曾經輝煌了百年的藍色巨人，在最近十幾年似乎有點跟不上時代的節(jié)奏，一部分過去的優(yōu)勢業(yè)務不斷地衰落，不斷地剝離出售，巨人的身影已經不在了。
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IBM 芯片
蘋果自己設計芯片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應商。不過基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產品都是如此。
不過目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫里(TimothyAcuri)周一發(fā)布報告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認為，雖然談判
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高通 芯片
《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布會在京舉行。本次發(fā)布會，體現國家對集成電路產業(yè)的重視，工信部、國家發(fā)改委、財政部、科技部有關領導出席了會議。在當前和今后一段時期，此綱要將成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期的重要指導綱要。
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集成電路 發(fā)改委 推進綱要 集成電路設計 封裝測試 芯片
2014年6月20日是我國首條8英寸IGBT芯片線批量化生產的重要日子。這標志著中國現代變流工業(yè)的關鍵技術取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管，是自動控制和功率變換的關鍵部件，也是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品。(以下大屏幕現場直播首批8英寸芯片下線過程，首片0001號，從生產現場到大會場，將贈送給中國科技館，作為歷史紀念，供教學科普)
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8英寸 芯片
今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm，高通、蘋果都在爭搶20nm產能，誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世，只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個核心，封裝面積3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan礦機
目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對良率、產能鎦銖
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20nm 芯片
5 嵌入用元件
焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發(fā)例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
物聯網對各國經濟和社會發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯網的深度應用，將催生各個行業(yè)領域的創(chuàng)新，帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT產業(yè)整體快速發(fā)展的時代，與技術、應用、模式創(chuàng)新層出不窮、產業(yè)格局風云變幻的移動互聯網等產業(yè)相比，我國物聯網當前的發(fā)展則顯得較為緩慢，尤其是物聯網核心技術方面有待突破。為此，工信部于近日發(fā)文，重點推進物聯網傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術研發(fā)。
我國物聯網部分領域取得局部突破
根據工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯網白皮書》顯示，我國物聯網近幾年保持較高的
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物聯網 芯片
雖然多模多頻并不是大多數消費者真正的需求，不過從成本考慮，手機芯片廠商未來推出的芯片一定會支持。目前，高通雖一枝獨秀，但是國內廠商華為海思、聯發(fā)科、展訊、重郵信科的積極加入，也會逐漸打破其壟斷，而且，多核技術由于是芯片最有效最直接的發(fā)力點，必然受到重視......
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芯片 多核
(飛馳于大江南北的和諧號機樣同樣需要IGBT核心器件。)
(一個8英寸IGBT芯片的“誕生”，至少需要2個月以上、歷經200多道工藝、由數6萬個“細胞”完成。)
(中國南車株洲所功率半導體器件生產區(qū)域。)
(“中國智造”的南車株洲所辦公樓。)
紅網長沙6月11日訊(記者喻向陽)6月下旬，一個長期被發(fā)達國家玩轉的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
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IGBT 芯片
2009年5月份，歐盟反壟斷委員會向芯片業(yè)巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單，甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款，創(chuàng)下了歐盟歷史新紀錄。
整整五年來，Intel一直在尋求上訴駁回，但最終還是失敗了：歐洲第二最高法院今天判定，歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當。
10.6億歐元，按照如今的匯率相當于89.25億元人民幣。
歐盟之所以要如此重罰Intel，主要是因為Intel通過向戴爾、惠普、NEC、聯想等眾多PC合作伙伴提供優(yōu)惠折扣，讓他們購買自己的
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Intel 芯片
但凡本土企業(yè)出了點正面的新聞，評論氛圍總容易把這些新聞上升到國家、民族的高度。海思的產品到目前為止還主要是用在自家產品上，還未經過自由市場的檢驗，不好評判其技術高下。就算麒麟920在市場上獲得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中國半導體行業(yè)整體水平。
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華為 芯片
在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產IBM高階服務器處理器以及
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RF 芯片
全球半導體芯片產業(yè)正呈現出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新趨勢，且國際巨頭壟斷加劇，我國面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴峻......
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半導體 芯片
LED產業(yè)第2季旺季效應持續(xù)，無論是上游芯片廠和下游封裝廠，都出現產能供不應求的現象。根據訂單增長情況，臺灣多家企業(yè)的5月營收表現預期將呈現上揚，包括億光、宏齊與雷笛克的業(yè)績都有望再創(chuàng)單月歷史新高。
4月LED燈泡價格小幅下跌
最新LED燈泡零售價調查顯示，2014年4月全球取代40W的LED燈泡零售均價呈現1.5%小幅下跌，達到14.7美元，其中中國地區(qū)價格下跌最為明顯。取代60WLED燈泡均價下滑2.5%，達到20.2美元。
旺季效應持續(xù)，LED企業(yè)5月營收有望創(chuàng)新高
LE
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LED 芯片
聯發(fā)科在從低端領域逐漸發(fā)展到中高端市場，對高通帶來了很大的競爭威脅，博通的退場又為聯發(fā)科等公司讓出了一片市場空間，4G芯片競爭激烈程度將超過3G時代。
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4G 芯片
m2 芯片介紹
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