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臺(tái)積電Q2凈利大漲76.4%!5大領(lǐng)域需求依然旺盛,預(yù)警芯片下滑周期

發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2022-07-15 來源:工程師 發(fā)布文章
臺(tái)積電預(yù)計(jì)客戶將開始減少庫存,沒看到高端智能手機(jī)庫存調(diào)整。

作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影
芯東西7月14日消息,今日,全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)。其該季度合并營收5341.4億新臺(tái)幣(折合約1204.5億人民幣),同比增長(zhǎng)43.5%;凈利潤(rùn)2370.3億新臺(tái)幣(折合約534.5億人民幣),同比增長(zhǎng)76.4%;毛利率59.1%創(chuàng)歷史新高。

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臺(tái)積電總裁魏哲家在財(cái)報(bào)會(huì)議上透露,預(yù)計(jì)客戶今年下半年開始減少庫存,需要幾個(gè)季度時(shí)間才有望恢復(fù)到正常水準(zhǔn),沒看到高端智能手機(jī)庫存調(diào)整,也沒看到該領(lǐng)域庫存有顯著增長(zhǎng)的跡象。據(jù)其預(yù)測(cè),2023年將出現(xiàn)一個(gè)典型的芯片需求下滑周期,但整體下滑程度預(yù)計(jì)不會(huì)像2008年那樣嚴(yán)峻。其庫存調(diào)整將在2023年持續(xù)幾個(gè)季度,不過臺(tái)積電業(yè)務(wù)仍會(huì)在2023年錄得增長(zhǎng)且產(chǎn)能利用率將保持良好,其工具供應(yīng)狀況也正在改善,2022年產(chǎn)能不會(huì)受到設(shè)備延遲的影響。臺(tái)積電對(duì)近期及長(zhǎng)期業(yè)務(wù)前景充滿信心,認(rèn)為芯片需求的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁,長(zhǎng)期芯片需求保持穩(wěn)定,并預(yù)計(jì)高性能計(jì)算(HPC)會(huì)成為長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要引擎。先進(jìn)制程方面,其3nm制程有望在今年下半年投產(chǎn),N2工藝將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào),其第二季度5nm收入占比為21%,7nm收入占比30%,合計(jì)占晶圓總營收的51%,16nm和28nm占比分別為14%和10%。

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魏哲家透露,因客戶急迫需求,臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大特殊工藝資本支出,預(yù)計(jì)三年內(nèi)讓成熟及特殊節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能提高50%。據(jù)介紹,2022年臺(tái)積電特色工藝資本支出預(yù)計(jì)是過去三年平均值的3.5倍,占整體成熟制程產(chǎn)能的比例將增至約63%。從不同應(yīng)用領(lǐng)域來看,臺(tái)積電本季度智能手機(jī)、高性能計(jì)算、IoT、汽車、數(shù)字通信設(shè)備(DCE)的芯片出貨量占比分別為38%、43%、8%、5%、3%。其中HPC、IoT和汽車增長(zhǎng)率最高,均為13%~14%。

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值得注意的是,其高性能計(jì)算芯片出貨量已經(jīng)超過智能手機(jī)芯片。對(duì)于在美國建廠問題,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱臺(tái)積電在美國沒有合資設(shè)廠的計(jì)劃,并將持續(xù)爭(zhēng)取美國政府的補(bǔ)助與支持。以下是臺(tái)積電的資產(chǎn)負(fù)債表和關(guān)鍵指標(biāo):

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其現(xiàn)金流情況如下:

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臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度銷售額將在198億~206億美元之間,毛利率在57.5%~59.5%之間,營業(yè)利潤(rùn)率在47%~49%之間。劉德音稱,臺(tái)積電2022年資本支出規(guī)模可能落在400~440億美元區(qū)間下緣。按美元計(jì),臺(tái)積電2022年銷售額有望增長(zhǎng)35%左右。因工具供應(yīng)問題,其今年部分資本支出預(yù)計(jì)將推遲到明年。受益于蘋果芯片訂單及汽車行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的持續(xù)需求,臺(tái)積電在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)保持主導(dǎo)地位,其業(yè)績(jī)表現(xiàn)被長(zhǎng)期看好。


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