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英特爾澎湃動力驅動商用AI PC，打造AI+時代的新質生產工具

  • 英特爾與產業(yè)打造全棧AI解決方案，加速商用AI PC遍地開花
  • 關鍵字： 英特爾  AI PC  

AMD引領AI PC時代：開啟智能化計算新紀元

  • 人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長，在如今2024年這個時間節(jié)點上，AI已經成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態(tài)布局，預示著AI PC時代已經來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會現(xiàn)場，攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
  • 關鍵字： AMD  AI  銳龍 8040  AI PC  

微軟發(fā)布首款AI PC

  • 隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產能將快速提高。
  • 關鍵字： AI PC  

英特爾：AI PC 提升內存容量需求，32GB 將成為入門級標配

  • IT之家 3 月 20 日消息，據(jù)證券時報報道，英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇在 2024 中國閃存市場峰會上表示，未來 AI PC 入門級標配一定是 32GB 內存，而當前 16GB 內存一定會被淘汰，明年 64GB PC 將開始出貨。同時，AI PC 對 SSD 性能和容量提出非常高的要求。隨著人工智能技術的快速發(fā)展，AI PC（人工智能個人電腦）成為個人電腦新的發(fā)展方向，使用戶能夠在本地進行復雜的人工智能計算，而無需依賴云端服務。這將對個人電腦的硬件性能提出新的要求，各大 CPU 廠商已經為
  • 關鍵字： 英特爾  AI PC  

2024年成為傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉折點

  • 與普通 PC 相比，AI PC 將溢價 10%-15%。
  • 關鍵字： AI PC  

技術解析：為何強大如PC的手機卻無需風扇散熱

  • 對不起，我錯過了你的電話，但我的手機過熱了，又關機了。
  • 關鍵字： 手機  PC  風扇  散熱  高通  

IDC：2023年亞太區(qū)PC市場衰退16.1%

  • 根據(jù)IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區(qū)（包括日本和中國）的傳統(tǒng) PC 市場（桌面計算機、筆記本電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬臺。由于需求疲軟和經濟復蘇緩慢，預計2024年出貨量不會大幅反彈。家用PC市場衰退17.4%至4850萬臺。 桌面計算機出貨量年減 22.0%，家用筆記本電腦出貨量較去年同期下降 15.8%。 通貨膨脹和利率上升導致購買力疲軟，而消費者支出重點的轉變進一步影響了需求。商用PC市場則衰退14.8%至4,880萬臺。民營企業(yè)
  • 關鍵字： IDC  PC  

三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

  • IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產 HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過回流焊一次性粘合，然后同時用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
  • 關鍵字： 三星  MR-RUF  DRAM  HBM  

又一存儲大廠DRAM考慮采用MUF技術

  • 韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據(jù)悉，MUF 是一種在半導體上打上數(shù)千個微小的孔，然后將上下層半導體連接的硅穿孔 (TSV) 技術后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆棧的多個半導體牢固地固定并連接起來。而經過測試后獲得的結論，MUF 不適用于高頻寬存儲器 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RD
  • 關鍵字： 存儲  DRAM  MUF技術  

英特爾酷睿Ultra通過全新英特爾vPro平臺將AI PC惠及企業(yè)

  • 標全新英特爾vPro平臺發(fā)布，AI PC 商用版來了 英特爾vPro平臺煥新登場，百款商用AI PC即將上市
  • 關鍵字： 英特爾  酷睿Ultra  vPro  AI PC  

三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求

  • 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。                                                      &n
  • 關鍵字： 三星  HBM3E  DRAM  人工智能  

Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手機出貨量預計將達到2.95億臺

  • ·       2024年AI PC出貨量將占到PC總出貨量的22%·       生成式AI智能手機出貨量將占到基礎和高級智能手機出貨量的22%·       2024年PC出貨量將增長3.5%，智能手機出貨量將增長 4.2% 根據(jù)Gartner公司的最新預測，到2024年底，人工智能（AI）個人電腦（PC）和生成式
  • 關鍵字： Gartner  AI PC  生成式AI智能手機  

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設計，打造“超酷、安靜和高性能”的PC

  • 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設計。 該參考設計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉換器、低功耗CS42L43
  • 關鍵字： Cirrus Logic  英特爾  微軟  PC  沉浸式音頻  

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

  • 從目前公開的DRAM（內存）技術來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數(shù)字電子設備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲  

芯片巨頭 AMD 強勢復蘇，PC 和服務器市場表現(xiàn)強勁

  • IT之家 2 月 8 日消息，根據(jù)市場研究機構 Mercury Research 的最新數(shù)據(jù)，芯片巨頭 AMD 在 2023 年第四季度表現(xiàn)強勁，服務器和個人電腦市場份額均取得顯著增長，成為業(yè)界復蘇的領頭羊之一。圖源 PixabayAMD 在電子郵件中引用 Mercury Research 的數(shù)據(jù)指出，其服務器、臺式機和筆記本電腦的收入份額均同比大幅提升。市場研究機構認為，AMD 的成功主要歸功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列處理器的強勁需求。具體來看，在個人電腦市場，AMD
  • 關鍵字： AMD  PC  服務器  
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