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Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤
- Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品,包括其中一款代號為Lyndonville的產(chǎn)品,這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品,目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一,而Lyndonville屆時在產(chǎn)品容量方面則會得到進一步的提升。據(jù)悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品,其中容量最低的型號可達100GB,中端產(chǎn)品的容量則會在200GB左右,容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
- 關鍵字: Intel SSD Lyndonville
下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品推出日期后延?
- 人們常常說:缺乏競爭對市場的健康發(fā)展有百害而無一利,而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道,AMD下一代 Bulldozer架構處理器的推出時間已經(jīng)被定在了2011年,這樣在明年的處理器市場上,我們便不會再看到有AMD公司出品的,基于新架構的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規(guī)則的Intel,也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品的計劃。 根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
- 關鍵字: Intel 處理器 SandyBridge
Intel提前公布Pinetrail平臺新款Atom處理器
- 自2008年春Intel推出Atom平臺之后,Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品:Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前,之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普,Acer,戴爾,華碩,東芝,聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱,將有超過80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
- 關鍵字: Intel Atom 處理器
基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植
- 基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植,隨著科學技術進步和3G時代的到來,高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實時操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應用的關鍵環(huán)節(jié)。向來以界面友好,易操作性,易開發(fā)性為賣點的Windows
- 關鍵字: 操作系統(tǒng) 移植 WinCE PXA270 Intel 基于 OS,移植,wince
Intel化合物半導體研究取得里程碑式突破
- Intel近日宣布在化合物半導體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破,通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度,消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導體材料,比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前,此類晶體管使用的是沒有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate),柵極漏電現(xiàn)象非常嚴重。 Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場效應晶體管(QWFET)加入了一個高K柵極介質(zhì),并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個原型設備,證明新技術可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結(jié)
- 關鍵字: Intel 晶體管 芯片
Apple對Intel圖形芯片說NO
- 來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱,Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺,其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi),相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造,而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品,但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報道,偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 不出所料,這家特立獨行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
- 關鍵字: Intel CPU Arrandale
2009海西國際IC設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路,促進集成電路設計的技術進步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應用之間的合作,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學技術局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題,突出集成電路
- 關鍵字: TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
英特爾本月內(nèi)完成上海封測廠遷成都作業(yè)
- 英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示,將再次對英特爾成都廠進行增資,金額為 7,500萬美元。此外,備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻,估計1個月內(nèi)即可完成整合作業(yè),英特爾建構的三角戰(zhàn)略架構亦將成形。 英特爾自2003年進軍成都,已連續(xù)3次增資,對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 另外,此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后,將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠,推測未來幾年成都廠亦
- 關鍵字: Intel 封測
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