國產(chǎn)FPGA芯片的一片天空？

  • 　　隨著微電子行業(yè)越來越多的自主品牌問世，與國外同類的差距持續(xù)縮小，其中部分甚至可以與國際巨頭一決高下，這，極大的提升了國內(nèi)客戶的用戶體驗，如信息安全、安防監(jiān)控、便攜式消費電子等領(lǐng)域。 　　在欣欣向榮的電子行業(yè)發(fā)展大背景下，F(xiàn)PGA這一特殊的行業(yè)也在默默變化著。大家都知道這個行業(yè)是西方發(fā)達國家對華重點禁運的領(lǐng)域，即使是買一顆只有幾十個邏輯單元的PLD也需要供應(yīng)商做出口登記備案，極大影響了我國電子技術(shù)的發(fā)展速度。 　　在國家核高基項目重點支持的4大高端芯片中，CPU、DSP、存儲器都取得了極大的技術(shù)突破
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

  • 　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標準來看似乎微不足道?，F(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。 　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)
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FPGA國產(chǎn)化待破局

  • 很多細分市場上，國產(chǎn)FPGA還是有很多機會的，只要有足夠的實力，能夠支撐研發(fā)支出，有非常好的市場定位，國產(chǎn)FPGA也是能夠自力更生的。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  京微雅格  

數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)

  • 　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術(shù)指標要求。 　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進行： 　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標分解到單板電路，分級控制。 　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
  • 關(guān)鍵字： PCB  EMI  

國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時才能逆勢崛起

  • 相對于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時才能逆勢崛起，強我中國芯。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  FPGA  

工程師模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題

  • 　　模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進行了總結(jié)，與大家共享。 　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。 　　(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
  • 關(guān)鍵字： PCB  模擬電路  

PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
  • 關(guān)鍵字： PCB  SoC  

基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FPGA  動態(tài)加載  SPI  201606  

工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢和解決方案

  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預計未來的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進了IT制造業(yè)的發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： PLC  IIoT  FPGA  工業(yè)4.0  201606  

FMC+ 標準將嵌入式 設(shè)計推到全新的高度

  • 　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性?！　∽鳛槭褂?nbsp;FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設(shè)計的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標準將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個擴展到 32 個，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時保持與當前 FMC 
  • 關(guān)鍵字： FPGA  FMC   

如何使用FPGA加速機器學習算法？

  • 　　當前，AI因為其CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?；镜腃NN算法需要大量的計算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來實現(xiàn)。上個月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發(fā)表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學在內(nèi)的中國各大學研究CNN的一些成果?！　≡谶@項研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個有趣的結(jié)論：　?、傧薅ㄊ褂闷螹emory;　　②
  • 關(guān)鍵字： FPGA  CNN  

如何擴展 FPGA 的工作溫度

  • 　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案。　　一位客戶請求我們 Aphesa 的團隊設(shè)計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
  • 關(guān)鍵字： FPGA  HDR  
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