大摩：2024年AI晶圓收入將達(dá)30億美元，HBM消耗6億GB！

11月7日消息，摩根士丹利（大摩）最新發(fā)布的報(bào)告指出，由于AI對(duì)算力的要求更高，預(yù)計(jì)2024年AI晶圓前端收入將達(dá)到30億美元，而HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）消耗將達(dá)到6億GB，并表示AI供應(yīng)鏈中的臺(tái)系廠商愛(ài)普、力積電、臺(tái)積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂等將直接受益。

內(nèi)存方面，摩根士丹利表示，根據(jù)出貨量預(yù)測(cè)及AI半導(dǎo)體芯片的HBM密度，預(yù)計(jì)2024年全球HBM消耗量將達(dá)到6億GB，并沒(méi)有考慮額外的HBM庫(kù)存緩沖區(qū)，因此略低于內(nèi)存分析師Shawn Kim預(yù)測(cè)的2024年7.76億GB。

摩根士丹利指出，AI供應(yīng)鏈中，愛(ài)普提供硅中介層設(shè)計(jì)，由力積電制造，然后全球AI半導(dǎo)體客戶都將使用該中介層進(jìn)行2.5D封裝。

AI GPU和ASIC方面，摩根士丹利表示，由于強(qiáng)勁的人工智能計(jì)算需求，以及臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能支持，宏捷科的ASIC需求到2024年可能年增50%，而鑒于以色列AI芯片廠Habana Labs推出Gaudi2深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練處理器具彈性，其AI GPU Gaudi 2可能會(huì)繼續(xù)向中國(guó)出貨。

AI晶圓方面，摩根士丹利稱，根據(jù)出貨量預(yù)測(cè)及AI芯片尺寸，估計(jì)2024年全球AI芯片晶圓收入可能達(dá)到30億美元。

AI下游供應(yīng)鏈方面，摩根士丹利指出，技嘉透露AI服務(wù)器持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年需求將持續(xù)成長(zhǎng)，GPU供應(yīng)有所改善，而光寶科表示5.5KW電源供應(yīng)器已小批量出貨，至于致茂美國(guó)出口管制短期內(nèi)對(duì)其SLT（系統(tǒng)級(jí)測(cè)試）業(yè)務(wù)沒(méi)有影響，其SLT訂單可見(jiàn)度已延續(xù)至2024年下半年。

編輯：芯智訊-林子