日本將推規(guī)模10兆日元計劃，支持芯片與AI發(fā)展

日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11日制定計劃，日本政府2030財年前提供至少10兆日元（約650億美元），支持半導體和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

石破茂在新聞發(fā)表會表示，制定新援助框架，十年內(nèi)吸引超過50兆日元公共和私人投資，將納入11月定案全面經(jīng)濟方案。受惠者之一就是國家支持、致力量產(chǎn)先進芯片的Rapidus。

援助形式包括補助、政府附屬機構(gòu)投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調(diào)，日本不會發(fā)行赤字政府債券資助這項計劃。

日本政府將推出加強人工智能和半導體工業(yè)基礎的框架，愿景延伸至2030財年，預期將帶來160兆日元的整體經(jīng)濟影響。日經(jīng)報導，相關部門和機構(gòu)將準備立法，以便為Rapidus提供債務擔保和投資，目標是2025年向國會提交提案。

日本政府認為，從經(jīng)濟安全角度來看，建立先進半導體很必要，單年、單筆支出逐步補助的可預測性低，因此政府調(diào)整為多年援助。

Rapidus預估2027年量產(chǎn)新芯片，新架構(gòu)下，日本政府多方面支援，政府已補助9200億日元，Rapidus專案需5兆日元才能量產(chǎn)。