hyper-na euv 文章 進入hyper-na euv技術(shù)社區(qū)
華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單
- 2020年因為全球經(jīng)濟的問題,本來電子行業(yè)會下滑,但是晶圓代工場合不降反升,臺積電Q1季度營收大漲了30%,牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大,臺積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。臺積電2018年量產(chǎn)了7nm工藝,不過第一代7nm沒有EUV工藝加持,2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發(fā),而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。根據(jù)臺積電之前公布的數(shù)據(jù),7nm及7nm EUV工藝目前每月的產(chǎn)能達到了11萬片晶圓/月,而5nm工藝的月
- 關(guān)鍵字: 華為 蘋果 5nm 臺積電 EUV
三星新建5nm晶圓廠:先進EUV技術(shù) 2021年投產(chǎn)
- 隨著時間邁入2020年中,以臺積電和三星為代表的芯片半導體也從7nm逐步向5nm進發(fā),實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝,表現(xiàn)相較7nm將會更上一層樓。很明顯在7nm時代,三星是落后于臺積電的,不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車,近日據(jù)媒體報道,三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國國內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線,將應(yīng)用先進的極紫外光微影(ExtremeUltravioletlithography,EUV)制程技術(shù),拿7nmEUV工藝對比,三星5nmE
- 關(guān)鍵字: 三星 5nm EUV
EUV光刻機斷貨 臺積電5nm工藝搶三星頭彩:A14/麒麟1020首發(fā)
- 臺積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財報,營收同比大漲了42%,淡季不淡。不過接下來的日子半導體行業(yè)可能不太好過了,ASML的EUV光刻機已經(jīng)斷貨,要延期交付,好在臺積電今年已經(jīng)在5nm工藝上搶先三星了。根據(jù)ASML之前的報告,3月底他們下調(diào)了1季度營收預(yù)期到24-25億美元,差不多減少了1/4左右的營收,毛利率也下滑到了45-46%之間。此外,ASML的EUV光刻機也因為種種原因斷貨了,雖然訂單沒有取消,但是交付要延期了,三星、臺積電今年都不太容易快速擴張EUV產(chǎn)能。不過臺積電在這次危機中更有優(yōu)勢地位,他們包
- 關(guān)鍵字: EUV 臺積電5nm
三星率先為DRAM芯片導入EUV:明年將用于DDR5/LPDDR5大規(guī)模量產(chǎn)
- 當前在芯片制造中最先進的EUV(極紫外光刻)工藝被三星率先用到了DRAM內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)中。這家韓國巨頭今日宣布,已經(jīng)出貨100萬第一代10nm EUV級(D1x)DDR4 DRAM模組,并完成全球客戶評估,這為今后高端PC、手機、企業(yè)級服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。得益于EUV技術(shù),可以在精度更高的光刻中減少多次圖案化的重復步驟,并進一步提升產(chǎn)能。三星表示,將從第四代10nm級(D1a)DRAM或高端級14nm級DRAM開始全面導入EUV,明年基于D1a大規(guī)模量產(chǎn)DDR5和LPDDR5內(nèi)存芯片,預(yù)計會使12
- 關(guān)鍵字: 三星 DRAM EUV
泛林集團發(fā)布應(yīng)用于EUV光刻的技術(shù)突破
- 近日,泛林集團發(fā)布了一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術(shù)。泛林集團研發(fā)的這項全新的干膜光刻膠技術(shù),結(jié)合了泛林集團在沉積、刻蝕工藝上的領(lǐng)導地位及其與阿斯麥?(ASML) 和比利時微電子研究中心?(imec)?戰(zhàn)略合作的成果,它將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。泛林集團的干膜光刻膠解決方案提供了顯著的EUV光敏性和分辨率優(yōu)勢,從而優(yōu)化了單次EUV光刻晶圓的總成本。由于領(lǐng)先的芯片制造商已開始將EUV光刻系統(tǒng)應(yīng)用于大規(guī)模量產(chǎn),進一步提升生產(chǎn)率和分辨率將幫助他們以更合理
- 關(guān)鍵字: EUV 光刻
泛林集團在提高EUV光刻分辨率、生產(chǎn)率和良率取得技術(shù)突破
- 泛林集團與阿斯麥 (ASML) 和比利時微電子研究中心 (imec) 共同研發(fā)的全新干膜光刻膠技術(shù)將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。
- 關(guān)鍵字: 泛林 EUV 干膜光刻膠技術(shù)
2021年ASML將推下一代EUV光刻機 面向2nm、1nm工藝
- 作為全球唯一能生產(chǎn)EUV光刻機的公司,荷蘭ASML公司去年出售了26臺EUV光刻機,主要用于臺積電、三星的7nm及今年開始量產(chǎn)的5nm工藝,預(yù)計今年出貨35臺EUV光刻機。目前ASML出貨的光刻機主要是NXE:3400B及改進型的NXE:3400C,兩者基本結(jié)構(gòu)相同,但NXE:3400C采用模塊化設(shè)計,維護更加便捷,平均維修時間將從48小時縮短到8-10小時,支持7nm、5nm。此外,NXE:3400C的產(chǎn)能也從之前的125WPH(每小時處理晶圓數(shù))提升到了175WPH。不論NXE:3400B還是NXE:
- 關(guān)鍵字: ASML EUV
麒麟820處理器要來,6納米+EUV工藝,手有技術(shù)氣自華!
- hello,大家好,歡迎來到阿洛伊科技華為將于2月24日21:00舉行在線新品發(fā)布會。在疫情爆發(fā)期間,手機制造商選擇在網(wǎng)上舉行發(fā)布會。據(jù)悉,此次發(fā)布會的主題是“共同未來”。從海報上看,本次大會將涵蓋多個類別,包括折疊手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表、智能家居等,不過,據(jù)媒體透露,本次大會將會有一個驚喜,即將發(fā)布最新的旗艦SOC麒麟820處理器。與上一代麒麟810相比,該處理器有哪些升級?讓我們看看。麒麟820處理器將采用cortex A76架構(gòu)。不采用最新的cortex a77架構(gòu)的主要原因是,ARM
- 關(guān)鍵字: 麒麟820 6納米 EUV
臺積電遇強大對手!6nm、7nm EUV開啟全面量產(chǎn),中國仍需努力!
- 告別了諾基亞、HTC、黑莓等手機,目前的智能手機陣營也就是安卓和蘋果,而智能手機儼然就是人們的第二個精神生命,手機不離手已經(jīng)成為了一種現(xiàn)象,但是對于智能手機來說,除了軟件以外,最重要最核心的就是手機芯片了!但是在全世界來說,能夠生產(chǎn)高端芯片的廠商少之又少,主要還是因為納米級制程工藝的技術(shù)壁壘,誰能夠率先突破制程工藝,誰都將會在半導體芯片上拔得頭籌,對于中國來說,這一塊仍然非常的滯后,當然了如果說臺積電也是中國的話,那么中國其實還是領(lǐng)先的!但是畢竟臺積電一直以來是中國臺灣企業(yè),但其實其也一直受限于美國的政策
- 關(guān)鍵字: 臺積電 EUV
面向3nm及以下工藝,ASML新一代EUV光刻機曝光
- 很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機才能實現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機,那就是荷蘭的ASML。很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機才能實現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機,那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機主要是NXE:340
- 關(guān)鍵字: 3nm EUV
EUV市場供不應(yīng)求,ASML或取代應(yīng)材登全球半導體設(shè)備龍頭
- 根據(jù)外媒報導,已經(jīng)多年蟬聯(lián)全球半導體設(shè)備龍頭的美商應(yīng)材公司(Applied Materials),2019年可能將其龍頭寶座,讓給以生產(chǎn)半導體制造過程中不可或缺曝光機的荷蘭ASML,原因是受惠即紫外光刻設(shè)備(EUV)的市場需求大增,進一步拉抬了ASML的市占率表現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: EUV ASML 半導體設(shè)備
hyper-na euv介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條hyper-na euv!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對hyper-na euv的理解,并與今后在此搜索hyper-na euv的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對hyper-na euv的理解,并與今后在此搜索hyper-na euv的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473