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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90:峰值速度12Gbps、集成AI+衛(wèi)星通信
手機與無線通信
聯(lián)發(fā)科
5G-A
基帶方案
高通
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2025-02-26
推出高通躍龍產(chǎn)品品牌:面向新時代行業(yè)創(chuàng)新的解決方案
消費電子
高通
躍龍
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2025-02-26
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
手機與無線通信
蘋果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺積電
TSMC
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2025-02-25
蘋果高管談C1自研基帶:相信我們正在打造真正具有獨特優(yōu)勢的技術
手機與無線通信
蘋果
C1自研基帶
高通
iPhone 16e
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2025-02-21
Qorix與高通宣布在軟件定義車輛領域開展技術合作
汽車電子
Qorix
高通
軟件定義車輛
軟件定義汽車
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2025-02-20
蘋果自研基帶芯片終于上市,逐步減少對高通依賴
手機與無線通信
蘋果
自研
基帶芯片
高通
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2025-02-20
三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一!Intel跌至第五
嵌入式系統(tǒng)
半導體
SK海力士
高通
博通
英特爾
美光
英偉達
AMD
聯(lián)發(fā)科
西部數(shù)據(jù)
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2025-02-17
高通推出第四代驍龍6移動平臺,帶來出色性能與增強的游戲體驗
手機與無線通信
高通
驍龍6
游戲
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2025-02-13
驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
EDA/PCB
高通
驍龍
臺積電
|
2025-01-23
美股芯片股普遍上漲,費城半導體指數(shù)漲1.29%
EDA/PCB
美股芯片
費城半導體
ARM
美光科技
臺積電
英偉達
高通
|
2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能!直言與高通的訴訟還沒完
智能計算
Arm
PC芯片
高通
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2025-01-21
高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場,英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟
網(wǎng)絡與存儲
高通
數(shù)據(jù)中心
CPU英特爾
Xeon
處理器
首席架構(gòu)師
|
2025-01-15
高通聘請英特爾前至強首席架構(gòu)師 助其進軍服務器CPU領域
網(wǎng)絡與存儲
高通
英特爾
架構(gòu)師
服務器
CPU
Qualcomm
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2025-01-15
德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺
汽車電子
德賽西威
高通
驍龍
智能座艙
|
2025-01-14
CES觀察:AI PC大潮將至,幾大巨頭誰是贏家?
智能計算
AI PC
英偉達
高通
CES 2025
|
2025-01-10
高通推出新款AI芯片 搭載PC售價低至600美元
智能計算
高通
新款AI芯片
PC
|
2025-01-07
繞不開的AIPC!CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預熱
EDA/PCB
AIPC
CES展
芯片巨頭
終端廠商
英特爾
AMD
高通
|
2025-01-07
消息稱英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星
EDA/PCB
英偉達
高通
芯片訂單
臺積電
三星
|
2025-01-03
首發(fā)推遲?臺積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
|
2025-01-03
意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
手機與無線通信
意法半導體
高通
STM32
無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
|
2024-12-30
消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
手機與無線通信
高通
三星
應用處理器
|
2024-12-27
高通突破ARM“封鎖”,將改變PC市場格局?
高通
ARM
PC
協(xié)議
架構(gòu)
|
2024-12-26
高通和Arm對簿公堂:芯片許可糾紛升級
EDA/PCB
ARM
高通
|
2024-12-17
高通如何應對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)?
高通
蘋果
5G
基帶
芯片
|
2024-12-11
高通吞不下英特爾原因殘酷
智能計算
高通
英特爾
|
2024-11-28
“新”享5G-A萬兆網(wǎng)絡前沿體驗 高通攜手產(chǎn)業(yè)伙伴亮相第二屆鏈博會
手機與無線通信
5G-A
萬兆網(wǎng)絡
高通
鏈博會
|
2024-11-27
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:單核破 4000 分,多核提升超 20%
EDA/PCB
高通
驍龍
單核
多核
三星
SF2 代工
臺積電的
N3P 工藝
|
2024-11-12
手機市場復蘇利好:高通上季盈利增超30%,本季指引碾壓預期,盤后一度拉漲10%
手機與無線通信
手機市場
高通
智能手機芯片
|
2024-11-07
進博會開幕在即 高通邀您體驗智能計算引領的未來科技浪潮
智能計算
第七屆中國國際進口博覽會
進博會
高通
智能計算
|
2024-11-04
高通發(fā)布全新座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)及中央計算系統(tǒng)級芯片
汽車電子
高通
座艙
高級駕駛輔助系統(tǒng)
中央計算
|
2024-11-01
高通風光開大會 Arm卻突然絕交斷后路
手機與無線通信
高通
Arm
PC
|
2024-10-25
ARM取消高通的架構(gòu)許可協(xié)議,雙方紛爭為何升級?
EDA/PCB
ARM
高通
架構(gòu)
許可協(xié)議
|
2024-10-24
Arm或?qū)⑷∠麑Ω咄ǖ男酒O計許可
EDA/PCB
Aem
高通
芯片IP
|
2024-10-24
高通宣布與谷歌達成多年戰(zhàn)略合作,提供生成式AI數(shù)字座艙解決方案
汽車電子
高通
谷歌
生成式AI
數(shù)字座艙
|
2024-10-23
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
汽車電子
高通
驍龍座艙
Snapdragon Ride
驍龍至尊版
|
2024-10-23
高通驍龍 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%
手機與無線通信
高通
驍龍.Oryon CPU
|
2024-10-23
高通“無線關愛”提供移動終端設備,持續(xù)助力基層健康事業(yè)發(fā)展
醫(yī)療電子
醫(yī)務工作者
移動終端設備
基層健康
高通
無線關愛
|
2024-10-17
高通推出首個利用邊緣 AI變革網(wǎng)絡連接的商用平臺——高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺
手機與無線通信
高通
Elite
聯(lián)網(wǎng)平臺
|
2024-10-11
意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導體
高通
無線物聯(lián)網(wǎng)
|
2024-10-10
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