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貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網 (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
  • 關鍵字： 貿澤  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設計

  • Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節(jié)器產品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個人計算機、擴充塢、延長線、電視及顯示器，能自動檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線或數(shù)據(jù)線延長至?5?米時亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱升壓?USB
  • 關鍵字： Diodes公司  USB 2.0信號調節(jié)器  

Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

  • 作為?Rambus?行業(yè)領先的接口和安全數(shù)字?IP?產品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務器和客戶端提供所需的突破性內存吞吐量。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
  • 關鍵字： Rambus  GDDR7  內存控制器IP  AI 2.0  

英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應用創(chuàng)新落地

  • 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網絡與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
  • 關鍵字： 英特爾  OPS 2.0  智慧教育  開放式可插拔標準  

歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

  • 天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術為其新型改進射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
  • 關鍵字： 歐洲航天局  MVG  Hertz 2.0  測試  

臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

  • 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  三星  英偉達  2.5D先進封裝  

特斯拉平價款Model 2沒了？ 馬斯克怒駁斥

  • 美國電動車大廠特斯拉可能推出入門平價車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價2.5萬美元的平價電動車能夠帶動陷入成長困境的特斯拉業(yè)績?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價車款計劃已經告吹。消息曝光后，特斯拉執(zhí)行長馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說謊」！馬斯克杠上媒體已經不是新聞?！度A爾街日報》、《紐約時報》、彭博社等美國權威媒體都曾領教過馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導火線是路透社5日爆出的獨家消息。報導中引述消息人士發(fā)言，指稱特斯拉已經取
  • 關鍵字： 特斯拉  Model 2  馬斯克  

三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術

  • 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
  • 關鍵字： 三星  英偉達  封裝  2.5D  

2.5D EDA工具中還缺少什么？

  • 盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
  • 關鍵字： 2.5D先進封裝  

消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為
  • 關鍵字： 三星  英偉達  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

三星組建 HBM 產能質量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

  • 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內存上進行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位：2019 年，三星因對未來市場的錯誤預測
  • 關鍵字： 三星  HBM  AI  Mach-2  

貿澤開售加快工業(yè)IoT設備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網?(IIoT)?應用的
  • 關鍵字： 貿澤  工業(yè)IoT設備  Boundary  SMARC 2.1  

Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網應用提供高精度、高可靠性無線測距能力

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業(yè)聯(lián)盟為促進UWB驅動應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術規(guī)范，旨在促進標準化和合規(guī)性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標準的智能家居和智
  • 關鍵字： Ceva  FiRa 2.0  超寬帶IP  無線測距  

打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

  • 隨著科技的不斷進步，嵌入式系統(tǒng)在各個領域的應用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動化，從通訊設備到醫(yī)療設備，無一不體現(xiàn)出對多軌供電的迫切需求。無論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業(yè)設備、醫(yī)療設備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準、穩(wěn)定的電力供應。同樣，一臺醫(yī)療設備在運行時，也需要多路輸出電源來確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實多路輸出電源設計一直是一個
  • 關鍵字： PI  多路輸出電源  InnoMux-2  

Power Integrations推出具有多路獨立穩(wěn)壓輸出的全新開關IC產品系列——InnoMux-2

  • 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
  • 關鍵字： Power Integrations  開關IC  InnoMux-2  
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