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8寸硅晶圓比12寸更缺!臺(tái)灣硅晶圓大廠調(diào)漲10-20%

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-11-26 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界明年擴(kuò)產(chǎn)以12寸硅晶圓為主,8寸硅晶圓則通過(guò)去瓶頸工程擴(kuò)產(chǎn),增加有限,使得8寸硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊情況比12寸更嚴(yán)峻,合晶開(kāi)出漲價(jià)第一槍,明年8寸硅晶圓價(jià)格可能再漲10%至20%。


目前8寸硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊狀況比12寸嚴(yán)重,支撐現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)揚(yáng)升,合晶主要以現(xiàn)貨市場(chǎng)為主,受惠大,也因需求太強(qiáng),客戶有意確保產(chǎn)能,因此紛紛洽簽長(zhǎng)約,預(yù)期明年長(zhǎng)約比重將由目前的近15%拉升至20%左右,長(zhǎng)約綁定期間約3-5年
合晶受惠于新產(chǎn)能開(kāi)出及調(diào)漲價(jià)格,今年前三季獲利達(dá)6.89億元,已超越去年全年的5.19億元,每股純益1.35元。法人指出,合晶在上游晶圓代工廠及整合元件廠(IDM)產(chǎn)能全線滿載并積極擴(kuò)建新產(chǎn)能下,推升硅晶圓出貨暢旺,12寸硅晶圓及磊芯片開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收,預(yù)估營(yíng)運(yùn)將維持成長(zhǎng)到明年,在產(chǎn)品供不應(yīng)求下,合晶也可望再度漲價(jià),明年8寸硅晶圓價(jià)格可望再調(diào)漲一至兩成。
另外,臺(tái)勝科預(yù)期,在市場(chǎng)供給出現(xiàn)缺口下,明年產(chǎn)品價(jià)格將回到2017年至2018年產(chǎn)業(yè)高峰期,價(jià)格將持穩(wěn)向上。
臺(tái)灣三大硅晶圓廠產(chǎn)能滿載至明年
硅晶圓是半導(dǎo)體業(yè)最關(guān)鍵的原材料,臺(tái)積電、三星、英特爾、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)都必須使用。此前,全球前兩大半導(dǎo)體硅晶圓廠日商信越與勝高也看旺市況,臺(tái)灣三雄環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶也加入看多行列,這五大硅晶圓廠全球總市占逼近九成,異口同聲看旺需求。預(yù)期硅晶圓市場(chǎng)將呈現(xiàn)「價(jià)量齊揚(yáng)」****,極具指標(biāo)性,代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮的盛況將持續(xù)。
臺(tái)灣最大、全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶指出,對(duì)明年甚至未來(lái)二至三年產(chǎn)業(yè)景氣抱持「很正面」的看法,在客戶需求續(xù)強(qiáng)帶動(dòng)下,環(huán)球晶產(chǎn)能已滿載至明年
此外,客戶為確保日后料源無(wú)憂,也搶著和環(huán)球晶簽訂長(zhǎng)約,截至9月預(yù)付貨款金額已達(dá)8億美元(約新臺(tái)幣224億元),長(zhǎng)約比重與前一波景氣高峰2017年至2018年時(shí)相近,不同的是,當(dāng)時(shí)長(zhǎng)約期間約2-3年,此波景氣循環(huán)長(zhǎng)約已拉長(zhǎng)為5-8年,凸顯客戶需求看好長(zhǎng)期需求。臺(tái)塑集團(tuán)旗下臺(tái)勝科在昨(23)日的法說(shuō)會(huì)上透露,半導(dǎo)體硅晶圓缺貨態(tài)勢(shì)確立,明年8寸硅晶圓供給吃緊情況仍較12寸嚴(yán)重,主要因大陸官方停止補(bǔ)助8寸硅晶圓新建產(chǎn)能,未來(lái)同業(yè)若要擴(kuò)增8寸生產(chǎn)線,成本勢(shì)必大幅提升,使得新產(chǎn)能增加受限,臺(tái)勝科也會(huì)持續(xù)與客戶簽長(zhǎng)約,目前 8 寸長(zhǎng)約比重高于12寸。
為滿足客戶需求,臺(tái)勝科已規(guī)劃斥資282.6億元,在云林麥寮臺(tái)塑工業(yè)園區(qū)擴(kuò)建12寸硅晶圓廠,目標(biāo)2024年量產(chǎn),同時(shí)將持續(xù)導(dǎo)入母公司日商勝高最尖端硅晶圓制造技術(shù),積極、全速推動(dòng)新廠擴(kuò)建,以符合客戶未來(lái)需求。
合晶方面,在車用、CIS影像傳感器等應(yīng)用帶動(dòng)下,旗下產(chǎn)能持續(xù)滿載,加上近來(lái)8寸硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊比12寸嚴(yán)重,在產(chǎn)能供不應(yīng)求下,公司對(duì)明年8寸硅晶圓市場(chǎng)景氣樂(lè)觀,預(yù)期價(jià)格也可望再走揚(yáng)。臺(tái)灣半導(dǎo)體硅晶圓三雄環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶全尺寸產(chǎn)能皆已滿載至明年,三大廠同步看旺明年市況,認(rèn)為明年仍是供不應(yīng)求的一年,尤其8寸硅晶圓吃緊狀況更嚴(yán)重,并強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)約比重已與前一波景氣高峰相近,價(jià)格更可望重回2017年至2018年高峰。



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