臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。

據(jù)市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。

現(xiàn)階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為CoWoS，而三星則稱之為I-Cube。英偉達(dá)的A100和H100系列GPU以及英特爾的Gaudi系列等數(shù)據(jù)中心AI都是采用了這種先進(jìn)封裝技術(shù)。

報(bào)導(dǎo)引用市場(chǎng)人士的說(shuō)法指出，三星從2023年開(kāi)始積極爭(zhēng)取2.5D封裝服務(wù)的客戶。而三星將為英偉達(dá)提供整合四顆HBM芯片的2.5D封裝能。三星的技術(shù)還可以支持整合八顆HBM芯片的封裝。但三星表示，在12英寸晶圓上放置八顆HBM需要16個(gè)中間層，這會(huì)降低生產(chǎn)效率。因此，針對(duì)八顆及以上HBM芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)。

而對(duì)于該項(xiàng)消息，市場(chǎng)推測(cè)，英偉達(dá)之所以會(huì)選擇三星來(lái)提供2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能不足。而三星在拿下英偉達(dá)的2.5D先進(jìn)封裝訂單之后，也有機(jī)會(huì)為三星帶來(lái)后續(xù)的HBM訂單。