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芯片大廠虎視眈眈人工智能幕前幕后戰(zhàn)況皆激烈

現(xiàn)在人工智能幕前幕后都戰(zhàn)況激烈，Nvidia、Intel、Google 等大廠在芯片領(lǐng)域也都虎視眈眈。
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芯片行業(yè)拐點(diǎn)將至英特爾如何“守擂”

　　移動(dòng)智能世界的到來(lái)讓英特爾身邊多了許多對(duì)手，而在“新星”頻出的物聯(lián)時(shí)代，這位雄踞半導(dǎo)體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。　　“如果內(nèi)存芯片的價(jià)格能夠維持當(dāng)前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商，打破英特爾自1993年以來(lái)的霸主地位。”根據(jù)調(diào)研公司IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2017年第二季度，三星半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)149億美元的銷售額，超過(guò)英特爾的144億美元，躍升為全球最大的半導(dǎo)體廠商。　　在過(guò)去幾個(gè)季度，三星
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深度 | ADAS處理器芯片的全面梳理

在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來(lái)越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目，需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，而從汽車電子系統(tǒng)來(lái)講，正在由分散式架構(gòu)，逐漸向集中式乃至中央控制系統(tǒng)(超級(jí)處理器)演進(jìn)，這一趨勢(shì)落實(shí)到ADAS上也是同樣規(guī)律。
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存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化是我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略的重要一步

與此形成鮮明對(duì)比的是，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，我國(guó)幾乎完全依賴于進(jìn)口，存儲(chǔ)器已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴(yán)重的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化也成了我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
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地方基金支撐集成電路生態(tài)建設(shè)

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來(lái)了兩大利好——國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)正式設(shè)立。在此后的兩年內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)熱潮持續(xù)燃燒，北京、武漢、上海、四川、陜西等個(gè)地方紛紛自發(fā)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。　　過(guò)去的兩年多，一舉一動(dòng)都備受矚目的大基金不負(fù)眾望，在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)上決策投資了超過(guò)40個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)承諾投資額超過(guò)800億元，實(shí)際出資額已超過(guò)5
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半導(dǎo)體巨頭各有所長(zhǎng) 新興領(lǐng)域助中國(guó)芯崛起

中國(guó)芯的崛起之路雖然并不平坦，但在眾多機(jī)遇和國(guó)人的努力下，相信中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將挺進(jìn)全球一線陣營(yíng)。
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高通芯片組又出小狀況電源管理設(shè)計(jì)疑為主因

高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機(jī)都出現(xiàn)自動(dòng)重開機(jī)的情況。
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異質(zhì)整合芯片前景不可限量臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具先天優(yōu)勢(shì)

中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步速度非?？?，其實(shí)力與臺(tái)灣已是差不多的了，可能只落后臺(tái)灣一點(diǎn)，甚至不相上下，不過(guò)在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試，臺(tái)灣領(lǐng)先中國(guó)大陸至少還有5年以上。
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從產(chǎn)品窺探ADAS處理器芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

　　在過(guò)去的兩年多時(shí)間，我有拜訪數(shù)百家企業(yè)，最近一直花時(shí)間在做針對(duì)性地梳理和總結(jié)。在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來(lái)越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目，需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數(shù)據(jù)，且各產(chǎn)業(yè)鏈條上各家企業(yè)，隨時(shí)做前向或后向的整合，競(jìng)合關(guān)系隨時(shí)轉(zhuǎn)換。隨著新硬件時(shí)代的來(lái)臨，對(duì)產(chǎn)業(yè)的研究提出了更高的要求，思考的緯度需要變得更寬，要理清里面錯(cuò)綜復(fù)雜的關(guān)系以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，工作量數(shù)倍于從前。而對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)標(biāo)桿企業(yè)的研究是
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迷你晶圓廠橫空出世芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變

　　芯片設(shè)計(jì)重要還是制造重要，等日本的這項(xiàng)“黑科技”出來(lái)后或許就有答案了。　　橫空出世的“迷你”晶圓廠　　我們知道，臺(tái)積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個(gè)月可生產(chǎn)超過(guò)10萬(wàn)片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺(tái)幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測(cè)器需求，起價(jià)卻只要5億日元(0.3億元人民幣)。《日經(jīng)商業(yè)周刊》稱之為：&ldqu
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中國(guó)制造2025:手機(jī)芯片自足率40%，商用客機(jī)10%

　　中國(guó)首款國(guó)產(chǎn)大型商用飛機(jī)C919周五首飛成功，這將是中國(guó)民用航空工業(yè)發(fā)展的一次里程碑式進(jìn)步。中國(guó)政府希望可以憑借這款大飛機(jī)與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競(jìng)爭(zhēng)。　　C919將成為中國(guó)取得的最新突破。眼下，中國(guó)正在機(jī)器人、計(jì)算器芯片、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域大力升級(jí)工業(yè)產(chǎn)能。　　C919首飛固然是件好事，但航空業(yè)分析人士說(shuō)，要想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的商用航空市場(chǎng)展翅高飛則困難得多。不過(guò)，據(jù)報(bào)道稱中國(guó)已劃撥出3,170億美元作為先進(jìn)制造項(xiàng)目的資金支持，看來(lái)中國(guó)
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一步一步往上爬三星電子是如何發(fā)家的

在上游，三星掌握電子產(chǎn)品四成以上的關(guān)鍵零組件成本，如面板、內(nèi)存、快閃內(nèi)存與電池等。在下游，三星深耕品牌與渠道。在芯片等核心業(yè)務(wù)上學(xué)習(xí)三星、研究三星、超越三星，應(yīng)該是中國(guó)的“華為們”下一個(gè)重要的目標(biāo)。
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中國(guó)集成電路：大市場(chǎng)孕育大產(chǎn)業(yè)

　　開欄的話當(dāng)前，世界主要經(jīng)濟(jì)大國(guó)正在以強(qiáng)化制造業(yè)為抓手，加快振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)，搶占全球經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷深刻的轉(zhuǎn)型和蛻變，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在加快改造升級(jí)，一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在加快成長(zhǎng)，實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的動(dòng)能在不斷增強(qiáng)。特別是一些新興產(chǎn)業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中由小變大、由弱到強(qiáng)，發(fā)展令人矚目，成為供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的新亮點(diǎn)。本報(bào)從今天起推出“聚焦新型實(shí)體經(jīng)濟(jì)”專欄，分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產(chǎn)業(yè)、國(guó)產(chǎn)手機(jī)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。　　28納米放量成長(zhǎng)、14納米成功登場(chǎng)、
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英特爾芯片存嚴(yán)重漏洞深藏7年終于被補(bǔ)上

這并不是英特爾第一次被曝出產(chǎn)品多年來(lái)存在嚴(yán)重漏洞，1997的一個(gè)嚴(yán)重漏洞可以利用x86處理器存在的一個(gè)漏洞，黑客可以在計(jì)算機(jī)底層固件中安裝rootkit惡意軟件，而這個(gè)漏洞2015年才被修復(fù)。
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