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曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 17 Pro Max 石墨烯散熱 |2024-09-02
古爾曼：蘋(píng)果明年有望推出 iPhone 17“Air”

手機(jī)與無(wú)線通信古爾曼蘋(píng)果 iPhone 17 Air |2024-08-12
爆料專(zhuān)家驚曝臺(tái)積電2納米量產(chǎn)時(shí)程：iPhone 17趕不上

EDA/PCB 臺(tái)積電 2納米 iPhone 17 |2024-07-19
臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

EDA/PCB 臺(tái)積電 2納米 iPhone 17 A19 芯片 |2024-07-10
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 17 Pro 臺(tái)積電 2nm 1.4nm 工藝 |2024-04-11
消息稱(chēng)蘋(píng)果 iOS 17.5 將引入新系統(tǒng)，可識(shí)別并禁用未知跟蹤器

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iOS 17.5 跟蹤器 |2024-04-03
iOS 17.5測(cè)試版上線：iPhone用戶可從網(wǎng)站側(cè)載App

手機(jī)與無(wú)線通信 iOS 17.5 測(cè)試版 iPhone |2024-04-03
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

手機(jī)與無(wú)線通信羅德與施瓦茨聯(lián)發(fā)科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網(wǎng)絡(luò)連接 |2024-03-22
羅德與施瓦茨與索尼半導(dǎo)體以色列（Sony）合作，達(dá)成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗(yàn)證的行業(yè)里程碑

模擬技術(shù) 羅德與施瓦茨索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF |2024-03-13
蘋(píng)果稱(chēng) iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問(wèn)題

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iOS 17.2 Wi-Fi 連接問(wèn)題 |2023-10-31
蘋(píng)果承認(rèn)部分 iPhone 15 機(jī)型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復(fù)

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iPhone 15 iOS 17.1 燒屏 |2023-10-18
是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗(yàn)證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能

手機(jī)與無(wú)線通信是德科技聯(lián)發(fā)科技 3GPP Rel-17 5G |2023-08-23
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例

測(cè)試測(cè)量羅德與施瓦茨聯(lián)發(fā)科 3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議 |2023-07-26
羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試符合 3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組

手機(jī)與無(wú)線通信羅德與施瓦茨高通 3GPP Rel. 17 衛(wèi)星芯片組 |2023-06-28
古爾曼稱(chēng)蘋(píng)果會(huì)在 iOS 17 中引入 Day One 風(fēng)格日記應(yīng)用

手機(jī)與無(wú)線通信古爾曼蘋(píng)果 iOS 17 |2023-05-25
蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8

蘋(píng)果WWDC iOS 17 iPhone X/8 |2023-03-27
Gurman：蘋(píng)果 iOS 17 改變開(kāi)發(fā)策略，將提供更多有價(jià)值的新功能

手機(jī)與無(wú)線通信蘋(píng)果 iOS 17 MR |2023-03-27
是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實(shí)現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術(shù)的5G連接

測(cè)試測(cè)量是德聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 3GPP Release 17 RedCap 5G |2022-12-01
讓您更懂工業(yè)連接器-倍捷“連接器小百科”系列視頻課程上線

濾波連接器氣密連接器 MIL-DTL-38999 CTC Sure-Seal Ecomate AIB/CB Veam CIR ATZ GT |2020-06-17
9代酷睿加持雷蛇發(fā)布全新靈刃 Pro 17寸游戲本：RTX2080 Max-Q！

消費(fèi)電子雷蛇游戲本靈刃 Pro 17 |2019-04-25
Pasternack推出可當(dāng)天發(fā)貨的軍用級(jí)射頻電纜組件新產(chǎn)品

模擬技術(shù) Pasternack 軍用級(jí) 射頻電纜組件 MIL-DTL-17 |2018-10-30
AMETEK程控電源部發(fā)布艦載動(dòng)力測(cè)試軟件選件

電源與新能源 AMETEK MIL-STD-1399-300B 可編程電源艦載動(dòng)力測(cè)試電氣測(cè)試 |2018-07-24
基于DTL的繼電器隔離電路原理圖

模擬技術(shù) DTL 繼電器隔離電路 |2016-11-14
德?tīng)柛?Tula聯(lián)研停缸技術(shù) 提升17%燃效

汽車(chē)電子 Tula 17% 燃效 |2016-10-29
基于ARM的便攜式1553B總線測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

測(cè)試測(cè)量 ARM MIL-STD-1553B協(xié)議 FPGA Linux 2．6 Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng) |2016-10-22
基于FlexRay的飛行仿真計(jì)算機(jī)1553B單元設(shè)計(jì)

EDA/PCB MIL―STD―15538 仿真 BU-61580 FlexRay FPGA |2016-10-16
基于DSP的1553B終端設(shè)計(jì)

模擬技術(shù) 接口芯片 MIL-STD-1553B BU-61580 |2016-10-16
高壓浪涌抑制器取代笨重的無(wú)源組件

電源與新能源凌力爾特 MIL-STD-1275D 浪涌 MOSFET 紋波 |2015-04-29
Molex推出擴(kuò)束加固型光纜組件

元件/連接器 Molex 連接器 MIL-DTL-83526 |2014-05-20
S698-Mil處理器在針式打印機(jī)中的應(yīng)用

嵌入式系統(tǒng) 嵌入式微處理器 S698-MIL |2013-11-04
AVX為MIL-PRF-49470開(kāi)關(guān)電源電容器系列發(fā)布25V額定與擴(kuò)大的電容范圍

元件/連接器 AVX 電容器 MIL-PRF-49470 |2013-04-03
1553B電纜網(wǎng)絡(luò)測(cè)試方法研究

測(cè)試測(cè)量測(cè)試測(cè)量電纜網(wǎng)絡(luò) MIL-STD-1553B 1553B測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 201006 |2010-06-22
MIL-STD-1553A/B數(shù)據(jù)總線自動(dòng)測(cè)試儀的設(shè)計(jì)

測(cè)試測(cè)量 MIL-STD 1553 數(shù)據(jù)總線自動(dòng)測(cè)試 |2009-03-06
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