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m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
銀湖資本聯(lián)手博通179億美元洽購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)
- 北京時(shí)間3月31日上午消息,據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報(bào)道,美國(guó)私募股權(quán)公司銀湖資本(Silver Lake Partners)和美國(guó)芯片制造商博通共同出資2萬(wàn)億日元(179億美元),要約收購(gòu)東芝芯片部門。 知情人士透露,大約有10個(gè)潛在買家有意收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù),包括在日本與東芝合作運(yùn)營(yíng)一家芯片工廠的西部數(shù)據(jù),以及美光科技、SK海力士和一些財(cái)務(wù)投資者。 東芝希望通過部分或全部出售這項(xiàng)業(yè)務(wù)獲利至少1萬(wàn)億日元,以此覆蓋西屋電氣的減記損失。該公司還預(yù)計(jì),投資者給予其芯片業(yè)務(wù)的估值大約為2萬(wàn)億日元。
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“國(guó)家隊(duì)”斥資三千萬(wàn)元 部署5G自主芯片
- 面對(duì)5G無(wú)線通信技術(shù)的巨大風(fēng)口,科技國(guó)家隊(duì)終于出手了。記者昨日從中國(guó)科學(xué)院獲悉,今年該院將斥資3000萬(wàn)元,用18個(gè)月的時(shí)間,部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。 當(dāng)天,中科院對(duì)外發(fā)布2017年促進(jìn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大項(xiàng)目部署情況,包括農(nóng)業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個(gè)方向11個(gè)重大項(xiàng)目,5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目就是其中一項(xiàng)。 作為繼3G、4G之后的最新一代無(wú)線通信技術(shù),5G的重要意義似乎不必過多說(shuō)明:互聯(lián)網(wǎng)+正在改變?nèi)祟惖纳罘?/li>
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創(chuàng)唯電子:在電子元器件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中成為“一股清流”
- 近年來(lái)中國(guó)電子工業(yè)高速增長(zhǎng),帶動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。我國(guó)電子工業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),帶動(dòng)了電子元器件產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)已經(jīng)成為世界最大的電子元器件市場(chǎng),每年進(jìn)口額高達(dá)2300多億美元,超過石油進(jìn)口金額?! ∩钲谑袆?chuàng)唯電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)唯電子”)是一家專注于全球知名品牌的電子元器件的特約分銷商?! ?chuàng)唯電子(網(wǎng)址:http://www.szcwdz.com)的分銷產(chǎn)品包括集成電路、存儲(chǔ)芯片、微處理器、電位器、繼電器、電子管、連接器、放大器、二三級(jí)管、電阻、電源IC、電感、光耦、可控硅、
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MWC17核心趨勢(shì):從0到M,領(lǐng)先廠商們基于創(chuàng)新服務(wù)的轉(zhuǎn)型之道
- 我們都錯(cuò)過了建成QQ與微信這樣的生態(tài)和服務(wù),但不能再錯(cuò)過物聯(lián)網(wǎng)和新一代無(wú)線通信帶來(lái)的創(chuàng)新服務(wù)機(jī)會(huì),因?yàn)檫@代表了一場(chǎng)正在轟轟烈烈發(fā)生的商業(yè)轉(zhuǎn)型。從MWC17上看到,不管您現(xiàn)在提供什么產(chǎn)品和服務(wù),都有機(jī)會(huì)去改變?nèi)蚴袌?chǎng)和行業(yè)生態(tài)?! ∪绻f(shuō)基于PC的互聯(lián)網(wǎng)和基于智能手機(jī)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)創(chuàng)造了眾多從0到1的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì),那么各種“傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)”與物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信和云計(jì)算的結(jié)合,正在拉開轟轟烈烈的、從0到M的轉(zhuǎn)型大幕。各個(gè)行業(yè)中的領(lǐng)先企業(yè)都在推動(dòng)從產(chǎn)品、服務(wù)到自身運(yùn)營(yíng)架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。這將是重構(gòu)整體經(jīng)濟(jì)和個(gè)體財(cái)務(wù)
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意法半導(dǎo)體(ST)為大客戶Newtec量產(chǎn)市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的衛(wèi)星解調(diào)器芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布,為大客戶Newtec衛(wèi)星通信公司量產(chǎn)世界首個(gè)集成調(diào)諧器和解調(diào)器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是衛(wèi)星通信設(shè)備技術(shù)專業(yè)廠商?! 樘岣吒叨诵l(wèi)星終端和寬帶廣播雙模設(shè)備的帶寬利用率和吞吐量,STiD135解調(diào)器支持DVB-S2、DVB-S2X和 DVB-S2 Annex-M[1]標(biāo)準(zhǔn),配合地面網(wǎng)絡(luò)能夠提供相當(dāng)于光纖網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率,利用衛(wèi)星信號(hào)無(wú)所不在的優(yōu)勢(shì)提高網(wǎng)絡(luò)
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逆天了!自行組裝芯片誕生:摩爾定律不死
- 北京時(shí)間3月28日上午消息,美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù),可以讓芯片按照預(yù)定的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)自行組裝。 這項(xiàng)技術(shù)有望進(jìn)一步推進(jìn)有著50年歷史的“摩爾定律”,從而繼續(xù)壓縮計(jì)算設(shè)備的成本。該研究項(xiàng)目的重點(diǎn)是在芯片上自行組裝線路,而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。 有了這種技術(shù),就不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細(xì)微特征,而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進(jìn)行擴(kuò)張,并自行組裝成
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合肥“十三五”:到2020年 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)500億
- 3月初,合肥晶合集成電路有限公司首批進(jìn)口設(shè)備順利抵達(dá)合肥綜合保稅區(qū),盡管只是實(shí)驗(yàn)設(shè)備,但也意味著離生產(chǎn)設(shè)備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè),正成為合肥轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路徑。根據(jù)《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,到2020年,全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到500億元,成為國(guó)內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)。 集成電路企業(yè)捷報(bào)頻傳 下個(gè)月,合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目將搬入工藝設(shè)備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線,該項(xiàng)目計(jì)劃今
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如何翻身?"中國(guó)芯"本土份額不到10%且處于低端
- 如同人工智能第一次寫進(jìn)了《政府工作報(bào)告》而引來(lái)人們極大的關(guān)注一樣,芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國(guó)人大五次會(huì)議上成為代表們首次熱議的話題,甚至有關(guān)發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片業(yè)的建議出現(xiàn)在了數(shù)十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已然走過了產(chǎn)業(yè)構(gòu)造期,目前進(jìn)入到需要借力與聚力以求強(qiáng)筋壯骨的重要關(guān)口。 全球最大的芯片消費(fèi)國(guó) 從細(xì)分產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看,芯片業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié),目前我國(guó)已經(jīng)搭建起了相對(duì)完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,其中主要包括以華為海思、紫光集團(tuán)、國(guó)睿集團(tuán)為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司,
- 關(guān)鍵字: 中國(guó)芯 芯片
一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式
- 法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法,能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息,以及潛在的數(shù)據(jù)。 Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說(shuō):“建置多種硬件和軟件對(duì)策,能夠讓IC更加安全,但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。” 因此,Leti提出了
- 關(guān)鍵字: 封裝 芯片
芯片檢測(cè)技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時(shí)代不遠(yuǎn)了
- 近五十年來(lái),集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預(yù)言的一樣:每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番。 這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著:那些芯片生產(chǎn)商們,如英特爾、AMD或是高通,每?jī)赡昃鸵g盡腦汁、想方設(shè)法地往相同尺寸的芯片里塞進(jìn)比之前多一倍的晶體管,以便我們年復(fù)一年的用上性能更強(qiáng),處理速度更快的電腦芯片。 這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管,就將芯片內(nèi)部的晶體管陣列設(shè)計(jì)得如同城市網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜紛繁。因此,毫無(wú)懸念的是,晶體管尺寸被設(shè)計(jì)得越來(lái)越小,他們之間的距離也靠得越來(lái)越近
- 關(guān)鍵字: 芯片 集成電路
m4 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m4 芯片的理解,并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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