woa 處理器文章進(jìn)入woa 處理器技術(shù)社區(qū)

為什么高通驍龍不叫“處理器” 叫“平臺(tái)”？

高通表示，處理器是我們多年來在提到驍龍品牌時(shí)使用的一個(gè)詞，但是這個(gè)詞已經(jīng)無法充分代表驍龍的真正含義，無法準(zhǔn)確反映數(shù)萬名高通創(chuàng)新者所研究的解決方案。
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兆芯傅城：國(guó)產(chǎn)處理器加速中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)國(guó)際化

　　日前，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士現(xiàn)身Semicon China 2017，發(fā)表了主題為《國(guó)產(chǎn)處理器加速中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際化進(jìn)程》的現(xiàn)場(chǎng)演講，強(qiáng)調(diào)了積極發(fā)展國(guó)產(chǎn)通用處理器的重要性及其對(duì)行業(yè)發(fā)展的深遠(yuǎn)影響，引發(fā)了受邀演講嘉賓的討論與關(guān)注?！　〗陙?，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)超過20%，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)達(dá)到24%，制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)亦均有兩位數(shù)的快速增長(zhǎng)。但需要看清的是，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然
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高通搶攻中端處理器挽回份額

　　據(jù)海外媒體介紹，高通和聯(lián)發(fā)科各擅勝場(chǎng)，高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場(chǎng)，挽回流失份額。　　The Motley Fool 7 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，高通在智能手機(jī)芯片的市占率不斷萎縮，Strategy Analytics 估計(jì)，高通 2014 年市占率為 52%，2015 年驟降至 42%;2016 年全年數(shù)據(jù)尚未出爐，上半年高通份額續(xù)降至 39%。　　高通份額下滑，聯(lián)發(fā)科趁勢(shì)崛起，市場(chǎng)份額從 2014 年底的 14%，2016 年上半升至
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傳聯(lián)發(fā)科推12核芯片手機(jī)處理器真需要這么多核心嗎？

　　當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　多核手機(jī)處理器已不再如以往那么受重視　　自功能機(jī)時(shí)代進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來，聯(lián)發(fā)科以推多核處理器獲得企業(yè)和用戶的青睞，在那個(gè)時(shí)候這也是一個(gè)十分好的賣點(diǎn)，對(duì)于用戶來說他們并不太了解手機(jī)處理器的性能，只是直觀感覺上核心數(shù)量越多性能應(yīng)該就越強(qiáng)，在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科通過不斷開發(fā)四核、八核直至十
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AMD發(fā)32核Naples處理器靠性價(jià)比殺回服務(wù)器市場(chǎng)

如果性能相差無幾的同時(shí)又價(jià)格低廉，那么即便速度稍慢一些，仍然有客戶會(huì)考慮使用這款產(chǎn)品。
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三星處理器聲望高憑的是啥？

　　我們經(jīng)?？吹揭恍┚W(wǎng)友提問，其中就有問到“同樣是T880，MP4和MP12有什么區(qū)別”，以及“為什么三星處理器的GPU就比海思和聯(lián)發(fā)科更受待見”。這兩個(gè)問題其實(shí)是共通的，本文中筆者就來詳細(xì)解讀一下相關(guān)的概念。　　GPU是什么? 　　事實(shí)上在筆者寫過的科普文里面已經(jīng)不是第一次提及GPU的基本概念了，這里為了內(nèi)容的完整性就先簡(jiǎn)單重復(fù)一下。GPU即圖形處理器(Graphics Processing Unit)，就是顯卡的核心處理單元，本質(zhì)上是強(qiáng)調(diào)高性能
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中國(guó)制造 Ryzen處理器真身曝光

　　Ryzen處理器的信息已經(jīng)鋪天蓋地，產(chǎn)品將于本月底發(fā)布，其中文名“銳龍”也正式被確定，首批上市產(chǎn)品包含六核和八核產(chǎn)品，目前已經(jīng)有不少外媒拿到了評(píng)測(cè)樣片。　　從曝光的外觀來看處理器外觀和現(xiàn)役的推土機(jī)產(chǎn)品并無差異，只是產(chǎn)品采用了全新的AM4接口，針腳數(shù)量為1331，TDP最高為95W，旗艦的AMD Ryzen 7 1800X售價(jià)高達(dá)499美元，采用了八核十六線程設(shè)計(jì)，擁有16MB三級(jí)緩存。　　　　 &nb
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小米自行設(shè)計(jì)處理器是一場(chǎng)豪賭：手機(jī)銷量未達(dá)到自產(chǎn)門檻

　　基于英國(guó)ARM控股公司提供的授權(quán)和設(shè)計(jì)方案，全球許多企業(yè)能夠很簡(jiǎn)單進(jìn)行自有手機(jī)應(yīng)用處理器開發(fā)。日前，中國(guó)手機(jī)廠商小米傳出將會(huì)在新手機(jī)中采用自家處理器的消息，不過據(jù)業(yè)內(nèi)媒體分析，這將是小米一個(gè)頗具風(fēng)險(xiǎn)的舉動(dòng)，按照小米目前發(fā)貨量，尚未達(dá)到自行設(shè)計(jì)處理器的規(guī)模門檻。　　迄今為止，全球有一大批手機(jī)公司從ARM公司獲得了授權(quán)，進(jìn)行ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器的設(shè)計(jì)，其中包括三星電子、華為、蘋果等。在設(shè)計(jì)工作完成之后，手機(jī)廠商又可以委托三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部、臺(tái)積電等純代工企業(yè)，生產(chǎn)出實(shí)際芯片。　　據(jù)報(bào)道，預(yù)計(jì)在三
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英特爾大舉回撤美國(guó)本土全球半導(dǎo)體行業(yè)大變局撲朔迷離

　　眾所周知，在移動(dòng)處理器制造方面，英特爾(Intel)落后于三星和臺(tái)積電是顯而易見的。但之前就有預(yù)測(cè)指出，美國(guó)政府換屆很可能會(huì)給英特爾帶來了一個(gè)千載難逢的新機(jī)遇。如今，這一切似乎變成了現(xiàn)實(shí)。　　2月8日，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普在白宮接待了英特爾公司首席執(zhí)行官布萊恩·克拉扎尼奇(BrianKrzanich)，后者承諾將投資70億美元恢復(fù)鳳凰城(Phoenix)附近的芯片工廠建設(shè)，該工廠建成后將有望增加3000名雇員就業(yè)。同時(shí)，這次會(huì)面也彰顯了特朗普總統(tǒng)關(guān)于“美國(guó)
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英特爾家門口建工廠半導(dǎo)體行業(yè)格局或生變

不管怎么樣，現(xiàn)在判斷特朗普與英特爾的“結(jié)盟”是否只是一場(chǎng)秀還為時(shí)太早。但唯一可以確定的是，加上中國(guó)廠商在該領(lǐng)域的崛起，全球半導(dǎo)體行業(yè)布局正面臨巨大的不確定性。
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研華推出搭載第7代Intel Core處理器家族的最新嵌入式平臺(tái)

　　嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel??Core?處理器家族(曾用名Kaby?Lake)的全系嵌入式計(jì)算平臺(tái)。這些平臺(tái)主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898，以及工業(yè)主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產(chǎn)品均搭載第7代Intel??Core?處理器家族并預(yù)集成研華專屬WISE-PaaS?IoT平臺(tái)軟件服務(wù)，因此具備卓越的視覺功能、突出
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處理器套路深小米芯片能否重演華為麒麟的成功？

小米的急迫之心可以理解，拋開了高通不僅可以為自己創(chuàng)造更多利潤(rùn)，而且自主的芯片不在讓高通牽著鼻子走，自己會(huì)有更多的把控權(quán)。
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Intel轉(zhuǎn)型面臨挑戰(zhàn) 對(duì)手的威脅在哪里？

尤其是Intel，在錯(cuò)過了移動(dòng)時(shí)代以后，這幾年頻繁在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域大規(guī)模投入，生怕再次錯(cuò)失先機(jī)，那么在這些領(lǐng)域英特爾的對(duì)手又有那些呢。
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三星將在低端設(shè)備當(dāng)中采用聯(lián)發(fā)科處理器

　　三星目前在智能手機(jī)和平板電腦當(dāng)中使用自己的Exynos芯片組和高通驍龍?zhí)幚砥?，但該公司一直在考慮在其低端設(shè)備當(dāng)中采用聯(lián)發(fā)科處理器。三星目前低端Tizen設(shè)備采用展訊處理器。　　聯(lián)發(fā)科是中國(guó)最大的原始設(shè)備制造商供應(yīng)商，這意味著合作伙伴關(guān)系將為兩家公司帶來極大的利潤(rùn)。三星似乎意識(shí)到這個(gè)機(jī)會(huì)，據(jù)報(bào)道，它幾個(gè)月前與聯(lián)發(fā)科簽署了一項(xiàng)協(xié)議?，F(xiàn)在采用聯(lián)發(fā)科處理器的第一款三星智能手機(jī)出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站GFXBench和Geekbench上。該手機(jī)型號(hào)為SM-G615F，似乎采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，它可
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意法半導(dǎo)體升級(jí)單片車載信息服務(wù)/車聯(lián)網(wǎng)處理器，支持未來的汽車互聯(lián)駕駛服務(wù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了最新的Telemaco汽車處理器。新產(chǎn)品為支持功能豐富的互聯(lián)駕駛服務(wù)專門設(shè)計(jì)，大幅提升了處理性能和數(shù)據(jù)安全功能?！　≤囕d信息服務(wù)系統(tǒng)監(jiān)視車載傳感器數(shù)據(jù)，并在車輛與網(wǎng)絡(luò)云端之間交換數(shù)據(jù)。今天的車載信息服務(wù)系統(tǒng)正在變得日益復(fù)雜，支持諸多高價(jià)值的汽車駕駛服務(wù)，包括汽車故障運(yùn)程診斷、公路救援和軟件無線升級(jí)(OTA)。終端用戶還將受益于信息娛樂功能，例如位置服務(wù)和訪問手機(jī)上的
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