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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf2 代工

富士康不給力？蘋果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團欲6億美元收緯創(chuàng)工廠

  • 對于蘋果來說，現(xiàn)在的目標(biāo)就是要加大印度生產(chǎn)的iPhone，這個比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱，印度塔塔集團（Tata Group）正與蘋果iPhone代工廠商緯創(chuàng)（Wistron）談判，希望以最多500億盧比（約合6.126億美元）的價格，收購緯創(chuàng)在印度唯一的制造工廠。按照印度方面的說法，他們非常支持本國企業(yè)來推動制造方面的事情，所以塔塔集團（旗下有路虎等）也是順應(yīng)了這個趨勢。當(dāng)前，塔塔集團旗下部門“塔塔電子”已經(jīng)在向蘋果供應(yīng)零部件。今年9月曾有報道稱，塔塔集團正與緯創(chuàng)談判
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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臺積電和三星的“3nm之爭”：誰率先降低代工價格，誰就會是贏家

  • 2022年已經(jīng)接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)，一直都是產(chǎn)業(yè)的焦點。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，搶先掌握先進工藝是占領(lǐng)市場最關(guān)鍵的部分。
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英特爾代工主管即將離職，撼動公司“復(fù)興計劃”

  • 11月22日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周一，芯片巨頭英特爾宣布其資深高管蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負(fù)責(zé)英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“復(fù)興計劃”的關(guān)鍵組成部分，即芯片代工業(yè)務(wù)?；粮裨诎l(fā)給員工的電子郵件中稱：“塔庫爾已決定辭職，以尋求公司以外的機會。但他將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)代工部門直到2023年第一季度，以確保與新任主管完成平穩(wěn)交接?！庇⑻貭柊l(fā)言人威廉·莫斯（William Moss）也證實了這一消息。他在聲明中表示：“我們感謝塔庫爾取得的諸多成績，這為英
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

  • 當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲芯片的價格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實不及去年同期。去年前三
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SA：臺積電智能手機 AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%

  • IT之家 10 月 26 日消息，市場調(diào)研機構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電在智能手機 AP 代工市場份額將在 2022 年達到歷史新高，約為 85%?！?圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機 AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點的 AP 中，臺積電將占
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晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

  • 長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測與IC設(shè)計防線。
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富士康CEO：不會銷售自家品牌的電動汽車 希望能為特斯拉代工

  • 10月19日消息，富士康董事長兼首席執(zhí)行官劉揚偉本周二在公司年度科技日上表示，希望有朝一日能為特斯拉生產(chǎn)電動汽車。作為蘋果iPhone的組裝商，富士康計劃將旗下業(yè)務(wù)拓展到交通運輸領(lǐng)域。劉揚偉在發(fā)布兩款富士康電動汽車原型Model B跨界SUV和Model V皮卡時發(fā)表了上述評論。富士康希望，這兩款原型車能夠為那些計劃將電動汽車制造業(yè)務(wù)外包的公司提供設(shè)計參考。據(jù)報道，劉揚偉在年度科技日上表示：“富士康不會銷售自家品牌的電動汽車?！彼€補充說，“我希望有一天我們可以為特斯拉生產(chǎn)電動汽車?！彪m然旗下電動汽車業(yè)務(wù)
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英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片

  • 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項戰(zhàn)略合作，剛起步的英特爾代工服務(wù)（IFS）將為聯(lián)發(fā)科（2021年第四大芯片設(shè)計公司）生產(chǎn)芯片，用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝）的節(jié)點的改進版。在宣布這一消息時，美國的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺積電的大部分代工服務(wù)，但它也希望通過在美國和歐洲增加產(chǎn)能來實現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區(qū)都有
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臺積電營收將超英特爾 短期內(nèi)毫無反超的可能

  • 你還記得英特爾第一次成為全球半導(dǎo)體銷售第一是哪一年么？筆者查閱了資料，應(yīng)該是1992年，那一年英特爾終于超越了日本巨頭NEC占據(jù)了半導(dǎo)體的頭把交椅，而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲器價格高漲連奪兩年第一后，2019年又被英特爾重新奪回，不過2021年三星再次依靠存儲行業(yè)的暴漲拿回了領(lǐng)頭羊位置，而到2022年年終結(jié)算的時候，英特爾可能不僅保不住第一的位置，甚至連第二的位置都很難守住。因為按照中國臺灣媒體的報道，臺積電（TSMC）依靠快速增長的營收，正在無限逼近英特爾，很有可能在三季度實現(xiàn)在營收
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
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消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價格 最高上調(diào)20%

  • 前不久，當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進、市場份額最高的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價，代工價格上調(diào)5%-9%，新價格在明年1月份開始實施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價格。而從外媒最新的報道來看，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價格在2021年依舊相對穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
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臺積電與臺聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長均達35%

  • 據(jù)國外媒體報，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)披露了他們3月份的營收，一季度的營收也隨之出爐，達到了4910.76億新臺幣，也就是接近170億美元，達到了預(yù)期，也再次創(chuàng)下新高。在過去的一年多里，全球?qū)Ω鞣N芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報價，不同制程節(jié)點的價格已多次上漲。臺積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠，產(chǎn)能上有著絕對的優(yōu)勢，而且有著競爭對手無法提供的技術(shù)。隨著產(chǎn)能和報價不斷提高，臺積電在2022年第一季度的業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。根據(jù)臺積電公布的最新財報，2022
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臺積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實施產(chǎn)能擴張計劃

  • 據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來越大，市場對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過剩提出了擔(dān)憂。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時，曾有外媒提到臺積電的這一舉動引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝產(chǎn)能過剩。2022年迄今為止，手機銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準(zhǔn)備
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產(chǎn)業(yè)鏈消息稱臺積電積極尋求更多長期代工訂單

  • 據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺積電，在積極尋求獲得更多客戶的長期代工訂單。引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應(yīng)過剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝供應(yīng)過剩。在去年年初出現(xiàn)全球性的汽車芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點，除了汽車，消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現(xiàn)了芯片短缺，智能手機廠商也受到了影響。蘋果公司也不例外，此前就曾有報道稱，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。而在芯片短缺出現(xiàn)之后，臺積電、聯(lián)華電子等晶圓代
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