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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m2 芯片

09年硅晶圓需求預(yù)計(jì)下滑35% 下半年將現(xiàn)短暫反彈

  • 　　CNET科技資訊網(wǎng)3月17日國(guó)際報(bào)道 市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2009年對(duì)硅晶圓的需求將同比下滑35.3%。由于美國(guó)金融危機(jī)的爆發(fā)引發(fā)了全球經(jīng)濟(jì)震蕩，對(duì)電子產(chǎn)品和芯片產(chǎn)品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度對(duì)硅晶圓的需求環(huán)比下滑了36.3%。
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射頻收發(fā)芯片SMI7035的原理與應(yīng)用

  • １　引言WiMAX全稱World Interoperability for Microwave Access，即全球微波接入互操作性。WiMAX的另一個(gè)名字是IEEE802.16標(biāo)準(zhǔn)，或廣帶無(wú)線接入(Broadband Wireless Access，BWA)標(biāo)準(zhǔn)。它是一項(xiàng)無(wú)線城域網(wǎng)技術(shù)，是針
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英特爾稱AMD工廠無(wú)權(quán)使用其專利 考慮廢除許可

  • 　　北京時(shí)間3月17日早間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾周一表示，AMD允許其剝離出來(lái)的芯片制造廠GlobalFoundries Inc.使用英特爾專利，違反了兩者之間簽署的專利許可協(xié)議，并稱準(zhǔn)備廢除AMD使用其專利技術(shù)的許可。
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重郵：將有國(guó)際芯片廠商進(jìn)入TD

  • 　　重郵信科董事長(zhǎng)聶能在接受專訪時(shí)表示，已有某知名國(guó)際芯片廠商正在與重郵新科接觸，準(zhǔn)備進(jìn)入中國(guó)TD-SCDMA芯片領(lǐng)域。不過(guò)聶能表示暫時(shí)不能透露該廠商名稱，“但這是一家非常大的國(guó)際芯片廠商”，聶能表示。
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)SOC芯片的低功耗設(shè)計(jì) (1)

  • 1. 引言無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSNs）集成了傳感器技術(shù)，嵌入式計(jì)算技術(shù)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，分布式信息處理技術(shù)以及微機(jī)電技術(shù)，是當(dāng)前的一個(gè)研究熱點(diǎn)。無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)可以在廣泛的應(yīng)用領(lǐng) 域內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的監(jiān)測(cè)和追蹤任務(wù)，
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三星宣布投產(chǎn)40納米8Gb融合閃存芯片

  •         三星電子宣布，采用40nm工藝的Flex-OneNAND融合式閃存芯片已經(jīng)投產(chǎn)，容量也達(dá)到了8Gb。Flex-OneNAND是三星在2007年研發(fā)成功的一種新型閃存技術(shù)，將單層SLC NAND和多層MLC NAND整合在了一塊硅片上，有利于減少PCB占用空間、降低傳送噪聲、最大化地提高性能和效率。         三星稱，通過(guò)采用40nm新工藝和8G
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政府投入不足 中國(guó)大陸芯片制造業(yè)停滯不前

  • ??????? 經(jīng)濟(jì)危機(jī)和政府投資不足導(dǎo)致中國(guó)的半導(dǎo)體工業(yè)停滯不前。盡管去年國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求增長(zhǎng)了6.8%，但芯片的產(chǎn)量卻反而有所下降?！爸袊?guó)的芯片制造工業(yè)過(guò)去是半導(dǎo)體工業(yè)的一顆耀眼新星，而現(xiàn)在，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)和政府投資不足的影響下，這顆新星開(kāi)始?jí)嬄?。”Information Network的總裁Robert Castellano說(shuō)?！斑^(guò)去5年里只有70億美元的投資被用于建造芯片制
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手機(jī)數(shù)字基帶處理芯片中的靜態(tài)時(shí)序分析

  • 1.引言　　隨著深亞微米技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字電路的規(guī)模已經(jīng)發(fā)展到上百萬(wàn)門甚至上千萬(wàn)門。工藝也從幾十μm提高到65nm甚至45nm。這樣的電路規(guī)模做驗(yàn)證的時(shí)間在整個(gè)芯片的開(kāi)發(fā)周期所占的比例會(huì)越來(lái)越重。通常，在做驗(yàn)證的時(shí)
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TOPSwitch_GX系列芯片的單端反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

  • 摘要：采用PWM控制器和MOSFET功率開(kāi)關(guān)一體化的集成控制芯片是新一代開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的重要特點(diǎn)和趨勢(shì)。 本文介紹了一種采用TOP245Y集成芯片實(shí)現(xiàn)的開(kāi)關(guān)電源。根據(jù)TOP245Y的特性給出了單端反激式開(kāi)關(guān)電源的工程設(shè)計(jì)方法，
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高通徳儀在韓國(guó)遭遇反壟斷調(diào)查

  • ??????? 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通在周二表示，公司面臨韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)(KFTC)的指控，KFTC認(rèn)為高通的商業(yè)行為不符合韓國(guó)反壟斷法。 　　高通公司表示，有四家公司參與指控高通違反韓國(guó)反壟斷條例，包括德州儀器(德儀)和Broadcom公司(BRCM.O)，韓國(guó)企業(yè)Nextreaming公司和Thin multimedia公司也參與了這場(chǎng)訴訟。 　　高通是韓國(guó)手機(jī)巨頭三星電子和LG電子的主要芯片供應(yīng)商。 　　韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)
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基于DDS芯片AD9850的全數(shù)控函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)與

  • 信號(hào)源是電子產(chǎn)品測(cè)量與調(diào)試、部隊(duì)設(shè)備技術(shù)保障等領(lǐng)域的基本電子設(shè)備。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和測(cè)量技術(shù)的進(jìn)步，普通的信號(hào)發(fā)生器已無(wú)法滿足目前日益發(fā)展的電子技術(shù)領(lǐng)域的生產(chǎn)調(diào)試需要。而DDS技術(shù)是一種新興的直接數(shù)字頻率合成技術(shù)，具有頻率分辨率高、頻率切換速度快、切換相位連續(xù)、輸出信號(hào)相位噪聲低、可編程、全數(shù)字化易于集成、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，因而在雷達(dá)及通信等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。


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戰(zhàn)爭(zhēng)芯片：比肩因特網(wǎng)的發(fā)明

  • 　　五角大樓的國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)已成功研制出了微型冷卻儀、納米質(zhì)譜儀及芯片原子鐘等多種微型設(shè)備。它們不僅會(huì)成為未來(lái)戰(zhàn)場(chǎng)上的秘密武器，還將為人類生活帶來(lái)巨大的改變，其意義也許不遜于因特網(wǎng)的革命性發(fā)明。 　　英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》的報(bào)道稱，根據(jù)DARPA的計(jì)劃，新一代便攜設(shè)備和機(jī)器人的所有組件都會(huì)被濃縮成一張芯片，以便隨時(shí)植入導(dǎo)航系統(tǒng)、雷達(dá)感應(yīng)器、低溫冷卻系統(tǒng)以及微型動(dòng)力裝置。傳感器、質(zhì)譜儀等實(shí)驗(yàn)室設(shè)備亦將變身為&ldq
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商刊：AMD分拆完畢 專注于同英特爾競(jìng)爭(zhēng)

  • ??????? 北京時(shí)間3月10日《商業(yè)周刊》文章指出，AMD首席執(zhí)行官德克梅爾（Dirk Meyer）表示，公司將把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、提高利潤(rùn)以及與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)上面。 ??????? 你或許會(huì)說(shuō)德克梅爾肩膀上的擔(dān)子沒(méi)有以前的首席執(zhí)行官那么重，但是他還是要有所擔(dān)當(dāng)?shù)?。?dāng)?shù)驴嗣窢柍鋈蜛MD首席執(zhí)行官的時(shí)候，這家公司剛剛完成了復(fù)雜的業(yè)務(wù)分拆，它把生產(chǎn)業(yè)務(wù)剝離
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臺(tái)積電公二月?tīng)I(yíng)收同比減少59.5%

  •         臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司近日公布2009年二月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣115億400萬(wàn)元，較2009年一月減少了7.5%，較去年同期減少了59.5%；累計(jì)2009年一至二月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣239億4,000萬(wàn)元，較去年同期減少了59.2%。         就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2009年二月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣121億7,600萬(wàn)元
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Gartner再度調(diào)降2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)期

  • ??????? 據(jù)eNet硅谷動(dòng)力報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner在周一發(fā)表的一份報(bào)告中稱，受經(jīng)濟(jì)下滑影響，預(yù)計(jì)2009年芯片產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)支將較2008年下滑45%。 ??????? Gartner預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支將達(dá)到169億美元，而2008年為308億美元。 ??????? Gar
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m2 芯片介紹

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