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臺積電頻傳接單捷報

—— 明年可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠
作者: 時間:2010-11-04 來源:中時電子報 收藏

  晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速代工訂單外,最新VIA Nano雙核心,也已開始在臺積電以40納米制程投片。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/114222.htm

  業(yè)內(nèi)人士認為,臺積電不僅通吃ARM架構(gòu)處理器訂單,明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。

  臺積電近3年積極擴展新市場,并鎖定爭取x86處理器代工機會,初期雖然不太順利,但金融海嘯之后,各IDM廠開始停止先進制程自行研發(fā),改向與晶圓代工廠合作,于是將晶圓制造部門切割成為全球晶圓(Global Foundries)的AMD,率先決定與臺積電進行合作,而因主要代工合作伙伴富士通決定與臺積電合作先進制程,因此40納米以下訂單也決定轉(zhuǎn)向臺積電下單。

  AMD自第3季末已正式對臺積電下單,采用臺積電40納米制程,生產(chǎn)Bobcat核心的兩款加速處理器Ontario及Zacate,并已在近期開始正式出貨予ODM/OEM廠。由于這兩款芯片內(nèi)建DirectX 11繪圖核心,相較于英特爾Atom或Pentium處理器仍需另外搭載DirectX 10.1芯片組,AMD希望Ontario及Zacate能以極佳效能價格比打開低階計算機市場占有率,當然AMD出貨量愈多,對臺積電下單量也會愈多。

  65納米VIA Nano處理器是委由富士通代工,初期鎖定爭取小筆電市場訂單,但隨著今年來小筆電銷售每況愈下,威盛VIA Nano近來銷售情況并不理想,所以希望推出效能比美英特爾Atom的雙核心處理器,爭取低階計算機及平板計算機市場商機。

  隨著威盛主要代工伙伴富士通,決定與臺積電合作開發(fā)40納米以下先進制程,威盛次世代VIA Nano雙核心處理器則決定轉(zhuǎn)回委由臺積電以40納米代工,并已于近期正式投片量產(chǎn),明年第1季就可出貨予ODM/OEM廠。

  臺積電過去一直是ARM架構(gòu)處理器最大代工廠,包括高通Snapdragon、德儀OMAP、美滿科技Armada、英偉達Tegra等,均由臺積電以65/55納米代工,明年將陸續(xù)轉(zhuǎn)向40納米新制程。如今臺積電又順利拿下AMD及威盛x86處理器代工訂單,業(yè)者認為,臺積電可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。



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