不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。
根據(jù)TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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Cadence Arm
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！ 「鶕?jù)The Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
近日，由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經驗基礎上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
領先的嵌入式分析技術開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調試和監(jiān)測知識產權(IP)產品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調試產品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設計人員需求的產品?！?/li>
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UltraSoC ARM
來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細規(guī)劃，無法詳談。
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ARM 芯片
軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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軟銀 ARM
善于水平分工、廣結善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM 英特爾
搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。
ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
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ARM 英特爾
隨著技術發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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ARM 英特爾
本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求?！ ‰S著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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OMAP5910 ARM
在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務器市場，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的關系起于1990年代，其結合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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ARM 服務器
當前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋果和三星的四國殺。
天下三分亂勝桌面GPU
與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領域的競爭要亂的多。
高通占據(jù)了技術和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務發(fā)展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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GPU ARM
據(jù)外媒報道，此前收購美國萊迪思半導體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計劃收購 Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。
除了幾家英國的半導體廠商之外，Canyon Bridge被認為是潛在的考慮對象。
2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導體生產商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購完成后 Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨立運營。
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Imagination ARM
日經亞洲評論7月21日報導，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經將焦點轉移至IoT，相關產品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務器芯片。
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