晶合集成一季度凈利同比暴漲123.98%

4月30日晚間，國產(chǎn)晶圓代工廠商晶合集成公布了2024年一季度財報，該季度實現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比暴漲104.44%，實現(xiàn)了連續(xù)四個季度環(huán)比增長；歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比暴漲123.98%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。毛利率為 24.99%，較上年同期增長 16.97 個百分點，但相比上季度則減少了3.36個百分點。

晶合集成表示，一季度營業(yè)收入同比暴漲104.44%，主要系公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強化技術(shù)實力，產(chǎn)品市場競爭力提升，同時半導體行業(yè)景氣度回升，市場整體需求有所回暖所致。凈利潤及扣非凈利潤同比暴漲123.98%，主要系本報告期公司營業(yè)收入同比增長，以及產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降， 產(chǎn)品毛利率同比增長所致。

作為主要從事 12 英寸晶圓代工企業(yè)，在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成目前已實現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺的量產(chǎn)，正在進行 40nm、 28nm 制程平臺的研發(fā)。在工藝平臺應用方面，公司目前已具備 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等 工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。公司產(chǎn)品主要應用于智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智 能家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入 219,265.88 萬元，從應用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、 Logic、MCU 占主營業(yè)務收入的比例分別為 71.82%、13.27%、8.69%、3.48%、2.66%。CIS 占主營業(yè)務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

從制程節(jié)點分類看，55nm、90nm、110nm、 150nm 占主營業(yè)務收入的比例分別為 10.23%、44.69%、30.88%、14.21%。其中 55nm 占主營業(yè)務收 入的比例提升較快，主要原因是公司 55nm 大規(guī)模量產(chǎn)且市場需求較高，公司 55nm 產(chǎn)能利用率維持高位水平。

晶合集成高度重視研發(fā)體系建設，持續(xù)增加研發(fā)投入，以保證技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品市場競爭優(yōu)勢。一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。截至本報告披露日，公司 55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量 量產(chǎn)；自主研發(fā)的 40nm 高壓 OLED 顯示驅(qū)動芯片首次成功點亮面板，預計于 2024 年第二季度實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-浪客劍