為追趕臺積電，他們瘋狂布局

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臺積電擁先進制程技術領先與專業(yè)晶圓代工優(yōu)勢，產業(yè)龍頭地位仍難以撼動，后頭追兵三星、英特爾虎視眈眈，除持續(xù)擴產、沖刺先進制程技術外，也積極透過并購、與競爭同業(yè)合作、搶設備等各種策略，追趕臺積電。

三星近來動作頻頻，5 月下旬宣布未來5 年資本支出達3600 億美元，鎖定半導體、生醫(yī)與通訊等領域，雖然并未透露各事業(yè)資本支出投資比重等細節(jié)，但業(yè)界認為，三星將集中投資半導體領域，初估未來5 年半導體投資規(guī)模將超過千億美元。

除大舉投資外，為爭搶EUV 設備，三星集團副會長李在镕近期傳預計下周前往荷蘭，造訪半導體設備大廠ASML，目標為取得最先進的芯片制造設備。

此外，三星4 月時傳出成立特別工作小組，由副會長Han Jong-hee 直接管理，小組成員包括計劃與戰(zhàn)略部門、各部門約10 名高層與員工，要借此加快并購行動；而此次李在镕赴荷蘭，外界也預期，李在镕將探詢并購機會，以加速半導體事業(yè)成長。

英特爾動作同樣積極，體現「敵人的敵人是朋友」的商場戰(zhàn)略，執(zhí)行長季辛格上周赴韓國會面李在镕，雙方將就下世代記憶體芯片、系統芯片、晶圓代工、PC 與行動裝置等多領域，展開合作。

此次英特爾與三星會面，又以晶圓代工最受關注，業(yè)界認為，英特爾有意分散依賴臺積電的風險，尋求更多三星晶圓代工產能支援；另一方面，也傳出雙方會中可能討論共同投資矽智財大廠安謀(Arm)，再為半導體產業(yè)投下震撼彈。

英特爾除購并高塔半導體外，也宣布將釋出自身開發(fā)的IP 供客戶使用，同時積極擴增生態(tài)系成員，并透過旗下創(chuàng)投基金，將具潛力或優(yōu)秀的新創(chuàng)企業(yè)納入生態(tài)系，要借此壯大、進一步加速晶圓代工事業(yè)發(fā)展。