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高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)。　
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eSIM舞臺上：運(yùn)營商的無賴表情與硬件、芯片廠商的興奮之象

肯錫、IHS、GSMA等多家數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，eSIM技術(shù)到2021年在全球?qū)?shí)現(xiàn)50億個連接數(shù)，年復(fù)合增長率會達(dá)到95%，到2022年度eSIM市場規(guī)模將達(dá)到54億美金。當(dāng)前，eSIM技術(shù)已被廣泛應(yīng)用，市面上支持eSIM虛擬卡技術(shù)的企業(yè)大概可以分為運(yùn)營商、硬件廠商與芯片廠商三類。
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英特爾花109億美金在以色列建芯片廠，為何又是它？

以色列是一個非常發(fā)達(dá)的資本主義國家，它對科技的發(fā)展貢獻(xiàn)相當(dāng)大，在計算機(jī)科學(xué)、光學(xué)、醫(yī)學(xué)、電子等領(lǐng)域領(lǐng)先世界，近年來，它們的芯片產(chǎn)業(yè)同樣厲害，幾乎全球TOP ten的半導(dǎo)體企業(yè)均在此設(shè)立工程，一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產(chǎn)業(yè)。
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國內(nèi)LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人？

　　隨著LED的廣泛運(yùn)用，LED芯片行業(yè)快速發(fā)展，芯片市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。國內(nèi)LED芯片廠商在過去幾年迅速擴(kuò)張，技術(shù)與國際先進(jìn)水平差距越來越小。　　但在LED芯片產(chǎn)能過剩、核心專利受制于國外企業(yè)的背景下，國內(nèi)企業(yè)紛紛開始加大技術(shù)研發(fā)，尋求增強(qiáng)核心競爭力?！　〗?jīng)過多年的發(fā)展，我國LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，分別是長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)?！　∧壳皬B門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快，技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模較大;而長三角地區(qū)作為我國主要的LED芯
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如今已經(jīng)被研發(fā)出來的AI芯片有哪些？

人工智能是未來數(shù)年的主流和趨勢，它是由算法、算力和數(shù)據(jù)組成，而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家，未來可能會更多，因?yàn)锳I芯片分很多種，應(yīng)用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多，其中大概有二三十家能成為主流的芯片，看看它們是哪些吧!　
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面對拐點(diǎn)從“芯”出發(fā)，推動汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

　　中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力，正是有志之士加大汽車電子化的動力，更是汽車生態(tài)與半導(dǎo)體生態(tài)加快融合的牽引力?！　∪涨?，中國汽車工業(yè)協(xié)會公布了2018年全國汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，并從數(shù)據(jù)中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。據(jù)該協(xié)會統(tǒng)計和分析，2018年中國汽車工業(yè)總體運(yùn)行平穩(wěn)，但產(chǎn)銷量低于年初預(yù)期，全年汽車產(chǎn)銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛，連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱，不僅影響著我國和相關(guān)地區(qū)的整體經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)發(fā)展，而且智能化、5G、車聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
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本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場定位歷程

上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世，堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位，以及研發(fā)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)等。市場挑戰(zhàn)包括選擇哪個領(lǐng)域切入，芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上，該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片，花費(fèi)約億元，通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術(shù)挑戰(zhàn)，此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
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新華三今年將組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，推出自研芯片

　　在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的?！　∪缃竦男氯A三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大?！　≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會上，新華三就曾表示，現(xiàn)在客戶場景化的需求越來越多，通用產(chǎn)品當(dāng)然可以滿足客戶的需求
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CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

　　隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及，兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導(dǎo)致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電，影響電池的充放電次數(shù)，縮短電池使用壽命。　　有鑒于此，深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實(shí)現(xiàn)USB對兩節(jié)鋰電池均衡充電，無需傳統(tǒng)的9V專用適配器，高達(dá)90%的效率，最大1.5A的充電電流。　　概要　　CS50
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這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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芯片設(shè)計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

如何向芯片設(shè)計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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2019年中國芯片設(shè)計業(yè)會逆勢而上

　　2019年，業(yè)界預(yù)計半導(dǎo)體集成電路業(yè)是個增長率比往年慢的小年，但對于設(shè)計業(yè)來說，這可能是個發(fā)展大年。　　在不久前的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區(qū)總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪問，提到了此觀點(diǎn)。　　WaldenC.Rhines稱，業(yè)界很多人認(rèn)為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認(rèn)為大量設(shè)計會涌現(xiàn)，因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
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資本寒冬之下這樣的AI芯片公司在2019年很危險！

2018年，中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場，再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局，2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國際貿(mào)易環(huán)境和半導(dǎo)體市場也不容樂觀，需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么，誰會大概率先倒下?　
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清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》：新計算范式，挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

通過《AI芯片技術(shù)白皮書》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn)，涉及多個學(xué)科、多個領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ)，突顯對基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。
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