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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

2017年我國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口額886億美元,韓產(chǎn)芯片成主要來(lái)源

  •   根據(jù)韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)和大韓貿(mào)易投資振興公社匯編的數(shù)據(jù)顯示,2017年,中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元?! ?shù)據(jù)顯示,在這份總額達(dá)886.17億美元的中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口額中,韓國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)口規(guī)模達(dá)463.48億美元,同比增51.3%,在總進(jìn)口中占52.3%;而臺(tái)灣和日本芯片所占比例分別為22.2%和6.5%。遺憾的是,根據(jù)我國(guó)政府發(fā)布的相關(guān)報(bào)告顯示,2017年我國(guó)自主研發(fā)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額幾乎為零?! 〈送猓箜n貿(mào)易投資振興公社近日還發(fā)布了一份報(bào)告稱,中國(guó)對(duì)存儲(chǔ)芯片需求在激增,但是產(chǎn)能有限,預(yù)計(jì)在今
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微軟準(zhǔn)備用華為芯片,英偉達(dá)或被拋棄成舊愛(ài)?

  •   援引一則外媒“信息報(bào)”消息,據(jù)知情人士稱,微軟目前正在考慮在其多個(gè)數(shù)據(jù)中心使用華為的新人工智能芯片,這可能會(huì)對(duì)NVIDIA(英偉達(dá))的芯片地位做出重大改變,有可能會(huì)對(duì)其造成重大打擊。據(jù)稱,目前雙方之間的談判還處于初期階段,尚未達(dá)成最終協(xié)議,雙方均未就此事發(fā)表評(píng)論?! 〗陙?lái),華為的AI芯片技術(shù)不得不說(shuō),發(fā)展得還是非常不錯(cuò)的,在麒麟970中特殊的NPU,就給華為手機(jī)的AI能力,帶來(lái)了飛躍式的體驗(yàn),如今的麒麟980更是發(fā)展到了雙NPU的水平。華為在AI芯片上的研究可以說(shuō)是處于世界頂峰的狀態(tài)?! ∧壳?,最新
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董小姐不再孤單,國(guó)內(nèi)八大家電巨頭搶灘芯片領(lǐng)域

  • 芯片將是未來(lái)家電企業(yè)重點(diǎn)研究的一大領(lǐng)域,這是行業(yè)不爭(zhēng)的事實(shí)。紛紛造芯,每家企業(yè)的未來(lái)卻不盡相同,這是因?yàn)槊考移髽I(yè)的夢(mèng)想不盡相同。
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微軟擬用華為芯片 臺(tái)媒:撼動(dòng)美企霸主地位第一步

  •   9月7日?qǐng)?bào)道臺(tái)媒稱,知情人士透露,微軟正在與華為商討合作事宜,微軟考慮在中國(guó)的數(shù)據(jù)中心使用華為新開發(fā)的AI芯片,AI芯片龍頭英偉達(dá)(Nvidia)的股價(jià)走跌1.86%。  據(jù)臺(tái)灣鉅亨網(wǎng)9月6日援引The Information網(wǎng)站報(bào)道,英偉達(dá)在AI芯片制造具領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),目前仍不確定微軟與華為是否會(huì)達(dá)成協(xié)議,但這將是華為挑戰(zhàn)英偉達(dá)地位的第一步。美國(guó)政府禁止華為在美銷售電信設(shè)備,若微軟選擇在中國(guó)替華為“背書”,將有可能幫助華為在全球銷售更多芯片與服務(wù)器。  報(bào)道稱,微軟目前使用英偉達(dá)的芯片開發(fā)AI功能,如微
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麒麟AI芯片首席科學(xué)家揭秘:原來(lái)如此聰明!

  •   近日,華為發(fā)布了新一代頂級(jí)人工智能手機(jī)芯片麒麟980,成為全球首款7nm工藝手機(jī)芯片,AI方面也實(shí)現(xiàn)飛躍,支持人臉識(shí)別、物體識(shí)別、物體檢測(cè)、圖像分割、智能翻譯等。  雖然如今人人都在熱議AI,但對(duì)于AI到底怎么實(shí)現(xiàn)的,究竟有多大作用,如何讓手機(jī)更聰明,卻很難說(shuō)的清楚明白?! ‖F(xiàn)在,麒麟芯片與解決方案AI首席科學(xué)家芮祥麟博士特意作了一番解讀,詳細(xì)闡述了端側(cè)AI芯片如何讓手機(jī)更智能?! ∫宰畹湫偷膽?yīng)用場(chǎng)景拍照為例,AI可以對(duì)物體和場(chǎng)景進(jìn)行識(shí)別,自動(dòng)選擇成像從“隱性”變得更加“顯性”,自動(dòng)選擇相應(yīng)的拍攝模式
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芯片帝國(guó)諸侯混戰(zhàn),誰(shuí)將脫穎而出

  • 芯片領(lǐng)域最近可謂是風(fēng)起云涌,一個(gè)個(gè)科技名詞走進(jìn)公眾視野,AI創(chuàng)企也在不斷吸金,用芯片燃燒著一個(gè)又一個(gè)神話;與此同時(shí),老牌芯片廠商,英偉達(dá)、賽靈思在不斷被挑戰(zhàn)的同時(shí),續(xù)寫自己的輝煌。
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國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)控制器芯片即將全面替代

  • 近幾年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)控制器芯片領(lǐng)域也涌現(xiàn)出多家廠商,這些本土勢(shì)力中誰(shuí)有可能與國(guó)際大廠一較高下,成為這一領(lǐng)域的明日之星?
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“鐵娘子”董明珠帶領(lǐng)格力勇闖芯片險(xiǎn)灘

  • 在董明珠的展望中,未來(lái)格力將會(huì)是多元化全球型工業(yè)集團(tuán)。目前,格力已經(jīng)完成了高端智能家電、高端工業(yè)機(jī)器人、高端數(shù)控機(jī)床、高端新能源技術(shù)、高端精密模具等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的布局。
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殘喘多年國(guó)產(chǎn)FPGA廠商迎來(lái)新機(jī)遇

  • 作為通信設(shè)備核心器件的FPGA產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)企業(yè)也攻關(guān)多年,現(xiàn)狀又如何?
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智能于無(wú)形 嵌入式Wi-Fi模塊如何玩轉(zhuǎn)智能家電

  • 智能于無(wú)形 嵌入式Wi-Fi模塊如何玩轉(zhuǎn)智能家電, 隨著移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)、Wi-Fi技術(shù)的智能化應(yīng)用浪潮席卷傳統(tǒng)家電制造業(yè),包括智能冰箱、智能空調(diào)、智能水壺、智能咖啡機(jī)等在內(nèi)的一大批智能家電應(yīng)運(yùn)而生,從美國(guó)的CES展會(huì)到中國(guó)的家博會(huì),無(wú)一不是最引人注目的明星產(chǎn)品。
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瞄準(zhǔn)醫(yī)療電子 聚合管理器三大方案應(yīng)運(yùn)而生

  • 引言 慢性病發(fā)病率的不斷增加以及對(duì)控制醫(yī)療費(fèi)用和老齡化人口需求的不斷增長(zhǎng),使網(wǎng)絡(luò)醫(yī)療技術(shù)變得越來(lái)越重要??刁w佳 (Continua) 聚合管理器 (Aggre
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人工智能和人類必是對(duì)立面?

  • 隨著人工智能的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜,電腦處理器變得更快,它們的技能也會(huì)得到提升。出現(xiàn)意外的風(fēng)險(xiǎn)也在增加,我們的責(zé)任也更重。
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智能家居進(jìn)行時(shí),哪些芯片廠商助力我們進(jìn)入智能生活?

  • 多年前當(dāng)我們第一次在互聯(lián)網(wǎng)上看到比爾蓋茨的智能豪宅時(shí)還唏噓不已,如今隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)的發(fā)展和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步,普通人家中實(shí)現(xiàn)智能家居已經(jīng)不
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華為下一代AI芯片即將上市 可能是世界第一

  • 對(duì)于華為來(lái)說(shuō),人工智能芯片的大力推動(dòng)凸顯出了擺脫對(duì)美國(guó)科技公司,特別是高通公司的依賴的愿望。
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SEMI專家:中國(guó)需“很長(zhǎng)時(shí)間”才能在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先

  •   北京時(shí)間8月30日下午消息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)中國(guó)區(qū)總裁居龍(Lung Chu)周四接受CNBC采訪時(shí)表示,盡管中國(guó)已經(jīng)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)加倍下注,但中國(guó)企業(yè)仍將繼續(xù)在全球競(jìng)爭(zhēng)中落后。  居龍?jiān)谀Ω康だヂ?lián)網(wǎng)與科技峰會(huì)(Morgan Stanley Technology, Media and Telecom Conference)上說(shuō),半導(dǎo)體行業(yè)誕生已經(jīng)幾十年時(shí)間。由于人工智能和5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)的出現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)。他說(shuō):“半導(dǎo)體行業(yè)有很多機(jī)會(huì)?!薄 ?014年,中國(guó)政府出
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wi-fi 芯片介紹

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