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聯(lián)發(fā)科芯片智能手機爆重大缺陷 導(dǎo)致重啟
- 法國一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機的一個重大缺陷,當(dāng)接受到短信“=”(不帶引號的等于號)時,系統(tǒng)會自動關(guān)機并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全,但仍可以導(dǎo)致手機不斷重啟,通話時接收到該短信息就會導(dǎo)致通話中斷。 聯(lián)發(fā)科芯片智能手機爆重大缺陷 接收特定短信便重啟 部分受影響機型: 部分受影響機型 解決方法為使用第三方應(yīng)用來管理短信息,而不是官方自帶的程序,目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全,下面視頻Korb
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破局LED芯片產(chǎn)能過剩
- 三安光電100億元加碼LED欲做世界第一,華燦光電投資11.8億元擴張外延片產(chǎn)能,士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項目,澳洋順昌2014年LED業(yè)務(wù)計劃實現(xiàn)營收2.5億元,新海宜年底LED芯片月產(chǎn)能預(yù)計達(dá)9萬片……近期,LED芯片企業(yè)紛紛亮出自己大幅度擴產(chǎn)計劃,各家企業(yè)無不信心滿滿、野心勃勃。 受下游照明市場需求的拉動,LED上游芯片行業(yè)迎來快速增長期。LED芯片行業(yè)出現(xiàn)如此緊鑼密鼓地布局?jǐn)U產(chǎn)計劃,其背后是成本降低帶來的LED照明產(chǎn)品價格下降,帶來市場需求爆
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淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)(二)
- 5 嵌入用元件 焊盤連接方式時,嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下,它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面,包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型,0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時,上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一,還有更薄元件的開發(fā)例。 6EP
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物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)受制于人 工信部緊抓芯片研發(fā)
- 物聯(lián)網(wǎng)對各國經(jīng)濟和社會發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用,將催生各個行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新,帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時代,與技術(shù)、應(yīng)用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風(fēng)云變幻的移動互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比,我國物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前的發(fā)展則顯得較為緩慢,尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)方面有待突破。為此,工信部于近日發(fā)文,重點推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)。 我國物聯(lián)網(wǎng)部分領(lǐng)域取得局部突破 根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示,我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的
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