intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ鳌⑸铙w驗(yàn)，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬(wàn)臺(tái)，而到了2025，這一市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1億臺(tái)，走進(jìn)千家萬(wàn)戶。為了
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愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊(duì)迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺(tái)完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語(yǔ)言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測(cè)試基準(zhǔn)中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當(dāng)出色，在實(shí)用性和安全性評(píng)估中，與那些市面上流行的閉源模
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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分析師：特斯拉入門車型應(yīng)是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期

4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計(jì)劃，我們需要投入更多的精力去仔細(xì)揣摩，尤其是在聆聽埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來(lái)愿景時(shí)，我們更應(yīng)保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機(jī)器人汽車的未來(lái)以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過(guò)去一周，特斯拉的季度利潤(rùn)暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過(guò)20億美元的現(xiàn)金。在這種背景下，特斯拉近期的產(chǎn)品計(jì)劃仍然充滿了不確定性。所謂的“產(chǎn)品”，在特斯拉業(yè)務(wù)中實(shí)際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過(guò)錘煉，最終被制造成深受車迷喜愛的汽車。投資者對(duì)馬斯克是否還保持
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第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時(shí)展現(xiàn)卓越性能

在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗(yàn)證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強(qiáng)大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運(yùn)行Llama 3模型，為生成式AI工作負(fù)載提供加速。在Llama 3模型的初步測(cè)試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個(gè)Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達(dá)120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能

近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗(yàn)證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強(qiáng)?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號(hào)為Granite Rapids）針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強(qiáng)處理器可
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英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì)上，英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略，同時(shí)公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對(duì)于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級(jí)即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過(guò)其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國(guó)內(nèi)廠商探路

我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰(zhàn)H200的實(shí)際表現(xiàn)和市場(chǎng)接受程度，雖然中國(guó)市場(chǎng)幾乎不太可能體驗(yàn)到Gaudi 3 但卻為國(guó)內(nèi)AI處理器設(shè)計(jì)廠商提供了正面挑戰(zhàn)英偉達(dá) GPU在AI應(yīng)用霸權(quán)的新思路，希望這能為國(guó)產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來(lái)有益借鑒。
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英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇

金融、制造和醫(yī)療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計(jì)畫從試驗(yàn)階段轉(zhuǎn)為全面實(shí)施。為了因應(yīng)轉(zhuǎn)型、推動(dòng)創(chuàng)新并達(dá)成營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo)，企業(yè)需要開放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報(bào)酬率（ROI）和營(yíng)運(yùn)效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運(yùn)算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴(kuò)充大規(guī)模系統(tǒng)，將有助大型語(yǔ)言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓(xùn)練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間。●? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開放平臺(tái)助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對(duì)Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測(cè)試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無(wú)塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過(guò)了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權(quán)、生命周期管理與AWS集成

世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布紅帽Quay 3.11將于本月正式推出。該版本將更新權(quán)限管理和鏡像生命周期自動(dòng)化功能，以實(shí)現(xiàn)更高效的全面管理。重要更新內(nèi)容包括：●? ?團(tuán)隊(duì)與OIDC（OpenID Connect）小組的同步●? ?在存儲(chǔ)庫(kù)級(jí)別修整策略●? ?新的用戶界面提供更多Quay功能●? ?通用AWS STS支持●? ?Quay操作器增強(qiáng)增強(qiáng)用戶組控制借助Quay 3.11，用戶可以根據(jù)
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