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Intel移動(dòng)處理器全線(xiàn)推新 45nm四核32nm雙核各三款

　　Intel今天悄然推出了六款移動(dòng)處理器，其中三款屬于45nm工藝四核心，三款屬于 32nm工藝雙核心。不幸的是，由于缺乏競(jìng)爭(zhēng)等因素，相對(duì)應(yīng)的舊型號(hào)無(wú)一降價(jià)。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面，此番新增的最高端型號(hào)是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”，主頻相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz，Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速最高3.33GHz，其他規(guī)格不變：三級(jí)緩存8MB，熱設(shè)計(jì)功耗55W，支持超線(xiàn)程技術(shù)(邏輯
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Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM

　　由于架構(gòu)方面的需要，Intel處理器通常都配備有大容量緩存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級(jí)緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級(jí)緩存。現(xiàn)在，Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了，而且有意使用新的緩存類(lèi) 型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)即將于下月5-7日舉行，Intel將會(huì)通過(guò)兩個(gè)主題演講，介紹他們?cè)谔幚砥骶彺婕夹g(shù)上的最新研究成果，特別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。　　SRAM和eSRAM
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Intel計(jì)劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器

　　Intel最近快速上馬32nm制程N(yùn)ehalem/Westmere處理器的舉動(dòng)在外人看來(lái)多少有點(diǎn)激進(jìn)之嫌，這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性能檔次，從價(jià)位上看也是高低齊發(fā)。不過(guò)據(jù)接近Intel的人士透露，Intel計(jì)劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。　　根據(jù)之前的消息顯示，Intel公司計(jì)劃于今年第四季度開(kāi)始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器，并計(jì)劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計(jì)劃，今年第四季度Intel計(jì)劃售出大
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Intel展示新材料極紫外光刻走向?qū)嵱?/a>

　　新式半導(dǎo)體光刻技術(shù)中，極紫外光刻(EUV)被認(rèn)為是最有前途的方法之一，不過(guò)其實(shí)現(xiàn)難度也相當(dāng)高，從上世紀(jì)八十年代開(kāi)始探尋至今已經(jīng)將近三十年，仍然未能投入實(shí)用。極紫外光刻面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist)，也就是用來(lái)在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對(duì)極紫外輻射非常敏感，這樣才能刻出圖案，但同時(shí)又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。　　Intel公司內(nèi)部一直在用微曝光設(shè)備(MET)對(duì)各種不同材料進(jìn)行試驗(yàn)和評(píng)估，目的就是尋找一種能夠同時(shí)滿(mǎn)足高敏感度、高分辨率、低

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Intel：這個(gè)世界還需要安騰

　　Intel表示，雖然安騰(Itanium)、至強(qiáng)(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來(lái)越小，但特定客戶(hù)仍然需要IA64架構(gòu)的安騰，Intel也不會(huì)徹底放棄它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架構(gòu)(MIC)的處理器 “Knights Corner”，將采用22nm工藝制造，集成50多個(gè)核心，專(zhuān)為高性能計(jì)算(HPC)加速而設(shè)計(jì)，而在三月中旬的時(shí)候，Intel Xeon 7500系列處理器不但帶來(lái)了八核心，還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS)，對(duì)應(yīng)的
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英特爾Moorestown智能手機(jī)芯片將不支持Windows

　　英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺(tái)是英特爾進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)的最新舉措。這個(gè)平臺(tái)基本上是在A(yíng)tom處理器產(chǎn)品線(xiàn)中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu)，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過(guò)，英特爾在今年的Computex展會(huì)上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個(gè)平臺(tái)。　　考慮到英特爾與微軟之間的長(zhǎng)期合作關(guān)系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)的一個(gè)途徑。然而，這種事情沒(méi)有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶(hù)大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上另外設(shè)置專(zhuān)門(mén)的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對(duì)USB3.0的普及無(wú)疑是相當(dāng)不利的。　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel仍然對(duì)WiMAX技術(shù)非常樂(lè)觀(guān)

　　經(jīng)過(guò)多年的起起落落，WiMAX無(wú)線(xiàn)技術(shù)至今依然任重而道遠(yuǎn)，產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期水平，不過(guò)作為推廣主力的Intel仍然對(duì)WiMAX 的發(fā)展充滿(mǎn)信心。　　Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項(xiàng)目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開(kāi)幕的臺(tái)北電腦展上表示，LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運(yùn)營(yíng)，因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然有很大的發(fā)展空間。　　不過(guò)他也指出，Intel是一家芯片開(kāi)發(fā)商而不是電信運(yùn)營(yíng)商，因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場(chǎng)前
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Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會(huì)商用

　　按照原定計(jì)劃，Intel已經(jīng)開(kāi)始向軟件開(kāi)發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計(jì)算機(jī) /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開(kāi)發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國(guó)不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計(jì)師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示：“我們已經(jīng)開(kāi)始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天還會(huì)有更有趣的消息。” 　　按照規(guī)劃，這種48核心處理器純粹是個(gè)設(shè)計(jì)原型，并不
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AMD和日本廠(chǎng)商合作將USB3.0納入產(chǎn)品序列

　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來(lái)的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議，縮短設(shè)計(jì)周期。
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Intel展示48核心處理器系統(tǒng)

　　Intel近日在歐洲公開(kāi)展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗(yàn)性芯片又被稱(chēng)為單芯片云計(jì)算機(jī)或者芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)(縮寫(xiě)均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號(hào)“Copper Ridge”，包括特制的芯片組、八條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標(biāo)準(zhǔn)和特制接口)和其他各種部件。由于沒(méi)有SATA接口，Intel使用一塊U盤(pán)替代了普通硬盤(pán)。整塊系統(tǒng)被放置在一個(gè)很典型的機(jī) 箱內(nèi)，但是主板似乎并不符合ATX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。　　盡管
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Intel鎂光宣布開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售25nm制程N(yùn)AND閃存芯片

　　繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品之后，Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開(kāi)始正式對(duì)外銷(xiāo)售量產(chǎn)的25nm制程N(yùn)AND閃存芯片，這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。　　這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品，這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米，其容量可容納2000首歌曲，7000張照片或8小時(shí)時(shí)長(zhǎng)的視頻片段。　　目前還不清楚首款配置這
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Intel 計(jì)劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤(pán)

　　Intel計(jì)劃停產(chǎn)采用50nm制程N(yùn)AND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，自今年第二季度開(kāi)始，Intel公司將僅向客戶(hù)提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤(pán)。　　今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號(hào)為X25-M;另外還將推出80GB容
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Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級(jí)至K0新步進(jìn)

　　Intel公司近日宣布，今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器，包括：奔騰G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進(jìn)制程提升到K0步進(jìn)制程。新K0步進(jìn)32nm制程處理器與原有的C0步進(jìn)處理器針腳完全兼容，不過(guò)需要對(duì)主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步進(jìn)的主要改進(jìn)之處：　　- 新K0步進(jìn)處理器將采用新的S-spec代號(hào)和MM產(chǎn)品代號(hào); 　　- CPUID數(shù)據(jù)將由原來(lái)的0
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Intel 32nm移動(dòng)處理器短缺全面告急

　　從今年三月份開(kāi)始，Intel發(fā)布沒(méi)多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺，時(shí)至今日仍然沒(méi)有緩解，而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢(shì)。　　全球大型分銷(xiāo)商肯沃(Converge)的最新報(bào)告稱(chēng)：“我們正經(jīng)歷著Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門(mén)型號(hào))的供貨都嚴(yán)重不足，因?yàn)镺EM廠(chǎng)商正在從 Intel Montevina平臺(tái)(迅馳2)轉(zhuǎn)移。這就導(dǎo)致(上述處理器)四月份期間的
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