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2024全球獨角獸榜發(fā)布：半導體行業(yè)，中國上榜獨角獸占全球八成
國際視野
半導體獨角獸
上市
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2024-04-11
軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市
軟銀
紐交所
Arm
納斯達克
上市
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2023-04-13
估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO
EDA/PCB
ARM
軟銀
英國
美國
IPO
上市
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2023-03-02
ARM去年第三財季營收猛增28% 今年將完成上市
ARM
營收
上市
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2023-02-09
芯片設計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
EDA/PCB
ARM
軟銀
芯片設計
上市
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2023-02-08
英國與軟銀重啟關于Arm倫敦上市的談判
英國
軟銀
Arm
倫敦
上市
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2023-01-10
比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市
比亞迪
半導體
創(chuàng)業(yè)板
上市
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2022-11-17
大眾宣布保時捷最早將于9月底上市 估值高達850億歐元
汽車電子
大眾
保時捷
上市
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2022-09-06
海光成功上市 未來大有可期！
智能計算
海光
上市
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2022-08-12
軟銀暫停ARM倫敦上市計劃 可能考慮只在美國上市
軟銀
ARM
倫敦
美國
上市
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2022-07-21
高通CEO：有意在Arm上市時股買股份
EDA/PCB
高通
Arm
上市
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2022-05-31
法拉第未來準備重新在納斯達克上市
汽車電子
法拉第
納斯達克
上市
電動汽車
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2022-03-16
Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達克將展開激烈競奪
EDA/PCB
ARM
上市
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2022-03-02
韓國十大上市公司今年市值漲10%：三星漲幅最大
三星
上市
韓國
市值
公司
LG
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2019-11-12
ARM CEO：公司仍計劃2023年前重新上市
ARM
上市
西蒙·希格斯
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2019-10-11
離開香港七年后 貿(mào)易戰(zhàn)下的阿里巴巴或許要回來了
阿里巴巴
香港
上市
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2019-06-05
利用ASSP實現(xiàn)成本節(jié)約，加速產(chǎn)品上市進程
嵌入式系統(tǒng)
ASSP
成本節(jié)約
上市
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2016-10-15
松下電工將上市壁掛式EV/PHEV用普通充電器
電源與新能源
普通
充電器
EV/PHEV
壁掛式
電工
上市
松下
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2011-06-22
高能效參考設計加快綠色電源及電源適配器上市
電源與新能源
電源
適配器
上市
綠色
加快
參考
設計
高能
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2009-07-01
Avago半導體申請在Nasdaq上市
EDA/PCB
Avago
安捷倫
半導體
上市
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2008-08-25
日月光上海廠封裝材料業(yè)務將上市
EDA/PCB
日月光
半導體
封裝
上市
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2008-08-05
日月光半導體上海公司擬A股IPO
EDA/PCB
日月光
半導體
封裝
上市
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2008-08-01
格蘭仕正緊鑼密鼓地籌備 最快年底登陸A股
消費電子
格蘭仕
上市
微波爐
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2008-05-21
接受中信證券輔導 格蘭仕最快年底登陸A股
消費電子
格蘭仕
上市
微波爐
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2008-05-19
清華同方推基于Linux的UMPC于08上市
嵌入式系統(tǒng)
清華同方
Linux
UMPC
上市
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2008-01-21
TD芯片研發(fā)商展訊在美提交上市申請
手機與無線通信
TD
上市
通訊
網(wǎng)絡
無線
展訊
|
2007-06-07
蘋果稱新操作系統(tǒng)“美洲豹”今春如期上市
消費電子
操作系統(tǒng)
美洲豹
蘋果
上市
消費電子
消費電子
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2007-03-26
微軟宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市
手機與無線通信
6.0
CE
Embedded
Windows®
單片機
嵌入式平臺
嵌入式系統(tǒng)
上市
通訊
網(wǎng)絡
微軟
無線
消費電子
消費電子
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2006-11-06
蘇州和艦或建12英寸芯片廠擬在新加坡上市
手機與無線通信
12英寸
單片機
嵌入式系統(tǒng)
上市
蘇州和艦
通訊
網(wǎng)絡
無線
芯片廠
新加坡
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2006-09-11
國內(nèi)首臺IPTV在質(zhì)疑聲中上市
網(wǎng)絡與存儲
IPTV
上市
質(zhì)疑
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2006-02-10
我國將自主研制燃料電池車明后年上市
電源與新能源
車
燃料電池
上市
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2006-01-19
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