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IC重大項(xiàng)目落戶南京浦口高新區(qū),AI芯片“雙目視覺”成亮點(diǎn)

  •   在7月30日舉辦的“南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場(chǎng)合作峰會(huì)”上,30多個(gè)重大項(xiàng)目進(jìn)行集體簽約落戶南京,投資總金額達(dá)400億,涵蓋設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),其中也包括產(chǎn)業(yè)基金相關(guān)項(xiàng)目。  同時(shí),南京集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立,為支持集成電路產(chǎn)業(yè)垂直整合及并購重組,建立總規(guī)模200億美元的南京市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,加大高端人才引進(jìn)培育力度等?! ∑挚诟咝聟^(qū)三個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目上會(huì)簽約,包括南京華瑞微集成電路有限公司高性能功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)項(xiàng)目、物格微電子(南京)有限公司面向IOT的無線和模擬芯片研發(fā)
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驍龍AI芯片延展前沿應(yīng)用場(chǎng)景

  •   今年以來,AI芯片領(lǐng)域熱度持續(xù)升溫。手機(jī)等終端上的豐富應(yīng)用場(chǎng)景為AI芯片的發(fā)展提供了廣闊土壤。高通在芯片領(lǐng)域的奮戰(zhàn)已長達(dá)30年之久,憑借其深厚的技術(shù)積累,正大力推動(dòng)AI在終端側(cè)的落地,目前高通已經(jīng)推出了第三代AI芯片驍龍845,比上一代實(shí)現(xiàn)了三倍的AI性能提升?! 「咄ǘ嗄昵熬颓罢靶缘拇罅Χ韧度氲紸I芯片基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā),以及AI應(yīng)用的生態(tài)整合之中。高通最早在AI芯片上就開發(fā)了神經(jīng)元處理器Zeroth,放在今天就是類似火熱的NPU概念,能讓裝有這一AI芯片的機(jī)器人能快速的識(shí)別色彩、理解文字和圖像。而為了
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學(xué)習(xí)三星IDM模式 能否找到破局良方

  •   近幾年,人工智能熱度有增無減,導(dǎo)致大量資本涌入該行業(yè),人工智能創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量幾何式增長,市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí),人工智能發(fā)展上升成為國家戰(zhàn)略,國家層面會(huì)在資源、政策、技術(shù)都給予支持,單從人工智能行業(yè)(無論是技術(shù)還是市場(chǎng))來說,中國會(huì)在未來10到20年超越國外。但是,中國還存在薄弱處,AI芯片?! ?jù)最新數(shù)據(jù)顯示,2017年中國人工智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到237億元,同比增長67%,預(yù)計(jì)2018年中國人工智能市場(chǎng)增速將達(dá)75%。截至2018年6月,中國人工智能企業(yè)數(shù)量已達(dá)到1011家,位列世界第二。  2007年
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麒麟芯片到底是不是華為生產(chǎn)的?

  • 如果要深究起來,在一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)合作如此緊密的年代,幾乎沒有任何一家大企業(yè)的生存是完全不依賴外部供應(yīng)的,包括華為在內(nèi)。
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高通:芯片巨人再進(jìn)化

  • 盡管目前面臨來自商業(yè)模式、市場(chǎng)監(jiān)管、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等多方面的挑戰(zhàn),但作為一家致力于發(fā)明創(chuàng)造的企業(yè),對(duì)創(chuàng)新的不斷追求以及執(zhí)著投入仍然是助力高通成長的基石。
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特斯拉開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片 處理速度將達(dá)英偉達(dá)10倍

  •   “我們私下里籌備這個(gè)事情已經(jīng)有兩三年時(shí)間了,”馬斯克在今早的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上說道?!拔蚁胧菚r(shí)候可以將消息公之于眾了?!碧厮估谧约洪_發(fā)一個(gè)名叫“Hardware 3”的硬件,這將用在Model S、Model X以及Model 3上來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能?! ≈两駷橹?,特斯拉一直依靠的是英偉達(dá)Drive平臺(tái)。那么現(xiàn)在為什么要進(jìn)行調(diào)整呢?  特斯拉表示通過自行設(shè)計(jì)芯片,公司能夠?qū)W⒂谧约旱男枨?,進(jìn)而保證效率?!  拔覀冎雷约旱纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)是什么樣子,也清楚未來它會(huì)是什么樣子?!盚ardware 3項(xiàng)目的主管P
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馬斯克向分析師道歉 同時(shí)透露無人駕駛芯片已經(jīng)準(zhǔn)備就緒

  •   據(jù)外媒報(bào)道,本周三在特斯拉汽車公司CEO馬斯克在第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,為自己在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中對(duì)華爾街分析師不禮貌的行為向該分析師致歉?! ?jù)了解,馬斯克攻擊華爾街分析師一事發(fā)生在今年5月份舉行的第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中。在會(huì)上馬斯克直接切斷了桑福德伯恩斯坦公司高級(jí)技術(shù)分析師托尼·薩克納吉的聯(lián)系,并稱該分析在Model3毛利率問題上的提問很無聊。本周三,馬斯克在回答薩克納吉第一個(gè)問題之后,迅速為自己之前不善的行為向該分析師道歉?! ?huì)上,馬斯克在談及他對(duì)分析師不禮貌態(tài)度時(shí)說:“我在這方面違反了我自
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芯片成為人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役

  • 人們?cè)絹碓娇春萌斯ぶ悄艿那熬凹捌錆撛诘谋l(fā)力,而能否發(fā)展出具有超高運(yùn)算能力且符合市場(chǎng)的芯片成為人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役。由此,2016年成為芯片企
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與蘋果大戰(zhàn)延續(xù),高通要求英特爾交出iPhone新芯片技術(shù)文檔

  •   8月1日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料。  高通向加州法院提交了一份請(qǐng)求,要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容,即詳述英特爾被蘋果最新智能手機(jī)使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)文檔?!  坝⑻貭栠`背了它的承諾,”這份請(qǐng)求表示,“英特爾未能提交該材料,兩個(gè)月后仍未提交該材料?!薄 ?017年1月,蘋果起訴高通稱,高通的技術(shù)專利授權(quán)收費(fèi)過高,要求賠償損失費(fèi)10億美元。2017年7月1日,高通反訴蘋果,并將訴訟擴(kuò)大到中國、德國和英國。高通還要求美
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中國這一關(guān)鍵領(lǐng)域依賴國外技術(shù)授權(quán) 核心技術(shù)受制于人

  • 國內(nèi)一些芯片公司,以自主可控旗號(hào)獲得國家項(xiàng)目和經(jīng)費(fèi),并打進(jìn)黨政軍市場(chǎng),但實(shí)際上這些基于ARM技術(shù)授權(quán)的自主可控芯片,距離真正的自主可控,仍有差距。
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IC Insights:全球經(jīng)濟(jì)GDP對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇

  •   半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè),2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來到0.95,對(duì)照2010-2017年期間的0.88,相關(guān)系數(shù)增加0.07?! ∠嚓P(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間,愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切,全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加,意謂著兩者關(guān)系日趨緊密?! ?bào)告認(rèn)為隨著越來越多同業(yè)整并,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟,這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一?! ∑渌绊懴嚓P(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展,以及資本支出占半導(dǎo)體廠營收比重逐
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英媒:中國大舉投入芯片市場(chǎng) 美國信“芯”或崩潰

  •   美國此前對(duì)中興的制裁,讓中國通信行業(yè)首次感到“無芯之痛”,也看到了中美芯片產(chǎn)業(yè)的巨大鴻溝。殊不知,為了維系“美國芯”的霸主地位,太平洋彼岸也倍感焦慮。  英國《金融時(shí)報(bào)》7月29日題為《美國芯片業(yè)敲響警鐘》的評(píng)論文章稱,作為美國科技領(lǐng)先的關(guān)鍵支柱之一,這個(gè)行業(yè)卻顯露出自信心崩潰的跡象?! ∫环矫妫柖娠L(fēng)光不再,芯片性能改善持續(xù)減弱,芯片公司艱難應(yīng)對(duì)研發(fā)回報(bào)下降的局面;另一方面,美國政府則擔(dān)心中國企業(yè)依托政府支持,帶來“重塑市場(chǎng)的威脅”?!  笆苊谖ky之間”,美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)上
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LED芯片格局已成型 廠商有何戰(zhàn)略布局?

  • 目前,我國LED芯片格局已經(jīng)基本成型,市場(chǎng)話語權(quán)主要掌握在幾大龍頭廠商手中。然而,他們有何布局呢?我們一起來看看吧!
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從芯片角度去優(yōu)化,淺談BMS電池管理未來發(fā)展方向

  • 關(guān)于電池系統(tǒng)的各個(gè)部件、成本和重量的比例分配,其實(shí)是有趣的問題,以一個(gè)額定的小電池包(20kwh)、大電池包(60kwh)和PHEV電池包(8-10kwh)和HEV的包看
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7nm/10nm競(jìng)爭(zhēng)白熱化,芯片制程工藝你真的了解嗎?

  • 驍龍 835 用上了更先進(jìn)的 10nm 制程, 在集成了超過 30 億個(gè)晶體管的情況下,體積比驍龍 820 還要小了 35%,整體功耗降低了 40%,性能卻大漲 27%。
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