intel ceo 文章進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)

Intel宣布全新混合結(jié)合封裝：凸點(diǎn)密度猛增25倍

在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding)，可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡(jiǎn)單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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消息稱Intel 6nm訂單外包給臺(tái)積電：為自家GPU做準(zhǔn)備

　　據(jù)最新消息稱，臺(tái)積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)。　　據(jù)悉，臺(tái)積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間?！　∮捎谧约旱?nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬(wàn)晶圓的
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Intel KA系列處理器正式宣布：《復(fù)仇者聯(lián)盟》聯(lián)名款

上個(gè)月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來(lái)的情報(bào)顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應(yīng)景之作，真實(shí)型號(hào)分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規(guī)格方面和標(biāo)準(zhǔn)版并無(wú)二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟收
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Intel全新Xe架構(gòu)GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

Intel在2020架構(gòu)日活動(dòng)中詳細(xì)披露了自研全新Xe架構(gòu)GPU，并擴(kuò)展為四大級(jí)別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發(fā)燒級(jí)游戲玩家，同時(shí)還支持硬件級(jí)實(shí)時(shí)光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個(gè)“刺刀見(jiàn)紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準(zhǔn)呢？先簡(jiǎn)單介紹下，Xe_HP的封裝規(guī)模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個(gè)EU為8核，所以總計(jì)4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達(dá)到1.3G
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CEO：新冠疫情帶來(lái)永久性的變化

- 普華永道對(duì)全球CEO進(jìn)行的一項(xiàng)新調(diào)查著眼于增長(zhǎng)前景以及新冠疫情對(duì)企業(yè)現(xiàn)在和未來(lái)運(yùn)營(yíng)方式的影響。- CEO稱，向遠(yuǎn)程辦公、自動(dòng)化和低密度辦公室的轉(zhuǎn)變還在繼續(xù)。- 氣候變化、供應(yīng)鏈安全和適應(yīng)客戶需求等趨勢(shì)也在推動(dòng)進(jìn)一步的長(zhǎng)期變化。倫敦2020年8月11日 /美通社/ -- 據(jù)普華永道面向全球699位CEO開(kāi)展的最新調(diào)查稱，商業(yè)領(lǐng)袖和政策制定者需要從根本上重新思考他們未來(lái)的計(jì)劃、投資和運(yùn)營(yíng)方式。調(diào)查顯示，大多數(shù)CEO認(rèn)為，新冠疫情下向遠(yuǎn)程協(xié)作（78%）、自動(dòng)化（76%）和減少辦公室工作人員（61%
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蘋果arm移動(dòng)處理器A12Z對(duì)比intel處理器i7 10650ng性能分析

不久前WWDC2020蘋果宣布將用自研移動(dòng)處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經(jīng)是不入眼的arm處理器能夠帶得動(dòng)嗎，要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年，但是經(jīng)過(guò)這幾十年的擠牙膏，他的氣數(shù)已盡了。我們來(lái)看一下蘋果的兩款移動(dòng)設(shè)備。ipadpro2020對(duì)比下macbook air2020我們看一下他們的移動(dòng)處理器的規(guī)格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內(nèi)存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內(nèi)存8GB。我們看一下它們的性能跑
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371GB/s速度 Intel造出世界最強(qiáng)“硬盤”：奪回IO500第一

在HPC計(jì)算領(lǐng)域中，不止是CPU算力重要，IO系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸更是瓶頸，高帶寬、低延遲的IO也是關(guān)鍵。Intel日前憑借新一代存儲(chǔ)系統(tǒng)Wolf奪回了IO500第一，讀寫帶寬高達(dá)371.67GB/s。與TOP500超算排名不同，IO500沒(méi)太大名氣，主要關(guān)注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大會(huì)上，WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統(tǒng)拿下了IO500第一，總分938.95分，帶寬174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。當(dāng)時(shí)Intel的Wolf系統(tǒng)以933.64分屈居第二，不過(guò)節(jié)點(diǎn)方面
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Intel筆記本平臺(tái)路線圖全泄露：Tiger Lake獨(dú)力支撐大局

最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內(nèi)容非常豐富，有未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃，有各種已發(fā)布或未發(fā)布產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)、BIOS等等文件，也有產(chǎn)品規(guī)格書等等東西。我們現(xiàn)在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個(gè)名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的內(nèi)容是未來(lái)多個(gè)季度中，Intel對(duì)其移動(dòng)平臺(tái)的規(guī)劃路線圖，一起來(lái)看一下。首先是面向企業(yè)級(jí)客戶的產(chǎn)品線。從Tiger Lake開(kāi)始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為U
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號(hào)為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會(huì)面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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又一批第十代酷睿CPU來(lái)了

隨著AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市，英特爾這邊也迎來(lái)了新一批上市的第十代酷睿系列處理器，月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也確認(rèn)加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前，國(guó)外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的，同時(shí)一批上市的還有入門級(jí)賽揚(yáng)家族的三款新產(chǎn)品。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎(chǔ)頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補(bǔ)酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足，以規(guī)格稍低測(cè)產(chǎn)品滿足市場(chǎng)對(duì)旗艦10核
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Intel 12代酷睿沖上16核心！8大8小、GPU很奇怪

Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿還沒(méi)發(fā)布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不斷，甚至官方都確認(rèn)將在2021年下半年發(fā)布。Alder Lake將采用升級(jí)版的10nm++工藝，也是Intel桌面平臺(tái)首次轉(zhuǎn)入10nm，同時(shí)首次使用大小核設(shè)計(jì)，其中大核來(lái)自Core酷睿家族，小核則來(lái)自Atom凌動(dòng)家族，另外還有Xe架構(gòu)的核芯顯卡。Alder Lake的大小核配置之前有過(guò)一些說(shuō)法，現(xiàn)在(應(yīng)該)完整名單來(lái)了，分為Alder Lake-S、Alder Lake-P兩大系列，但具體定位區(qū)別
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺(tái)都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計(jì)算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺(tái)上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，Intel也并不會(huì)跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì)老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級(jí)11代酷睿Rocket Lake會(huì)原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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AMD財(cái)報(bào)揭露5年辛酸，除了股價(jià)超越intel啥了？

7月29日，AMD在美股市場(chǎng)周二收盤后（北京時(shí)間今日凌晨）公布了今年第二季度財(cái)報(bào)，并上調(diào)了今年全年銷售預(yù)期。財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度營(yíng)收近20億美元，同比增長(zhǎng)26%，凈利潤(rùn)大增至1.57億美元。其中，計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)45%。顯然，總營(yíng)收主要受計(jì)算和圖形等業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)所推動(dòng)，當(dāng)中得益于Ryzen和EPYC處理器的強(qiáng)勁銷售，皆獲得破近期記錄的成績(jī)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，AMD盤后股價(jià)再次大漲10%以上。據(jù)報(bào)道，AMD在4月的會(huì)議中曾經(jīng)透露，盡管市場(chǎng)的需求指標(biāo)強(qiáng)勁，取決于宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，下半年消費(fèi)者需求情況還是不
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為英特爾芯片代工訂單不會(huì)長(zhǎng)久

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在上周的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，芯片巨頭英特爾宣布他們考慮將芯片交由其他廠商代工，本周就出現(xiàn)了臺(tái)積電獲得英特爾芯片代工訂單的消息。但產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為英特爾的芯片代工訂單不會(huì)是長(zhǎng)時(shí)期的，因此即使獲得了英特爾的代工訂單，也不會(huì)為此而增加產(chǎn)能。
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材料之殤老司機(jī)英特爾折戟7nm的背后

很多人談到中國(guó)半導(dǎo)體的問(wèn)題時(shí)，歸根結(jié)底溯源到了半導(dǎo)體材料和基礎(chǔ)理論的缺乏，如今半導(dǎo)體工藝近20年來(lái)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾也因?yàn)椴牧蠁?wèn)題遇到了麻煩。
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