intel unison 文章進(jìn)入intel unison技術(shù)社區(qū)

國產(chǎn)CPU何以壟斷高端MP4市場

　　國產(chǎn)CPU經(jīng)歷了十多年的耕耘已經(jīng)逐步進(jìn)入收獲期，北京君正作為中國國產(chǎn)集成電路一顆冉冉升起的新星，已經(jīng)占據(jù)中國市場教育電子類產(chǎn)品超過80%市場，在高端MP4市場同樣以超過50%份額傲視群雄，雖然從絕對出貨量來看，在Intel、ARM面前依然弱小，成立不到三年取得的業(yè)績，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來看已經(jīng)是了不起的奇跡。　　2005年7月成立的北京君正歷史不到三年時(shí)間，核心團(tuán)隊(duì)參與過多款國際知名微處理器設(shè)計(jì)，能在中國眾多微處理器廠商中脫穎而出，并在教育電子市場（如電子詞典）和高端MP4、PMP市場占據(jù)壟
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基于Intel PXA263智能移動(dòng)信息終端設(shè)計(jì)

　　Intel Xscale PXA263是一種十分先進(jìn)的嵌入式處理器，它采用Xscale核心，頻率為200~400MHz，可以加強(qiáng)微處理器速度的管理，加快多媒體處理的速度，并支持802.11b、藍(lán)牙技術(shù)USB接口。Intel的Xscale技術(shù)將手持設(shè)備的功能推上了一個(gè)新的高度，其電源管理能力提供了無與倫比的操作效率。配合Microsoft的嵌入式操作系統(tǒng)Windows CE.net，將會(huì)進(jìn)一步提升系統(tǒng)的整體性能。本文將通過一個(gè)具體的例子向讀者介紹一種基于intel PXA263處理器和Windows C
關(guān)鍵字： Intel PXA263 智能移動(dòng)信息終端

Xilinx推出針對Intel Xeon 7300系列平臺的前端總線FPGA解決方案

　　賽靈思宣布開始正式發(fā)放高性能計(jì)算行業(yè)首款針對Intel前端總線(FSB)的FPGA加速解決方案商業(yè)許可?；诟咝阅?5nm Virtex™-5 平臺 FPGA 和Intel® QuickAssist技術(shù)，賽靈思公司的加速計(jì)算平臺(Accelerated Computing Platform, ACP)M1許可包支持實(shí)現(xiàn)全速1066MHz FSB性能。ACP M1許可包目前已開始向系統(tǒng)集成商提供，支持他們進(jìn)行解決方案的開發(fā)，以提高基于Intel處理器的服務(wù)器平臺的性能，并保證把功耗和
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA Intel MCU和嵌入式微處理器

AMD游走在理想和現(xiàn)實(shí)的邊緣

　　打倒Intel，這也許是AMD最大的理想，特別是在經(jīng)歷了2005和2006上半年的高速發(fā)展和擴(kuò)張期之后，AMD似乎已經(jīng)觸摸到了理想的邊角。只不過，AMD從未意識到，自己對Intel的挑戰(zhàn)不過是閃電戰(zhàn)的勝利，要想真的正面打倒Intel，腳下的路還很漫長。　　其實(shí)，機(jī)會(huì)本無所謂有，也無所謂沒有的，但打倒Intel的機(jī)會(huì)至少在AMD放手一搏收購ATI的那一刻曾經(jīng)虛幻的存在過。但是，AMD顯然過于自信，Intel可以果斷地撤銷奔騰品牌，結(jié)束與AMD的技術(shù)共享協(xié)議，將雙方的關(guān)系正式定格為對手而非朋友，而A
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2007年12月19日，Intel將光網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部出售給EMCORE

　　2007年12月19日，在相繼賣掉多個(gè)表現(xiàn)不佳的業(yè)務(wù)部門后，Intel又將甩掉最后一個(gè)包袱：EMCORE公司將以8500萬美元的價(jià)格收購Intel光學(xué)平臺部門的遠(yuǎn)程通訊業(yè)務(wù)。　　據(jù)悉，EMCORE將通過此次交易獲得Intel在可調(diào)諧激光器、可調(diào)波長轉(zhuǎn)換器、300針轉(zhuǎn)換器、集成可調(diào)諧激光器組等方面的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、資產(chǎn)和技術(shù)。　　EMCORE預(yù)計(jì)收購Intel資源后會(huì)在2008年給自己增加6500萬美元的收入，而Intel則表示出售這部分業(yè)務(wù)有利于將運(yùn)營重點(diǎn)放在核心業(yè)務(wù)上。　　如果進(jìn)展順利，這
關(guān)鍵字： Intel 光學(xué)平臺

LSI與Intel宣布擴(kuò)展SAS/SATA RAID合作協(xié)議

　　LSI公司和Intel公司日前宣布雙方簽署了一個(gè)多代SAS/SATA RAID合作協(xié)議，大大擴(kuò)展了LSI RoC和MegaRAID®解決方案將在Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)的可用性。之前，Intel已經(jīng)在服務(wù)器和工作站產(chǎn)品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解決方案。　　兩家公司的合作始于2003年，簽署此項(xiàng)擴(kuò)展協(xié)議后，Intel可為其服務(wù)器和工作站的渠道客戶提供廣泛的SAS/SATA RAID產(chǎn)品。LSI系列產(chǎn)品將更好地滿足系統(tǒng)對于高級數(shù)據(jù)保護(hù)日益增長的需求，提高性能和可用性，所有這些服務(wù)
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) LSI Intel RAID 通信基礎(chǔ)

創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開發(fā)信條

專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對于這個(gè)行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場細(xì)分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺，我
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式多核 SoC 處理器

2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會(huì)召開多核應(yīng)用與設(shè)備管理已成熱點(diǎn)

　　風(fēng)河系統(tǒng)公司一年一度的“Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會(huì)”近日相繼在北京、上海和深圳三個(gè)國內(nèi)重要城市舉行。　　“2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會(huì)”以多核處理器應(yīng)用開發(fā)和設(shè)備管理為亮點(diǎn)，展示風(fēng)河公司在設(shè)備軟件領(lǐng)域全方位的技術(shù)和解決方案，并聚集了Freescale、Intel、Cavium Networks、Esterel、GE Fanuc、Telelogic、Raza Microelectronics、Trolltech、ALT Software、Autosoft、科浩鼎、Data
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子風(fēng)河系統(tǒng) Wind River Intel

Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
關(guān)鍵字：測試測量環(huán)保 Intel ROSH 封裝

王者三星、隱形控制者ARM與覬覦者Intel

在前面的市場榜單中，我們其實(shí)有一個(gè)很重要的前提沒有強(qiáng)調(diào)，那就是這些無線芯片市場都是不包含內(nèi)存的市場，而如果加上手機(jī)或者移動(dòng)設(shè)備所有的存儲芯片的話，那么我們必須捧出一位當(dāng)之無愧的手機(jī)芯片王者——三星。三星的手機(jī)占據(jù)著手機(jī)市場老二的位置，但在手機(jī)用半導(dǎo)體產(chǎn)品中三星的市場占有率則是當(dāng)之無愧的第一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，三星在手機(jī)用閃存和存儲芯片中的市場占有率接近85%，而現(xiàn)在即使最簡單的單芯片手機(jī)也經(jīng)常需要內(nèi)置一顆存
關(guān)鍵字：手機(jī)芯片三星 ARM Intel

龍芯重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)市場避開Intel與AMD

打破無“芯”勢在必行其實(shí)，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步并不晚，1965年我國已成功鑒定了第一塊集成電路，但之后30年一直發(fā)展緩慢。尤其是在CPU方面幾乎一片空白，這意味著我國電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī)、家電、手機(jī)等在內(nèi))的制造還處于國外的控制之下，我們僅能從事整機(jī)裝配。一個(gè)長期無“芯”的國家，只能被動(dòng)地選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置。那么，中國人到底要不要做CPU？中國信息產(chǎn)業(yè)2003年的GDP是1.8萬億元，利潤750億元，利潤率4％
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 龍芯 Intel AMD MCU和嵌入式微處理器

十問龍芯

龍芯最近又傳出新進(jìn)展，援引科技日報(bào)的報(bào)道：“龍芯2F系統(tǒng)芯片（SoC）流片成功，經(jīng)過兩個(gè)月的嚴(yán)格測試，沒有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統(tǒng)芯片。它采用90納米工藝，片內(nèi)集成了龍芯2號CPU核、DDR2內(nèi)存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
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ARM應(yīng)對Intel移動(dòng)計(jì)算處理市場挑戰(zhàn)

隨著便攜產(chǎn)品的普及以及人們對便攜產(chǎn)品的依賴程度加劇，便攜產(chǎn)品逐漸成為電子產(chǎn)品的主導(dǎo)，而便攜產(chǎn)品不斷增加的功能對移動(dòng)處理提出了越來越苛刻的要求，最終將主要的壓力集中在了處理器這個(gè)移動(dòng)計(jì)算處理的核心器件上。談到核心處理器，Intel是許多人第一個(gè)想到的名字，但
關(guān)鍵字： ARM Intel 移動(dòng)計(jì)算處理器

Intel：多核計(jì)劃輔助教改

在“2007英特爾中國多核技術(shù)學(xué)術(shù)論壇”上，本刊采訪了Intel副總裁兼中國產(chǎn)品開發(fā)總經(jīng)理王文漢博士和中國教育事務(wù)部經(jīng)理朱文利女士。問：多核面臨著編程的挑戰(zhàn)，如何讓中國的產(chǎn)業(yè)界了解多核？答：Intel在多核方面有全球大學(xué)計(jì)劃，去年全球40多所高校開設(shè)多核課程，中國就有5所高校；07年有400所高校開設(shè)多核課程，我們中國有37所高校。問：貴公司選擇學(xué)校的時(shí)候是否有專門的選擇標(biāo)準(zhǔn)？答：Intel真正選擇的時(shí)候主要看質(zhì)量，是否能否達(dá)到預(yù)期目的，有多少學(xué)生會(huì)受益。因此，不僅僅是211的頂尖的學(xué)校，需要有行業(yè)中有代
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安華高科技推出支持Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品，通過90納米(nm) CMOS展現(xiàn)Intel QuickPath互連支持，Avago讓服務(wù)器制造商能夠?qū)崿F(xiàn)采用Intel架構(gòu)計(jì)算應(yīng)用的ASIC解決方案，同時(shí)幫助客戶符合性能、上市速度以及批量生產(chǎn)目標(biāo)的需求。Avago將在9月18日到20日于美國舊金山舉辦的Intel開發(fā)者論壇(IDF)服務(wù)器專區(qū)演示支持In
關(guān)鍵字：測試測量安華高科技 Intel SerDes 連接器