igbt 7 文章進(jìn)入igbt 7技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi 6還沒用上，Wi-Fi 7就來了？

全新平臺(tái)將Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)特性與高通技術(shù)公司的智能多信道管理技術(shù)相結(jié)合，得益于干擾偵測和多連接操作等先進(jìn)特性，為家庭網(wǎng)狀Wi-Fi和企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施帶來了高速低時(shí)延的無線回傳，即使鄰域存在干擾，依然能夠獲得可靠性能。
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高通首發(fā)全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案

要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司推出全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)產(chǎn)品組合，面向下一代企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)、高性能路由器和運(yùn)營商網(wǎng)關(guān)，支持6路至16路數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡(luò)連接，該產(chǎn)品組合現(xiàn)已出樣。●? ?第三代高通?專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關(guān)鍵特性，通過高達(dá)33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)域新的性能標(biāo)桿?！? ?第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)延續(xù)了為多用戶環(huán)境而優(yōu)化的創(chuàng)新、定制架構(gòu)設(shè)計(jì)，賦能當(dāng)今
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WiFi 7路由器來了極速達(dá)1.15萬兆還支持八大網(wǎng)口

近日，博通發(fā)布了全套Wi-Fi 7無線解決方案，號(hào)稱全球首個(gè)可商用的Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)。首先是四款Wi-Fi AP產(chǎn)品，其中BCM6726、BCM67263面向家用市場，分別支持160MHz、320MHz通道，后者還支持6GHz頻段，PHY物理層最高速率5.75Gbps、11.5Gbps。BCM43720、BCM43740面向企業(yè)級(jí)市場，最高速率分別2.88Gbps、11.5Gbps。 “BCM4916”是一顆集大成的網(wǎng)絡(luò)處理器，基于它博通還打造了Wi-Fi 7路有參考設(shè)計(jì)
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基于單脈沖試驗(yàn)的IGBT模型的電壓應(yīng)力測試分析

IGBT作為功率設(shè)備的核心器件，在電力電子工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。為了進(jìn)一步了解電壓應(yīng)力對(duì)IGBT模塊的影響，本文搭建了實(shí)驗(yàn)樣機(jī)（選用3代IGBT采用T型三電平拓?fù)洌~定輸出線電壓315 V，電流230 A，設(shè)計(jì)輸入電壓范圍500～1 000 V），通過單脈沖試驗(yàn)對(duì)不同廠家不同型號(hào)的IGBT進(jìn)行電壓應(yīng)力分析并給出解決方案的可行性。
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最高速度達(dá)18.44Gbps 中國企業(yè)讓W(xué)i-Fi 7落地

近日，紫光旗下新華三宣布，全球首發(fā)企業(yè)級(jí)智原生Wi-Fi 7 AP新品WA7638和WA7338，這是繼2017年8月首發(fā)Wi-Fi 6 AP后，中國企業(yè)的再次領(lǐng)跑。據(jù)了解，Wi-Fi 7（802.11be）支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，頻寬320MHz，引入4096QAM調(diào)制，16x16 MU-MIMO，最大速率可達(dá)46.08Gbps，時(shí)延5ms內(nèi)，相比Wi-Fi 6 10-20ms的時(shí)延降低100%。回到新華三此次的Wi-Fi 7 AP上，官方介紹支持三頻12流和三頻10流，傳輸速率最
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以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的極限

如果先前跡象不夠明朗，疫情也足以讓我們正視Wi-Fi在人們工作、娛樂和整體生活扮演不可或缺的角色。過去一年來，我們見證了Wi-Fi與許多其他技術(shù)一樣，如何崛起、適應(yīng)、和發(fā)展，以滿足新興和不可預(yù)見的連網(wǎng)挑戰(zhàn)。Wi-Fi技術(shù)即將以Wi-Fi 7邁入新章節(jié)，高通技術(shù)公司不僅專注于協(xié)助定義其功能，這些功能帶來如我們習(xí)慣在每個(gè)新一代Wi-Fi推出時(shí)看到的極致連網(wǎng)速度與容量，而且還增加了重大的增強(qiáng)功能，大幅提升低延遲效能。Wi-Fi 7結(jié)合增強(qiáng)的低延遲、連網(wǎng)速度與容量，將成為推動(dòng)XR、元宇宙、社群游戲、邊緣運(yùn)算等更多
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子單元長期存放對(duì)焊接質(zhì)量的影響*

長期進(jìn)行IGBT器件焊接封裝發(fā)現(xiàn)，IGBT器件封裝所用關(guān)鍵部件子單元的存放時(shí)間長短對(duì)焊接空洞影響較大，本文分別對(duì)兩批存放時(shí)間差別較大的子單元進(jìn)行封裝，通過實(shí)驗(yàn)對(duì)比兩批產(chǎn)品的空洞率，結(jié)果表明存放時(shí)間較短的子單元焊接的IGBT器件空洞率明顯偏小，從而提高了IGBT器件的可靠性。
關(guān)鍵字： IGBT 焊接封裝空洞率子單元 202201

環(huán)旭電子預(yù)計(jì)在2022量產(chǎn)電動(dòng)車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

搭配電動(dòng)車市場的快速成長，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞，預(yù)計(jì)在2022正式量產(chǎn)電動(dòng)車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的報(bào)告指出，2021年上半年全球電動(dòng)車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠(yuǎn)高于全球整體汽車市場的26%。電動(dòng)汽車市場成長帶動(dòng)關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求，其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子預(yù)計(jì)2022量產(chǎn)電動(dòng)車用逆變器用IGBT與SiC電源模塊

搭配電動(dòng)車市場的快速成長，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞，預(yù)計(jì)在2022正式量產(chǎn)電動(dòng)車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的報(bào)告指出，2021年上半年全球電動(dòng)車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠(yuǎn)高于全球整體汽車市場的26%。電動(dòng)汽車市場成長帶動(dòng)關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求，其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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PicoScope新增I3C總線解碼器

英國比克科技（Pico Technology）推出適用于PicoScope 6（穩(wěn)定版）和PicoScope 7（早期版）的另一款協(xié)議解析軟件：MIPI I3C. 符合該協(xié)議基本規(guī)格的波形可以在任意一款具有足夠帶寬和存儲(chǔ)深度的PicoScope上進(jìn)行解碼、顯示和分析。I3C是一個(gè)中等速度的控制和數(shù)據(jù)總線接口，用于連接外設(shè)和應(yīng)用處理器，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車應(yīng)用中。作為一個(gè)2-線傳感器接口，I3C的一些列擴(kuò)展特性使其支持已有的I2C標(biāo)準(zhǔn)以及之前SPI總線4-線結(jié)構(gòu)才支持的高速模式
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Power Integrations推出適用于“新型雙通道”模塊的SCALE-iFlex Single即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器

SCALE-2技術(shù)可優(yōu)化外形尺寸，提高耐壓在3300V以內(nèi)的功率逆變器和變換器的效率、性能和可靠性
關(guān)鍵字： PI 雙通道門機(jī)驅(qū)動(dòng)器 SCALE-iFlex?Single IGBT

功率半導(dǎo)體IGBT失效分析與可靠性研究

高端變頻空調(diào)在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)大量外機(jī)不工作，經(jīng)過大量失效主板分析確認(rèn)是主動(dòng)式PFC電路中IGBT擊穿失效，本文結(jié)合大量失效品分析與電路設(shè)計(jì)分析，對(duì)IGBT失效原因及失效機(jī)理分析，分析結(jié)果表明：經(jīng)過對(duì)IGBT失效分析及IGBT工作電路失效分析及整機(jī)相關(guān)波形檢測、熱設(shè)計(jì)分析、IGBT極限參數(shù)檢測對(duì)比發(fā)現(xiàn)IGBT失效由多種原因?qū)е?，IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應(yīng)、驅(qū)動(dòng)控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設(shè)計(jì)方面全部提升IGBT工作可靠性。
關(guān)鍵字：主動(dòng)式PFC升壓電路 IGBT SOA 閂鎖效應(yīng) ESD 熱擊穿失效 202108 MOSFET

下一代無線技術(shù)——Wi-Fi 7，它到底有多強(qiáng)？

Wi-Fi是最成功的無線技術(shù)之一，成功的同時(shí)也需要?jiǎng)?chuàng)新。Wi-Fi 6的升級(jí)版Wi-Fi 6E剛剛推出，在帶寬頻段和速率上均有明顯提升。當(dāng)我們正在驚嘆它的極速之時(shí)，作為下一代的Wi-Fi 7已經(jīng)嶄露頭角，延續(xù)了20多年前推出的這項(xiàng)技術(shù)令人印象深刻的演變。Wi-Fi 7將提供哪些新功能？誰會(huì)需要Wi-Fi 7？
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本

如今為商用車輛推進(jìn)系統(tǒng)提供動(dòng)力的節(jié)能充電系統(tǒng)，以及輔助電源系統(tǒng)、太陽能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應(yīng)用都依賴于高壓開關(guān)電源設(shè)備。為了滿足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問題限制了開關(guān)頻率，之前的技術(shù)要求設(shè)計(jì)人員在性能上做出妥協(xié)并使用復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，電力電
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iPhone SE 3 或在 2022 年上半年推出

iPhone SE 3或在2022年上半年推出，搭載A14芯片、支持5G　　據(jù)DigiTimes的報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在明年上半年更新其4.7英寸的入門級(jí)iPhone SE，配備來自iPhone 12系列的A14仿生處理器。同時(shí)，iPhone SE 3將繼續(xù)采用Touch ID傳感器和Home鍵設(shè)計(jì)。　　DigiTimes的報(bào)告跟蘋果分析師郭明錤此前的報(bào)告相一致，后者在上個(gè)月稱，iPhone SE將在2022年上半年獲得更新的處理器和5G功能。郭明錤說，新的iPhone SE將是“有史以來蘋果最便宜的5G手
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