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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案

  • 大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。圖示1-大聯(lián)大品佳推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案的展示板圖當(dāng)前,系統(tǒng)對于電源設(shè)計要求正在變得愈發(fā)苛刻。隨著能源法規(guī)不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構(gòu)已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構(gòu)設(shè)計來滿足現(xiàn)行的需求。大聯(lián)大品佳針對高效率的5G電源應(yīng)用,基于NXP技術(shù)推出了open frame解決方案,該方案搭載輸入端同步整流技術(shù)IC
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硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎? 意法半導(dǎo)體超結(jié)MDmesh案例研究

  • 前言自從固態(tài)晶體管取代真空電子管以來,半導(dǎo)體工業(yè)取得了令人驚嘆的突破性進(jìn)展,改變了我們的生活和工作方式。如果沒有這些技術(shù)進(jìn)步,在封城隔離期間我們就無不可能遠(yuǎn)程辦公,與外界保持聯(lián)系??傊瑳]有半導(dǎo)體的技術(shù)進(jìn)步,人類就無法享受科技奇跡。舉個例子,處理器芯片運算能力的顯著提高歸功于工程師的不斷努力,在芯片單位面積上擠進(jìn)更多的晶體管。根據(jù)摩爾定律,晶體管密度每18個月左右就提高一倍,這個定律控制半導(dǎo)體微處理器迭代50多年。現(xiàn)在,我們即將到達(dá)原子學(xué)和物理學(xué)的理論極限,需要新的技術(shù),例如,分層垂直堆疊技術(shù)。同時,我們
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貿(mào)澤與Vishay攜手推出全新電子書介紹汽車級電子元件的新應(yīng)用

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)近日宣布與Vishay Intertechnology, Inc.合作推出全新電子書An Automotive Grade Above(推動汽車電子進(jìn)一步發(fā)展),探討支持電動汽車 (EV) 充電、車載信息娛樂系統(tǒng)等各種汽車應(yīng)用所需的高性能解決方案。在這本電子書中,來自貿(mào)澤和Vishay的行業(yè)專家就現(xiàn)代汽車設(shè)計中一些富有創(chuàng)新性的技術(shù)提出了深入的見解,這些技術(shù)包括用于人機交互的光電傳感器和用于電動/混動汽車設(shè)計的光
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儲能領(lǐng)域蘊藏節(jié)能機會 ADI積極推動節(jié)能減排

  • ADI 公司的檢測、信號轉(zhuǎn)換和信號處理技術(shù)為全球的能源基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。從發(fā)電端的發(fā)電機電流電壓監(jiān)測/ 風(fēng)機振動監(jiān)測、輸電環(huán)節(jié)的導(dǎo)線舞動監(jiān)測/ 導(dǎo)線覆冰監(jiān)測/ 地質(zhì)災(zāi)害監(jiān)測、變電環(huán)節(jié)的變壓器振動監(jiān)測到配電環(huán)節(jié)故障指示以及用電環(huán)節(jié)的電力計量,從微電網(wǎng)和公用事業(yè)到數(shù)據(jù)中心和工廠,再到最大限度提高可再生能源利用率及支持電動汽車充電樁的大規(guī)模部署,ADI的高性能半導(dǎo)體解決方案可幫助合作伙伴設(shè)計智能、靈活、高效的電力與能源系統(tǒng)。ADI中國汽車技術(shù)市場?高級經(jīng)理 王星煒1? ?儲能系統(tǒng)B
  • 關(guān)鍵字: 202107  MOSFET  儲能  

超結(jié)高壓MOSFET驅(qū)動電路及EMI設(shè)計

  • 分析了超結(jié)結(jié)構(gòu)功率MOSFET在開關(guān)過程中由于Coss和Crss電容更強烈的非線性產(chǎn)生更快開關(guān)速度的特性;給出了不同外部驅(qū)動參數(shù)對開關(guān)過程的dV/dt和di/dt的影響;列出了不同驅(qū)動電路開關(guān)波形及開關(guān)性能的變化。最后,設(shè)計了優(yōu)化驅(qū)動電路,實現(xiàn)優(yōu)化的EMI結(jié)果,并給出了相應(yīng)驅(qū)動電路的EMI測試結(jié)果。
  • 關(guān)鍵字: 202106  超結(jié)  驅(qū)動  EMI  非線性  MOSFET  

ROHM開發(fā)出實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻的新一代雙極MOSFET

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出內(nèi)置有2枚耐壓±40V和±60V的MOSFET且支持24V輸入的雙極MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch*2)”,非常適用于FA等工業(yè)設(shè)備和基站(冷卻風(fēng)扇)的電機驅(qū)動。近年來,為了支持工業(yè)設(shè)備和基站的電機所使用的24V輸入,MOSFET作為用于驅(qū)動的器件,需要具備考慮到電壓穩(wěn)定裕度的、40V和60V的耐壓能力。此外,為了進(jìn)一步提高電機的效率并減小尺寸,對于MOSFET還提出了更低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)工作的要求。在這種背景下,
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Nexperia新8英寸晶圓線啟動,生產(chǎn)領(lǐng)先Qrr品質(zhì)因數(shù)80 V/100 V MOSFET

  • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布,位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動,首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr ,80 V和100 V MOSFET。新生產(chǎn)線將立即擴(kuò)大Nexperia的產(chǎn)能,新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件將具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)(RDS(on) x Qrr)。Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Mike Becker指出:“鑒于全球半導(dǎo)體短缺的情況下,Nexperia積極投資
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安森美半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的超高密度離線電源方案

  • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor),近日推出業(yè)界首款專用臨界導(dǎo)通模式 (CrM) 圖騰柱PFC控制器,是該公司超高密度離線電源方案集的新成員。在傳統(tǒng)的PFC電路中,整流橋二極管在240 W電源中的損耗約4 W,占總損耗的20%左右。相比之下,PFC級的能效通常為97%,LLC電路實現(xiàn)類似的性能。然而,用 "圖騰柱 "配置的開關(guān)取代有損耗的二極管,并拉入升壓PFC功能,可減少電橋損耗,顯著提高整體能效。此外,NCP1680可適用于任何開關(guān)類型,無論是超級結(jié)
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功率器件的演變

  • 隨著世界中產(chǎn)階級的增加以及汽車、暖通空調(diào)(HVAC)和工業(yè)驅(qū)動更加電氣化,電力需求只會增加。在每個功率級(發(fā)電、配電、轉(zhuǎn)換和消耗)所能達(dá)到的能效將決定整個電力基礎(chǔ)設(shè)施的負(fù)擔(dān)增加程度。在每個功率級,能效低會導(dǎo)致產(chǎn)生熱量,這是主要的副產(chǎn)物。通常,消除熱量或以其他方式處理熱量需要消耗更多的能量。因此,減少每一功率級產(chǎn)生的廢熱具有相當(dāng)大的影響。在轉(zhuǎn)換級,電力電子器件產(chǎn)生的熱量主要歸咎于導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。更高能效的半導(dǎo)體意味著更少的熱量,因此也減少了能源浪費。低能效的半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量是不可利用的,且大多是不需要的
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新一代AC/DC ZVS高功率密度USB PD 解決方案助力移動設(shè)備快速充電

  • 針對智能手機和平板電腦等移動設(shè)備的快速充電是消費電子行業(yè)中增長最快和規(guī)模最大的市場之一,相應(yīng)電源適配器每年全球使用量達(dá)數(shù)億件以上。其中涉及一系列新興技術(shù)和挑戰(zhàn),包括USB PowerDelivery(PD)。本文將探討一些目前與快充相關(guān)的AC/DC功率轉(zhuǎn)換關(guān)鍵技術(shù),重點討論對USB PD的支持、技術(shù)的發(fā)展,以及Dialog在這方面提供的最新產(chǎn)品和解決方案。
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ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。近年來,隨著節(jié)能意識的提高,在交流400V級工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面,在工業(yè)設(shè)備中,除了主電源電路之外,還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源,但出于設(shè)計周期的考量,它們中仍然廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較
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東芝為電動助力轉(zhuǎn)向打造電機驅(qū)動系統(tǒng)核心

  • 隨著汽車電氣和電子系統(tǒng)設(shè)計日趨復(fù)雜化,汽車電子系統(tǒng)的安全性逐漸成為消費者與廠商衡量新一代汽車產(chǎn)品優(yōu)劣的重要指標(biāo)。如何量化評估汽車功能是否安全,如何減少、規(guī)避駕駛過程中遇到的各類風(fēng)險,如何做到汽車功能安全等問題變得十分突出,為了解決上述難題,ISO26262 汽車功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運而生。ISO26262 定義的功能安全是為了避免因電氣/電子系統(tǒng)故障而導(dǎo)致的不合理風(fēng)險。由于電子控制器失效的可預(yù)見性非常低,為了保證即使出現(xiàn)部分電子器件故障,汽車系統(tǒng)也能在短期(故障容錯時間內(nèi))內(nèi)安全運行,需要進(jìn)行功能安全防護(hù)。
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碳化硅用于電機驅(qū)動

  • 0? ?引言近年來,電力電子領(lǐng)域最重要的發(fā)展是所謂的寬禁帶(WBG)材料的興起,即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。WBG 材料的特性有望實現(xiàn)更小、更快、更高效的電力電子產(chǎn)品。WBG 功率器件已經(jīng)對從普通電源和充電器到太陽能發(fā)電和能量存儲的廣泛應(yīng)用和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)產(chǎn)生了影響。SiC 功率器件進(jìn)入市場的時間比氮化鎵長,通常用于更高電壓、更高功率的應(yīng)用。電機在工業(yè)應(yīng)用的總功率中占了相當(dāng)大的比例。它們被用于暖通空調(diào)(HVAC)、重型機器人、物料搬運和許多其他功能。提高電機驅(qū)動的能效和可靠性是降低
  • 關(guān)鍵字: 202106  MOSFET  WBG  202106  

在工業(yè)高頻雙向PFC電力變換器中使用SiC MOSFET的優(yōu)勢

  • 摘要隨著汽車電動化推進(jìn),智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電應(yīng)用也是方興未艾,越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域要求有源前端電力變換器具有雙向電流變換功能。本文在典型的三相電力應(yīng)用中分析了SiC功率MOSFET在高頻PFC變換器中的應(yīng)用表現(xiàn),證明碳化硅電力解決方案的優(yōu)勢,例如,將三相兩電平全橋(B6)變換器和NPC2三電平(3L-TType)變換器作為研究案例,并與硅功率半導(dǎo)體進(jìn)行了輸出功率和開關(guān)頻率比較。前言隨著汽車電動化推進(jìn),智能充電基礎(chǔ)設(shè)施正在迅速普及,智能電網(wǎng)內(nèi)部的V2G車輛給電網(wǎng)充電
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貿(mào)澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)近日 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導(dǎo)體制造商。簽訂本協(xié)議后,貿(mào)澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產(chǎn)品,包括二極管、整流器和晶體管。貿(mào)澤備貨的PANJIT產(chǎn)品線包括高度可靠的汽車級E-Type瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS)。150W至400W的E-type TVS產(chǎn)品采用外延 (EPI) 平面晶圓工藝,與傳統(tǒng)晶圓工藝相比,該工藝具有高浪涌、低反向電流和更好的箝位電壓
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